Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Vật liệu hàn, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Kem hàn có thể làm giảm đáng kể quá trình oxy hóa, cải thiện khả năng thấm ướt và giảm độ rỗng trong môi trường hàn nóng chảy lại bằng nitơ, với những cải tiến đặc Biệt đáng chú ý về năng suất hàn đối với các miếng đồng OSP, QFN bước mịn và các thành phần 0201. Độ tinh khiết của nitơ phải được kiểm soát ổn định trên 99,99% mới mang lại lợi ích thiết thực.
Đã xuất bản: 2014-07-14Trong quá trình hàn FPC, bảng linh hoạt dễ bị Biến dạng khi bị nung nóng, đây là điểm hỏng hóc tần số cao trên dây chuyền sản xuất. Các kỹ sư của Jia Jinyuan đã áp dụng kết hợp các Biện pháp, bao gồm tối ưu hóa thiết kế khẩu độ stencil, điều chỉnh tốc độ băng tải hàn nóng chảy lại và độ dốc nhiệt độ, đồng thời sử dụng các thiết bị cố định chuyên dụng để ép, nhằm tăng hiệu suất hàn FPC lần đầu từ 72% lên 96,5%, tập trung vào giải quyết ba điểm khó khăn chính: sai lệch dán hàn, làm ướt chất hàn không đủ trên miếng đệm và nếp nhăn bề mặt.
Đã xuất bản: 2014-06-09In Hàn bảng mạch, mối hàn nguội, hạt hàn và lỗ rỗng là những khiếm khuyết tần số cao trên dây chuyền sản xuất, ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất lần đầu và độ tin cậy lâu dài. Dựa trên dữ liệu thực tế trong 20 năm từ dây chuyền sản xuất JiaJinYuan SMT, bài viết này tập trung vào các điểm can thiệp chính như độ chính xác khi In dán hàn, khớp động các cấu hình phản xạ, tối ưu hóa khẩu độ stencil và kiểm soát gradient nồng độ nitơ, đồng thời cung cấp các kết hợp điều chỉnh tham số có thể triển khai ngay lập tức và các phương pháp xác minh tái tạo lỗi.
Đã xuất bản: 2014-05-14Lò Reflow là thiết bị cốt lõi trong dây chuyền sản xuất SMT cho phép hàn nóng chảy chính xác và kết nối đáng tin cậy. Bằng cách kiểm soát chính xác tốc độ tăng nhiệt độ, thời gian ngâm và nhiệt độ cao nhất thông qua kiểm soát nhiệt độ theo phân đoạn, chúng ảnh hưởng trực tiếp đến tỷ lệ xuất hiện các khuyết tật như mối hàn nguội, bia mộ và hàn nguội. Lò phản xạ lại JiaJinYuan có thể hỗ trợ ổn định các bộ phận 0201 và quy trình lắp hỗn hợp hai mặt QFN5x5 trong sản xuất hàng loạt thực tế.
Đã xuất bản: 2014-04-28
Sự bắn tung tóe nghiêm trọng trong quá trình hàn dây hàn chủ yếu là do sự bay hơi từ thông mạnh, nhiệt độ sắt hàn quá cao hoặc sự hấp thụ độ ẩm của dây hàn. Kết hợp với các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất, người ta nhận thấy khi độ ẩm môi trường vượt quá 65%RH và dây hàn được bảo quản không kín trong hơn 72 giờ thì xác suất vết hàn bắn tung tóe tăng gấp 3 lần. Việc giảm nhiệt độ mỏ hàn từ 380oC xuống 320oC và sử dụng kết hợp với tấm gia nhiệt trước có thể làm giảm gần 80% hiện tượng bắn tóe khi hàn dây hàn.
Đã xuất bản: 2014-04-25Khi làm lại và hàn các bo mạch chủ có độ chính xác cao, phải áp dụng Biện pháp kiểm soát nhiệt độ chính xác để bảo vệ các linh kiện vi mô xung quanh. Hệ thống không khí nóng JiaJinYuan JRY-850B, kết hợp với súng nhiệt độ hồng ngoại để phản hồi theo thời gian thực, kiểm soát nhiệt độ cao nhất của các mối hàn BGA ở 235±2oC và hạn chế mức tăng nhiệt độ của các điện trở 0201 xung quanh xuống dưới 120oC, tránh sự phân tách PCB hoặc các vết nứt ẩn MLCC do ứng suất nhiệt.
Đã xuất bản: 2014-01-10Hàn nhúng chốt bao phủ đồng đều bề mặt của các chân linh kiện bằng một lớp chất hàn thiếc hoặc không chì, cải thiện đáng kể khả năng hàn và khả năng làm ướt của chốt, đồng thời giải quyết các mối hàn nguội và các mối hàn bị thiếu do quá trình oxy hóa lớp mạ và lão hóa bảo quản. Nó cung cấp nền tảng hàn ổn định và đáng tin cậy cho vị trí SMT, đồng thời là quy trình tiền xử lý quan trọng cho dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan để xử lý PCB mật độ cao và các gói QFP bước mịn.
Đã xuất bản: 2013-10-14
In Sửa chữa chip BGA, việc sử dụng kết hợp keo hàn và keo dán ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất lắp bóng và độ tin cậy hàn. In trên dây chuyền sản xuất thực tế, lượng ứng dụng dán thông lượng và độ dày In dán hàn phải được điều chỉnh linh hoạt dựa trên kích thước chip, đường kính Bi hàn và mức độ oxy hóa của miếng hàn để tránh ăn mòn miếng đệm do hoạt động quá mức hoặc tăng khoảng trống do hoạt động không đủ.
Đã xuất bản: 2013-10-12Hàn PCB đồng dày đặt ra yêu cầu cực kỳ cao về tính lưu Biến của kem hàn, lực làm ướt và hiệu suất chống sụt. Trong quá trình lựa chọn, các vấn đề thực tế trong dây chuyền sản xuất do đồng dày gây ra—chẳng hạn như tản nhiệt nhanh, khối lượng nhiệt đệm cao và xu hướng In sai lệch cao—phải được xem xét toàn diện. Nên ưu tiên cho các loại bột hàn đồng dày có hàm lượng kim loại cao, chỉ số thixotropic thấp và dòng hoạt tính có công thức đặc Biệt để đảm bảo đủ độ ẩm và hình thành mối hàn đáng tin cậy trong các điều kiện Biên dạng phản xạ thông thường.
Đã xuất bản: 2013-09-16Khoảng trống quá mức ở miếng đệm nhiệt phía dưới trong quá trình hàn QFN là điểm hỏng hóc tần số cao trong dây chuyền sản xuất, bắt nguồn từ việc kiểm soát khối lượng kem hàn không đúng cách. Miếng dán hàn dòng Jia Jinyuan SG-880, được sử dụng với khẩu độ stencil 0,15mm và kiểm soát nhiệt độ môi trường 25oC, có thể giảm tỷ lệ khoảng trống xuống dưới 8%. Giải pháp này đã được kiểm chứng liên tục trên dây chuyền sản xuất hàng loạt module MCU ô tô trong 6 tháng.
Đã xuất bản: 2013-07-18Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.