Bahan pematerian

Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.

Bahan pematerian
Rumah Bahan pematerian Bahan Pateri Lengkap PCBA, Set Penuh SMT& Bahan Elektronik Pateri Gelombang

Bahan Pateri Lengkap PCBA, Set Penuh SMT& Bahan Elektronik Pateri Gelombang

Bahan pematerian Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Bahan pematerian, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Apakah faedah menggunakan persekitaran nitrogen untuk pematerian tampal pateri?

Apakah faedah menggunakan persekitaran nitrogen untuk pematerian tampal pateri?

Pes pateri boleh mengurangkan pengoksidaan, meningkatkan kebolehbasahan dan kadar lompang yang lebih rendah dalam persekitaran pematerian aliran semula nitrogen, dengan peningkatan ketara terutamanya dalam hasil pematerian untuk pad tembaga OSP, QFN nada halus dan komponen 0201. Ketulenan nitrogen mesti dikawal secara stabil melebihi 99.99% untuk memberikan manfaat praktikal.

Diterbitkan: 2014-07-14

Pematerian FPC Papan Litar Fleksibel Pematerian SMT, Papan Lembut terdedah kepada Ubah Bentuk Apabila Dipanaskan

Semasa proses pematerian FPC, papan fleksibel terdedah kepada ubah bentuk apabila dipanaskan, yang merupakan titik kegagalan frekuensi tinggi pada barisan pengeluaran. Jurutera dari Jia Jinyuan mengguna pakai gabungan langkah, termasuk mengoptimumkan reka bentuk apertur stensil, melaraskan kelajuan penghantar pematerian aliran semula dan kecerunan suhu, dan menggunakan lekapan khusus untuk menekan, untuk meningkatkan hasil hantaran pertama pematerian FPC daripada 72% kepada 96.5%, memfokuskan pada menyelesaikan tiga titik kesakitan utama: pada penjajaran tampalan yang tidak mencukupi, penjajaran substrat yang tidak mencukupi.

Diterbitkan: 2014-06-09

Penyelesaian Penambahbaikan Kecacatan Biasa untuk Sambungan Pateri Sejuk, Bola Pateri dan Lompang dalam Pematerian Papan Litar

In pematerian papan litar, sambungan pateri sejuk, manik pateri dan lompang adalah kecacatan frekuensi tinggi pada saluran pengeluaran, secara langsung menjejaskan hasil laluan pertama dan kebolehpercayaan jangka panjang. Berdasarkan data praktikal selama 20 tahun daripada barisan pengeluaran SMT JiaJinYuan, makalah ini memfokuskan pada titik intervensi utama seperti ketepatan pencetakan tampal pateri, padanan dinamik profil aliran semula, pengoptimuman apertur stensil dan kawalan kecerunan kepekatan nitrogen, dan menyediakan gabungan pelarasan parameter yang boleh dilaksanakan serta-merta dan kaedah pengesahan pembiakan kegagalan.

Diterbitkan: 2014-05-14

Ketuhar Aliran Semula: Peralatan Teras untuk Pematerian Aliran Semula SMT, Mencapai Pencairan Pateri Melalui Kawalan Suhu Berzon

Ketuhar aliran semula ialah peralatan teras dalam barisan pengeluaran SMT yang membolehkan pencairan pateri yang tepat dan sambungan yang boleh dipercayai. Dengan mengawal kadar peningkatan suhu, masa rendaman dan suhu puncak dengan tepat melalui kawalan suhu tersegmen, ia secara langsung mempengaruhi kadar kejadian kecacatan seperti sambungan pateri sejuk, batu nisan dan pematerian sejuk. Ketuhar aliran semula JiaJinYuan boleh menyokong komponen 0201 secara stabil dan proses pemasangan bercampur dua muka QFN5x5 dalam pengeluaran besar-besaran sebenar.

Diterbitkan: 2014-04-28
Apakah Menyebabkan Percikan Teruk Semasa Memateri Wayar Pateri?

Apakah Menyebabkan Percikan Teruk Semasa Memateri Wayar Pateri?

Percikan teruk semasa kimpalan wayar pateri kebanyakannya disebabkan oleh volatilisasi fluks yang ganas, suhu besi pematerian yang terlalu tinggi, atau penyerapan lembapan wayar pateri. Digabungkan dengan ukuran garisan pengeluaran sebenar, didapati bahawa apabila kelembapan ambien melebihi 65% RH dan wayar pateri disimpan tidak tertutup selama lebih daripada 72 jam, kebarangkalian percikan kimpalan meningkat sebanyak 3 kali ganda. Menurunkan suhu besi pematerian daripada 380 ℃ kepada 320 ℃ dan menggunakannya bersama dengan plat pemanasan awal boleh mengurangkan percikan kimpalan wayar pateri sebanyak hampir 80%.

Diterbitkan: 2014-04-25

Penyolderan Semula Papan Induk Ketepatan: Kawalan Suhu untuk Mengelakkan Kerosakan pada Komponen Sekeliling

Apabila mengolah semula dan mengimpal papan induk ketepatan, kawalan suhu yang tepat mesti digunakan untuk melindungi komponen mikro di sekelilingnya. Sistem udara panas JiaJinYuan JRY-850B, dipasangkan dengan senapang suhu inframerah untuk maklum balas masa nyata, mengawal suhu puncak sambungan pateri BGA pada 235±2 ℃ dan mengehadkan kenaikan suhu perintang 0201 di sekeliling kepada di bawah 120 ℃, mengelakkan delaminasi PCB atau retakan tersembunyi MLCC yang disebabkan oleh tekanan terma.

Diterbitkan: 2014-01-10

Pematerian Pin Dip untuk Komponen: Meningkatkan Kebolehmaterian Pin untuk Memudahkan SMT

Pematerian celup pin secara seragam meliputi permukaan pin komponen dengan lapisan pateri tanpa plumbum atau timah, meningkatkan kebolehmaterian dan kebolehbasahan pin dengan ketara, dan menyelesaikan sambungan pateri sejuk dan sambungan pateri yang terlepas disebabkan oleh pengoksidaan penyaduran dan penuaan penyimpanan. Ia menyediakan asas pematerian yang stabil dan boleh dipercayai untuk penempatan SMT, dan merupakan proses pra-rawatan utama untuk barisan pengeluaran Jia Jinyuan untuk mengendalikan PCB berketumpatan tinggi dan pakej QFP nada halus.

Diterbitkan: 2013-10-14
Membaiki Cip BGA: Bagaimana Menggunakan Tampal Pateri dengan Tampal Fluks?

Membaiki Cip BGA: Bagaimana Menggunakan Tampal Pateri dengan Tampal Fluks?

In Pembaikan cip BGA, penggunaan sinergistik pes pateri dan pes fluks secara langsung mempengaruhi hasil pelekap bola dan kebolehpercayaan pematerian. In barisan pengeluaran sebenar, jumlah aplikasi tampal fluks dan ketebalan percetakan tampal pateri mesti dilaraskan secara dinamik berdasarkan saiz cip, diameter bola pateri, dan tahap pengoksidaan pad PCB, untuk mengelakkan kakisan pad yang disebabkan oleh aktiviti berlebihan atau lompang yang meningkat disebabkan oleh aktiviti yang tidak mencukupi.

Diterbitkan: 2013-10-12

Perkara Utama untuk Memilih Tampal Pateri untuk Pematerian Papan PCB Tembaga Tebal

Memateri PCB tembaga tebal memerlukan permintaan yang sangat tinggi pada reologi tampalan pateri, daya pembasahan dan prestasi anti-kemerosotan. Semasa pemilihan, isu barisan pengeluaran praktikal yang disebabkan oleh kuprum tebal—seperti pelesapan haba yang cepat, jisim terma pad yang tinggi dan kecenderungan tinggi ketidakjajaran percetakan—mesti dipertimbangkan secara menyeluruh. Keutamaan harus diberikan kepada pes pateri tembaga tebal dengan kandungan logam yang tinggi, indeks thixotropic yang rendah, dan fluks aktif yang dirumus khas, untuk memastikan pembasahan yang mencukupi dan pembentukan sendi pateri yang boleh dipercayai di bawah keadaan profil aliran semula konvensional.

Diterbitkan: 2013-09-16

Pad Terma Bawah Memateri QFN, Mengurangkan Lompang dengan Kawalan Kelantangan Tampal Pateri

Kekosongan yang berlebihan dalam pad haba bawah semasa pematerian QFN ialah titik kegagalan frekuensi tinggi dalam barisan pengeluaran, berakar umbi dalam kawalan kelantangan tampal pateri yang tidak betul. Tampal pateri siri Jia Jinyuan SG-880, digunakan dengan apertur stensil 0.15mm dan kawalan suhu persekitaran 25℃, boleh mengurangkan kadar lompang kepada di bawah 8%. Penyelesaian ini telah disahkan secara berterusan pada barisan pengeluaran besar-besaran modul MCU automotif selama 6 bulan.

Diterbitkan: 2013-07-18

Ingin Ketahui Lebih Lanjut? Hubungi Kami

Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.