Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A pasta de solda pode reduzir significativamente a oxidação, melhorar a molhabilidade e diminuir a taxa de vazios em um ambiente de soldagem por refluxo de nitrogênio, com melhorias particularmente notáveis no rendimento de soldagem para pastilhas de cobre OSP, QFNs de passo fino e componentes 0201. A pureza do nitrogênio deve ser controlada de forma estável acima de 99,99% para proporcionar benefícios práticos.
Publicado: 2014-07-14Durante o processo de soldagem FPC, a placa flexível está sujeita a deformação quando aquecida, o que é um ponto de falha de alta frequência na linha de produção. Os engenheiros da Jia Jinyuan adotaram uma combinação de medidas, incluindo a otimização do design da abertura do estêncil, o ajuste da velocidade do transportador de soldagem por refluxo e o gradiente de temperatura e o uso de acessórios dedicados para prensagem, para aumentar o rendimento de primeira passagem da soldagem FPC de 72% para 96,5%, com foco na solução de três pontos principais: desalinhamento da pasta de solda, umedecimento insuficiente da solda nas almofadas e enrugamento do substrato.
Publicado: 2014-06-09Solda de placa de circuito In, juntas de solda fria, cordões de solda e vazios são defeitos de alta frequência nas linhas de produção, afetando diretamente o rendimento na primeira passagem e a confiabilidade a longo prazo. Com base em 20 anos de dados práticos da linha de produção JiaJinYuan SMT, este artigo se concentra nos principais pontos de intervenção, como precisão de impressão de pasta de solda, correspondência dinâmica de perfis de refluxo, otimização de abertura de estêncil e controle de gradiente de concentração de nitrogênio, e fornece combinações de ajuste de parâmetros imediatamente implementáveis e métodos de verificação de reprodução de falhas.
Publicado: 2014-05-14Os fornos de refluxo são equipamentos essenciais nas linhas de produção SMT que permitem fusão precisa da solda e conexões confiáveis. Ao controlar com precisão a taxa de aumento da temperatura, o tempo de imersão e a temperatura de pico por meio do controle de temperatura segmentado, eles afetam diretamente a taxa de ocorrência de defeitos, como juntas de solda a frio, marcas de exclusão e soldagem a frio. Os fornos de refluxo JiaJinYuan podem suportar de forma estável componentes 0201 e processos de montagem mista de dupla face QFN5x5 na produção em massa real.
Publicado: 2014-04-28
Respingos severos durante a soldagem do fio de solda são causados principalmente pela volatilização violenta do fluxo, temperatura excessivamente alta do ferro de solda ou absorção de umidade do fio de solda. Combinado com medições reais da linha de produção, descobriu-se que quando a umidade ambiente excede 65% UR e o fio de solda é armazenado sem vedação por mais de 72 horas, a probabilidade de respingos de soldagem aumenta em 3 vezes. Baixar a temperatura do ferro de solda de 380°C para 320°C e usá-lo em conjunto com uma placa de pré-aquecimento pode reduzir os respingos de soldagem do fio de solda em quase 80%.
Publicado: 2014-04-25Ao retrabalhar e soldar placas-mãe de precisão, o controle preciso da temperatura deve ser aplicado para proteger os microcomponentes circundantes. O sistema de ar quente JiaJinYuan JRY-850B, emparelhado com uma pistola de temperatura infravermelha para feedback em tempo real, controla a temperatura máxima das juntas de solda BGA em 235 ± 2 ℃ e limita o aumento de temperatura dos resistores 0201 circundantes para menos de 120 ℃, evitando delaminação do PCB ou rachaduras ocultas no MLCC causadas por estresse térmico.
Publicado: 2014-01-10A soldagem por imersão de pinos cobre uniformemente a superfície dos pinos dos componentes com uma camada de estanho-chumbo ou solda sem chumbo, melhorando significativamente a soldabilidade e a capacidade de umedecimento dos pinos, e resolvendo juntas de solda fria e juntas de solda perdidas causadas pela oxidação do revestimento e envelhecimento de armazenamento. Ele fornece uma base de soldagem estável e confiável para a colocação de SMT e é um processo de pré-tratamento chave para a linha de produção de Jia Jinyuan para lidar com PCBs de alta densidade e pacotes QFP de passo fino.
Publicado: 2013-10-14
In Reparo de chip BGA, o uso sinérgico de pasta de solda e pasta de fluxo afeta diretamente o rendimento da montagem da esfera e a confiabilidade da soldagem. In nas linhas de produção reais, a quantidade de aplicação da pasta de fluxo e a espessura da impressão da pasta de solda devem ser ajustadas dinamicamente com base no tamanho do chip, no diâmetro da esfera de solda e no nível de oxidação da almofada PCB, para evitar a corrosão da almofada causada por atividade excessiva ou aumento de vazios causado por atividade insuficiente.
Publicado: 2013-10-12A soldagem de PCBs de cobre espesso exige extremamente alta reologia da pasta de solda, força de umedecimento e desempenho anti-queda. Durante a seleção, os problemas práticos da linha de produção causados pelo cobre espesso – como rápida dissipação de calor, alta massa térmica da almofada e alta tendência de desalinhamento de impressão – devem ser considerados de forma abrangente. Deve ser dada prioridade a pastas de solda de cobre espesso com alto teor de metal, baixo índice tixotrópico e fluxo ativo especialmente formulado, para garantir umedecimento suficiente e formação confiável de juntas de solda sob condições convencionais de perfil de refluxo.
Publicado: 2013-09-16O vazio excessivo na almofada térmica inferior durante a soldagem QFN é um ponto de falha de alta frequência nas linhas de produção, devido ao controle inadequado do volume da pasta de solda. A pasta de solda da série Jia Jinyuan SG-880, usada com uma abertura de estêncil de 0,15 mm e controle de temperatura ambiental de 25 ℃, pode reduzir a taxa de vazios para menos de 8%. Esta solução foi verificada continuamente na linha de produção em massa de módulos MCU automotivos por 6 meses.
Publicado: 2013-07-18Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.