Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bahan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pasta solder dapat secara signifikan mengurangi oksidasi, meningkatkan keterbasahan, dan menurunkan laju kekosongan dalam lingkungan penyolderan reflow nitrogen, dengan peningkatan yang sangat penting dalam hasil penyolderan untuk bantalan tembaga OSP, QFN nada halus, dan komponen 0201. Kemurnian nitrogen harus dikontrol secara stabil di atas 99,99% untuk memberikan manfaat praktis.
Diterbitkan: 2014-07-14Selama proses penyolderan FPC, papan fleksibel rentan terhadap deformasi saat dipanaskan, yang merupakan titik kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi. Insinyur dari Jia Jinyuan mengadopsi kombinasi langkah-langkah, termasuk mengoptimalkan desain bukaan stensil, menyesuaikan kecepatan konveyor penyolderan reflow dan gradien suhu, serta menggunakan perlengkapan khusus untuk pengepresan, untuk meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan FPC dari 72% menjadi 96,5%, dengan fokus pada penyelesaian tiga masalah utama: ketidaksejajaran pasta solder, pembasahan solder yang tidak memadai pada bantalan, dan kerutan pada substrat.
Diterbitkan: 2014-06-09In penyolderan papan sirkuit, sambungan solder dingin, manik-manik solder, dan rongga adalah cacat frekuensi tinggi pada jalur produksi, yang secara langsung memengaruhi hasil lintasan pertama dan keandalan jangka panjang. Berdasarkan data praktis selama 20 tahun dari lini produksi SMT JiaJinYuan, makalah ini berfokus pada poin intervensi utama seperti akurasi pencetakan pasta solder, pencocokan dinamis profil reflow, optimalisasi bukaan stensil, dan kontrol gradien konsentrasi nitrogen, serta menyediakan kombinasi penyesuaian parameter yang dapat segera diterapkan dan metode verifikasi reproduksi kegagalan.
Diterbitkan: 2014-05-14Oven reflow adalah peralatan inti di lini produksi SMT yang memungkinkan peleburan solder secara presisi dan koneksi yang andal. Dengan mengontrol laju kenaikan suhu, waktu perendaman, dan suhu puncak secara tepat melalui kontrol suhu tersegmentasi, hal-hal tersebut secara langsung memengaruhi tingkat terjadinya cacat seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan penyolderan dingin. Oven reflow JiaJinYuan dapat secara stabil mendukung komponen 0201 dan proses pemasangan campuran dua sisi QFN5x5 dalam produksi massal aktual.
Diterbitkan: 2014-04-28
Percikan parah selama pengelasan kawat solder sebagian besar disebabkan oleh penguapan fluks yang hebat, suhu besi solder yang terlalu tinggi, atau penyerapan air pada kawat solder. Dikombinasikan dengan pengukuran lini produksi aktual, ditemukan bahwa ketika kelembapan sekitar melebihi 65% RH dan kawat solder disimpan tanpa segel selama lebih dari 72 jam, kemungkinan percikan pengelasan meningkat 3 kali lipat. Menurunkan suhu besi solder dari 380℃ menjadi 320℃ dan menggunakannya bersama dengan pelat pemanas awal dapat mengurangi percikan las kawat solder hingga hampir 80%.
Diterbitkan: 2014-04-25Saat mengerjakan ulang dan mengelas motherboard presisi, kontrol suhu yang tepat harus diterapkan untuk melindungi komponen mikro di sekitarnya. Sistem udara panas JiaJinYuan JRY-850B, dipasangkan dengan pistol suhu inframerah untuk umpan balik waktu nyata, mengontrol suhu puncak sambungan solder BGA pada 235±2℃ dan membatasi kenaikan suhu resistor 0201 di sekitarnya hingga di bawah 120℃, menghindari delaminasi PCB atau retakan tersembunyi MLCC yang disebabkan oleh tekanan termal.
Diterbitkan: 2014-01-10Penyolderan pin celup secara seragam menutupi permukaan pin komponen dengan lapisan timah timah atau solder bebas timah, secara signifikan meningkatkan kemampuan solder pin dan kemampuan pembasahan, dan mengatasi sambungan solder dingin dan sambungan solder yang terlewat yang disebabkan oleh oksidasi pelapisan dan penuaan penyimpanan. Ini memberikan landasan penyolderan yang stabil dan andal untuk penempatan SMT, dan merupakan proses pra-perawatan utama untuk lini produksi Jia Jinyuan untuk menangani PCB kepadatan tinggi dan paket QFP nada halus.
Diterbitkan: 2013-10-14
In BGA chip repair, the synergistic use of solder paste and flux paste directly affects ball mounting yield and soldering reliability. In jalur produksi aktual, jumlah aplikasi pasta fluks dan ketebalan pencetakan pasta solder harus disesuaikan secara dinamis berdasarkan ukuran chip, diameter bola solder, dan tingkat oksidasi bantalan PCB, untuk menghindari korosi bantalan yang disebabkan oleh aktivitas berlebihan atau peningkatan rongga yang disebabkan oleh aktivitas yang tidak mencukupi.
Diterbitkan: 2013-10-12Menyolder PCB tembaga tebal memberikan tuntutan yang sangat tinggi pada reologi pasta solder, kekuatan pembasahan, dan kinerja anti-slump. Selama seleksi, masalah praktis lini produksi yang disebabkan oleh tembaga tebal—seperti pembuangan panas yang cepat, massa termal pad yang tinggi, dan kecenderungan ketidakselarasan pencetakan yang tinggi—harus dipertimbangkan secara komprehensif. Prioritas harus diberikan pada pasta solder tembaga tebal dengan kandungan logam tinggi, indeks tiksotropik rendah, dan fluks aktif yang diformulasikan secara khusus, untuk memastikan pembasahan yang cukup dan pembentukan sambungan solder yang andal dalam kondisi profil reflow konvensional.
Diterbitkan: 2013-09-16Kekosongan yang berlebihan pada bantalan termal bawah selama penyolderan QFN adalah titik kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi, yang disebabkan oleh kontrol volume pasta solder yang tidak tepat. Pasta solder seri Jia Jinyuan SG-880, digunakan dengan bukaan stensil 0,15 mm dan kontrol suhu lingkungan 25℃, dapat mengurangi tingkat kekosongan hingga di bawah 8%. Solusi ini terus diverifikasi pada lini produksi massal modul MCU otomotif selama 6 bulan.
Diterbitkan: 2013-07-18Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.