SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 재료, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 페이스트는 질소 리플로우 솔더링 환경에서 산화를 크게 줄이고 습윤성을 개선하며 보이드율을 낮출 수 있으며 특히 OSP 구리 패드, 미세 피치 QFN 및 0201 부품의 솔더링 수율이 눈에 띄게 향상됩니다. 실질적인 이점을 제공하려면 질소 순도를 99.99% 이상으로 안정적으로 제어해야 합니다.
게시된 날짜: 2014-07-14FPC 납땜 공정 중 유연한 기판은 가열 시 변형되기 쉬우며 이는 생산 라인에서 자주 발생하는 고장 지점입니다. Jia Jinyuan의 엔지니어들은 스텐실 애퍼처 설계 최적화, 리플로우 솔더링 컨베이어 속도 및 온도 구배 조정, 프레싱 전용 고정 장치 사용 등을 포함한 여러 가지 조치를 취하여 FPC 솔더링의 1차 통과 수율을 72%에서 96.5%로 높이고 솔더 페이스트 오정렬, 패드의 솔더 습윤 부족, 기판 주름이라는 세 가지 주요 문제점을 해결하는 데 중점을 두었습니다.
게시된 날짜: 2014-06-09In 회로 기판 솔더링, 콜드 솔더 조인트, 솔더 비드 및 보이드는 생산 라인의 고주파 결함으로, 1차 통과 수율과 장기 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. JiaJinYuan SMT 생산 라인의 20년 실제 데이터를 바탕으로 이 문서는 솔더 페이스트 인쇄 정확도, 리플로우 프로파일의 동적 일치, 스텐실 조리개 최적화 및 질소 농도 구배 제어와 같은 주요 개입 지점에 중점을 두고 즉시 구현 가능한 매개변수 조정 조합 및 오류 재현 검증 방법을 제공합니다.
게시된 날짜: 2014-05-14리플로우 오븐은 정확한 납땜 용해와 안정적인 연결을 가능하게 하는 SMT 생산 라인의 핵심 장비입니다. 세분화된 온도 제어를 통해 온도 램프업 속도, 균열 시간, 최고 온도를 정밀하게 제어함으로써 콜드 솔더 조인트, 툼스토닝, 콜드 솔더링 등의 불량 발생률에 직접적인 영향을 미칩니다. JiaJinYuan 리플로우 오븐은 실제 대량 생산에서 0201 부품과 QFN5x5 양면 혼합 실장 공정을 안정적으로 지원할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2014-04-28
솔더 와이어 용접 중 심한 스패터는 대부분 격렬한 플럭스 휘발, 지나치게 높은 솔더링 인두 온도 또는 솔더 와이어의 수분 흡수로 인해 발생합니다. 실제 생산 라인 측정과 결합하면 주변 습도가 65%RH를 초과하고 솔더 와이어를 72시간 이상 밀봉되지 않은 상태로 보관하면 용접 스패터 확률이 3배 증가하는 것으로 나타났습니다. 납땜 인두 온도를 380℃에서 320℃로 낮추고 예열판과 함께 사용하면 납땜 와이어 용접 스패터를 거의 80% 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2014-04-25정밀 마더보드를 재작업하고 용접할 때는 주변의 마이크로 부품을 보호하기 위해 정밀한 온도 제어가 적용되어야 합니다. 실시간 피드백을 위해 적외선 온도 건과 결합된 JiaJinYuan JRY-850B 열기 시스템은 BGA 솔더 조인트의 최고 온도를 235±2℃로 제어하고 주변 0201 저항기의 온도 상승을 120℃ 미만으로 제한하여 열 스트레스로 인한 PCB 박리 또는 MLCC 숨겨진 균열을 방지합니다.
게시된 날짜: 2014-01-10핀 딥 솔더링은 주석-납 또는 무연 솔더 층으로 구성 요소 핀의 표면을 균일하게 덮어 핀 솔더링성 및 습윤성을 크게 향상시키고, 도금 산화 및 보관 노화로 인해 발생하는 콜드 솔더 조인트 및 누락된 솔더 조인트를 해결합니다. 이는 SMT 배치를 위한 안정적이고 신뢰할 수 있는 납땜 기반을 제공하며 Jia Jinyuan의 생산 라인에서 고밀도 PCB 및 미세 피치 QFP 패키지를 처리하기 위한 핵심 전처리 공정입니다.
게시된 날짜: 2013-10-14
In BGA 칩 수리, 솔더 페이스트와 플럭스 페이스트의 시너지 사용은 볼 장착 수율과 솔더링 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. In 실제 생산 라인에서는 과도한 활동으로 인한 패드 부식이나 불충분한 활동으로 인한 보이드 증가를 방지하기 위해 칩 크기, 솔더 볼 직경 및 PCB 패드 산화 수준에 따라 플럭스 페이스트 도포량 및 솔더 페이스트 인쇄 두께를 동적으로 조정해야 합니다.
게시된 날짜: 2013-10-12두꺼운 구리 PCB를 납땜하려면 납땜 페이스트 유변학, 습윤력 및 슬럼프 방지 성능에 대한 요구가 매우 높습니다. 선택 시 빠른 열 방출, 높은 패드 열 질량, 높은 인쇄 정렬 불량 경향 등 두꺼운 구리로 인해 발생하는 실제 생산 라인 문제를 종합적으로 고려해야 합니다. 기존 리플로우 프로파일 조건에서 충분한 습윤성과 안정적인 솔더 조인트 형성을 보장하려면 금속 함량이 높고 요변성 지수가 낮으며 특별히 고안된 활성 플럭스를 갖춘 두꺼운 구리 솔더 페이스트에 우선순위를 두어야 합니다.
게시된 날짜: 2013-09-16QFN 솔더링 중 하단 열 패드의 과도한 보이드는 부적절한 솔더 페이스트 볼륨 제어에 뿌리를 둔 생산 라인의 고주파 실패 지점입니다. Jia Jinyuan SG-880 시리즈 솔더 페이스트는 0.15mm 스텐실 조리개와 25℃ 환경 온도 제어와 함께 사용되어 보이드율을 8% 미만으로 줄일 수 있습니다. 이 솔루션은 차량용 MCU 모듈 양산라인에서 6개월간 지속적으로 검증됐다.
게시된 날짜: 2013-07-18