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焊膏可在氮氣回流焊接環境中顯著減少氧化，提高潤濕性並降低空洞率，尤其是 OSP 銅焊盤、細間距 QFN 和 0201 元件的焊接良率顯著提高。氮氣純度必須穩定控制在99.99%以上才能發揮實際效益。
發表： 2014-07-14FPC焊接過程中，柔性板受熱容易變形，是生產線上的高頻故障點。賈金源工程師採取優化鋼網孔徑設計、調整回流焊輸送帶速度和溫度梯度、採用專用夾具壓合等綜合措施，將FPC焊接一次合格率從72%提高到96.5%，重點解決錫膏不對位、焊盤潤濕不足、基板起皺三大痛點。
發表： 2014-06-09In電路板虛焊、冷焊點、焊珠、空洞是生產線上的高頻缺陷，直接影響一次合格率和長期可靠性。本文基於嘉錦源SMT生產線20年的實務數據，重點在於錫膏印刷精度、回流曲線動態匹配、鋼網孔徑最佳化、氮氣濃度梯度控制等關鍵幹預點，提供可立即實施的參數調整組合與故障再現驗證方法。
發表： 2014-05-14回流焊爐是SMT生產線的核心設備，可實現精確的焊料熔化和可靠的連接。透過分段控溫，精確控制升溫速率、均熱時間、峰值溫度，直接影響冷焊點、立碑、虛焊等缺陷的發生率。嘉金源回流焊爐在實際量產中可以穩定支援0201元件和QFN5x5雙面混合貼裝製程。
發表： 2014-04-28
焊錫絲焊接時飛濺嚴重，多是由於焊劑揮發劇烈、烙鐵溫度過高、或焊錫絲吸潮等原因造成的。結合實際生產線測量發現，當環境濕度超過65%RH且焊錫絲未密封存放超過72小時時，焊接飛濺機率增加3倍。將烙鐵溫度從380℃降低至320℃，並與預熱板搭配使用，可減少焊錫絲焊接飛濺近80%。
發表： 2014-04-25在返工和焊接精密主機板時，必須採用精確的溫度控制來保護周圍的微型元件。嘉錦源JRY-850B熱風系統，搭配紅外線測溫槍即時回饋，將BGA焊點峰值溫度控制在235±2℃，將周圍0201電阻溫升限制在120℃以下，避免熱應力引起的PCB分層或MLCC隱裂。
發表： 2014-01-10引脚浸焊在元件引脚表面均匀覆盖一层锡铅或无铅焊料，显着提高引脚可焊性和润湿能力，解决镀层氧化和储存老化造成的冷焊点和漏焊点。它為SMT貼裝提供穩定可靠的焊接基礎，是賈金源生產線處理高密度PCB和細間距QFP封裝的關鍵前處理過程。
發表： 2013-10-14
In BGA晶片修復，錫膏和助焊劑的協同使用直接影響植球良率和焊接可靠性。 In實際生產線中，助焊劑塗抹量和錫膏印刷厚度必須根據晶片尺寸、焊球直徑、PCB焊盤氧化程度動態調整，避免活性過高導致焊盤腐蝕或活性不足導致空洞增加。
發表： 2013-10-12焊接厚銅 PCB 對焊膏流變性、潤濕力和抗塌陷性能提出了極高的要求。在選型時，必須綜合考慮厚銅帶來的實際生產線問題，例如散熱快、焊盤熱質量高、印刷錯位傾向高等。應優先考慮金屬含量高、觸變指數低的厚銅焊膏和專門配製的活性助焊劑，以確保在常規回流曲線條件下充分潤濕並形成可靠的焊點。
發表： 2013-09-16QFN 焊接過程中底部導熱焊盤出現過多空洞是生產線中的高頻故障點，其根源在於焊膏用量控制不當。佳金源SG-880系列錫膏，在0.15mm鋼網孔徑及25℃環境溫度控制下使用，可將空洞率降至8%以下。該方案已在汽車MCU模組量產線上持續6個月得到驗證。
發表： 2013-07-18