Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La soldadura en pasta puede reducir significativamente la oxidación, mejorar la humectabilidad y reducir la tasa de huecos en un entorno de soldadura por reflujo de nitrógeno, con mejoras particularmente notables en el rendimiento de la soldadura para almohadillas de cobre OSP, QFN de paso fino y componentes 0201. La pureza del nitrógeno debe controlarse de manera estable por encima del 99,99 % para ofrecer beneficios prácticos.
Publicado: 2014-07-14Durante el proceso de soldadura de FPC, la placa flexible es propensa a deformarse cuando se calienta, lo cual es un punto de falla de alta frecuencia en la línea de producción. Los ingenieros de Jia Jinyuan adoptaron una combinación de medidas, incluida la optimización del diseño de apertura de la plantilla, el ajuste de la velocidad del transportador de soldadura por reflujo y el gradiente de temperatura, y el uso de accesorios dedicados para el prensado, para aumentar el rendimiento del primer paso de la soldadura FPC del 72% Al 96,5%, enfocándose en resolver tres puntos críticos principales: desalineación de la pasta de soldadura, humectación insuficiente de la soldadura en las almohadillas y arrugas del sustrato.
Publicado: 2014-06-09In las soldaduras de placas de circuito, las uniones de soldadura en frío, los cordones de soldadura y los huecos son defectos de alta frecuencia en las líneas de producción que afectan directamente el rendimiento del primer paso y la confiabilidad a largo plazo. Basado en 20 años de datos prácticos de la línea de producción SMT de JiaJinYuan, este documento se centra en puntos de intervención clave, como la precisión de la impresión de pasta de soldadura, la coincidencia dinámica de perfiles de reflujo, la optimización de la apertura de la plantilla y el control del gradiente de concentración de nitrógeno, y proporciona combinaciones de ajuste de parámetros y métodos de verificación de reproducción de fallas que se pueden implementar de inmediato.
Publicado: 2014-05-14Los hornos de reflujo son equipos centrales en las líneas de producción SMT que permiten una fusión de soldadura precisa y conexiones confiables. Al controlar con precisión la tasa de aumento de la temperatura, el tiempo de remojo y la temperatura máxima a través del control de temperatura segmentado, afectan directamente la tasa de aparición de defectos como uniones de soldadura en frío, desecho y soldadura en frío. Los hornos de reflujo JiaJinYuan pueden admitir de manera estable componentes 0201 y procesos de montaje mixto de doble cara QFN5x5 en la producción en masa real.
Publicado: 2014-04-28
Las salpicaduras severas durante la soldadura del alambre de soldadura son causadas principalmente por una violenta volatilización del flujo, una temperatura excesivamente alta del soldador o la absorción de humedad del alambre de soldadura. En combinación con mediciones reales de la línea de producción, se descubrió que cuando la humedad ambiental excede el 65 % de humedad relativa y el alambre de soldadura se almacena sin sellar durante más de 72 horas, la probabilidad de salpicaduras de soldadura aumenta 3 veces. Bajar la temperatura del soldador de 380 ℃ a 320 ℃ y usarlo junto con una placa de precalentamiento puede reducir las salpicaduras de soldadura del alambre de soldadura en casi un 80 %.
Publicado: 2014-04-25Al reelaborar y soldar placas base de precisión, se debe aplicar un control preciso de la temperatura para proteger los microcomponentes circundantes. El sistema de aire caliente JiaJinYuan JRY-850B, combinado con una pistola de temperatura infrarroja para retroalimentación en tiempo real, controla la temperatura máxima de las uniones de soldadura BGA a 235±2 ℃ y limita el aumento de temperatura de las resistencias 0201 circundantes a menos de 120 ℃, evitando la delaminación de PCB o grietas ocultas de MLCC causadas por estrés térmico.
Publicado: 2014-01-10La soldadura por inmersión de pines cubre uniformemente la superficie de los pines de los componentes con una capa de estaño-plomo o soldadura sin plomo, lo que mejora significativamente la soldabilidad y la capacidad de humectación de los pines, y resuelve las uniones de soldadura en frío y las uniones de soldadura perdidas causadas por la oxidación del revestimiento y el envejecimiento durante el almacenamiento. Proporciona una base de soldadura estable y confiable para la colocación de SMT y es un proceso de pretratamiento clave para que la línea de producción de Jia Jinyuan maneje PCB de alta densidad y paquetes QFP de paso fino.
Publicado: 2013-10-14
In Reparación de chips BGA, el uso sinérgico de pasta de soldadura y pasta fundente afecta directamente el rendimiento del montaje de bolas y la confiabilidad de la soldadura. In en las líneas de producción reales, la cantidad de aplicación de pasta fundente y el espesor de impresión de la pasta de soldadura deben ajustarse dinámicamente según el tamaño del chip, el diámetro de la bola de soldadura y el nivel de oxidación de la almohadilla de PCB, para evitar la corrosión de la almohadilla causada por una actividad excesiva o un aumento de los huecos causados por una actividad insuficiente.
Publicado: 2013-10-12La soldadura de PCB con un espesor de cobre impone exigencias extremadamente altas en cuanto a la reología de la pasta de soldadura, la fuerza de humectación y el rendimiento anti-hundimiento. Durante la selección, se deben considerar exhaustivamente los problemas prácticos de la línea de producción causados por el cobre grueso, como la rápida disipación del calor, la alta masa térmica de la almohadilla y la alta tendencia a la desalineación de la impresión. Se debe dar prioridad a las soldaduras en pasta espesas de cobre con alto contenido de metal, bajo índice tixotrópico y fundente activo especialmente formulado, para garantizar una humectación suficiente y una formación confiable de juntas de soldadura en condiciones de perfil de reflujo convencional.
Publicado: 2013-09-16La formación de espacios excesivos en la almohadilla térmica inferior durante la soldadura QFN es un punto de falla de alta frecuencia en las líneas de producción, debido a un control inadecuado del volumen de soldadura en pasta. La soldadura en pasta de la serie Jia Jinyuan SG-880, utilizada con una apertura de plantilla de 0,15 mm y un control de temperatura ambiental de 25 ℃, puede reducir la tasa de vacíos a menos del 8 %. Esta solución se ha verificado continuamente en la línea de producción en masa de módulos MCU automotrices durante 6 meses.
Publicado: 2013-07-18Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.