Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa PCB Wave Soldering Solder Bar, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Para sa reworking oxidized PCB pads, dalawang isyu ang dapat matugunan nang sabay-sabay: ang surface oxide layer at mahinang basa. Ang high-activity flux ng Jia Jinyuan ay maaaring epektibong mabawasan ang CuO at mas mababa ang interfacial tension. Kasama ng magaan na mekanikal na pag-scrape at nitrogen-protected reflow, pinapataas nito ang first-pass rework yield ng mga oxidized pad sa mahigit 92%, na higit na lumalampas sa 65% na nakamit ng tradisyonal na rosin-based flux.
Nai-publish: 2012-09-29Ang In circuit board na paghihinang, solder paste, solder wire, at solder bar ay may kanya-kanyang tungkulin: ang solder paste ay eksklusibong ginagamit para sa SMT placement reflow soldering, ang solder wire ay angkop para sa manual touch-up na paghihinang at rework, at ang solder bar ay limitado sa pre-tinning sa wave soldering o tin coating sa mga high-power heat sink. Ang pagpili ng maling materyal na panghinang ay hahantong sa mga karaniwang depekto sa linya ng produksyon na may mataas na dalas tulad ng malamig na mga joint solder, bridging, at mahinang basa.
Nai-publish: 2012-05-18Ang hindi pagkakatugma ng solder paste sa mga PCB na nagtatampok ng iba't ibang surface finish ay isang ugat na sanhi o
Nai-publish: 2011-09-08Ang dip soldering ay isang pangunahing proseso para sa high-volume na PCBA pin soldering. Ang komposisyon, punto ng pagkatunaw, at kontrol ng oksihenasyon ng mga wave soldering solder bar ay direktang tumutukoy sa solder joint wettability at cold solder joint rate. Ang Jia Jinyuan wave soldering solder bar ay maaaring magpanatili ng solder wave height deviation na ≤0.3 mm at isang solder dross generation rate na mas mababa sa 1.2% sa loob ng 8 magkakasunod na oras ng produksyon, na makabuluhang binabawasan ang dalas ng fixture rework.
Nai-publish: 2011-07-29Sinasaklaw ng paghihinang ng circuit board ang mga pangunahing proseso gaya ng paglalagay ng SMT, paghihinang ng alon, at paghihinang ng mano-mano, na bawat isa ay nagpapataw ng mahigpit na mga kinakailangan sa katumpakan ng pagpi-print ng solder paste, kontrol sa profile ng temperatura, pagpili ng flux, at pagpapaubaya sa pagpapapangit ng PCB board. Ipinakikita ng mga pagsusuri sa production line Ni Jia Jinyuan na para sa 0.3mm pitch QFN device, ang reflow soldering peak temperature deviation na lumalagpas sa ±2℃ ay nagdudulot ng malamig na solder joints, habang ang hindi sapat na wave soldering fixture press-in depth na mas mababa sa 0.15mm ay humahantong sa through-hole solder joint climb height na bumabagsak sa ibaba ng 0.75mm standard value.
Nai-publish: 2011-05-22Upang matugunan ang hamon ng paglilinis ng mga natitirang mantsa sa mga solder paste board, kinakailangan na sabay na i-optimize ang pagpili ng solder paste at mga parameter ng proseso. Bagama't binabawasan ng no-clean solder paste ang pressure sa paglilinis, mas sensitibo ito sa mga stencil aperture at reflow na kapaligiran. In contrast, ang tradisyonal na solder paste na ipinares sa paglilinis ay nangangailangan ng chemical compatibility sa pagitan ng cleaning agent at mga residue ng solder paste. Ang pagiging epektibo ng paglilinis ng solder paste ay direktang naiimpluwensyahan ng nilalamang metal nito, sistema ng rosin, at uri ng activator.
Nai-publish: 2011-04-17Dapat balansehin ng mga consumer electronics solders ang mababang melting point, mataas na pagkabasa, at mababang corrosivity ng residues. Lalo na sa high-density na paghihinang ng PCBA para sa mga earphone ng mobile phone at mga katulad na device, ang Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 solder ay eksperimento na sinusukat upang magkaroon ng wetting angle na<25° sa 0.3mm pitch BGA at 0201 na mga bahagi, na may post-reflow na ICT test na kontrolado ang defect rate sa loob ng 80pp na stably.
Nai-publish: 2011-01-18Ang silver-plated board soldering ay isang kritikal na hakbang sa proseso ng SMT kung saan ang mga abnormalidad tulad ng pad blackening, mahinang basa, at sobrang manipis na mga layer ng IMC ay madaling mangyari. Batay sa mga aktwal na kaso ng linya ng produksyon mula sa Jia Jinyuan, ang artikulong ito ay nakatutok sa pagtitiwala ng silver-plated board soldering sa kalidad ng PCB silver surface treatment, at nagbibigay ng detalyadong paliwanag sa mga praktikal na pangunahing punto tulad ng silver layer thickness control, OSP residue impact, reflow profile adaptation, at stencil aperture compensation.
Nai-publish: 2011-01-04Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng immersion silver boards, ang sobrang mataas na aktibidad ng flux ay magpapabilis sa oxidative corrosion ng silver layer, na humahantong sa mga blackened solder joints, mahinang basa, at mga kasunod na maling paghuhusga sa ICT testing. Sa pamamagitan ng pagkontrol sa acid value ng flux, pag-optimize sa reflow peak temperature at nitrogen purity, at pagsasama sa tumpak na seleksyon ng JiaJinYuan JY-806A medium-activity rosin-based flux, mabisang mapipigilan ang pagkawalan ng kulay ng silver surface, at ang first-pass soldering yield ay maaaring mapabuti.
Nai-publish: 2010-10-21Ang malamig na paghihinang ay isa sa mga pinakatago at matigas ang ulo na mga depekto sa paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT. Madalas itong hinihimok ng kumbinasyon ng hindi sumusunod na mga profile ng temperatura ng reflow at labis na kapasidad ng init ng PCB, na nagreresulta sa hindi sapat na pagkatunaw ng solder paste, mahinang basa ng solder joints, at hindi sapat na thrust. In JiaJinYuan cold soldering cases, 83% stem mula sa reflow zone peak temperature sa ibaba 217℃ at heating ramp rate na mas mababa sa 1.5℃/s.
Nai-publish: 2010-02-04Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.