Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batang Solder Gelombang PCB, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Untuk mengerjakan ulang bantalan PCB teroksidasi, dua masalah harus diatasi secara bersamaan: lapisan oksida permukaan dan pembasahan yang buruk. Fluks aktivitas tinggi Jia Jinyuan dapat secara efektif mengurangi CuO dan menurunkan tegangan antarmuka. Dikombinasikan dengan pengikisan mekanis ringan dan reflow yang dilindungi nitrogen, hal ini meningkatkan hasil pengerjaan ulang tahap pertama bantalan teroksidasi hingga lebih dari 92%, secara signifikan mengungguli 65% yang dicapai oleh fluks berbasis rosin tradisional.
Diterbitkan: 2012-09-29In penyolderan papan sirkuit, pasta solder, kawat solder, dan batang solder masing-masing memiliki peran khusus masing-masing: pasta solder secara eksklusif digunakan untuk penyolderan reflow penempatan SMT, kawat solder cocok untuk penyolderan dan pengerjaan ulang sentuhan manual, dan batang solder terbatas pada pra-pelapisan pada penyolderan gelombang atau pelapisan timah pada heat sink berdaya tinggi. Memilih bahan solder yang salah akan menyebabkan cacat umum pada jalur produksi frekuensi tinggi seperti sambungan solder dingin, penghubung, dan pembasahan yang buruk.
Diterbitkan: 2012-05-18Ketidakcocokan pasta solder dengan PCB yang memiliki permukaan akhir berbeda adalah penyebab utama kegagalan
Diterbitkan: 2011-09-08Penyolderan celup adalah proses inti untuk penyolderan pin PCBA volume tinggi. Komposisi, titik leleh, dan kontrol oksidasi batang solder solder gelombang secara langsung menentukan keterbasahan sambungan solder dan laju sambungan solder dingin. Batang solder penyolderan gelombang Jia Jinyuan dapat mempertahankan deviasi tinggi gelombang solder ≤0,3 mm dan tingkat pembentukan sampah solder kurang dari 1,2% selama 8 jam produksi berturut-turut, sehingga secara signifikan mengurangi frekuensi pengerjaan ulang perlengkapan.
Diterbitkan: 2011-07-29Penyolderan papan sirkuit mencakup proses inti seperti penempatan SMT, penyolderan gelombang, dan penyolderan manual, yang masing-masing menerapkan persyaratan ketat pada akurasi pencetakan pasta solder, kontrol profil suhu, pemilihan fluks, dan toleransi deformasi papan PCB. Pengujian lini produksi oleh Jia Jinyuan menunjukkan bahwa untuk perangkat QFN pitch 0,3 mm, deviasi suhu puncak penyolderan reflow yang melebihi ±2℃ menyebabkan sambungan solder dingin, sedangkan perlengkapan penyolderan gelombang yang tidak mencukupi dengan kedalaman tekan di bawah 0,15 mm menyebabkan ketinggian sambungan solder melalui lubang turun di bawah nilai standar 0,75 mm.
Diterbitkan: 2011-05-22Untuk mengatasi tantangan pembersihan noda sisa pada papan pasta solder, pemilihan pasta solder dan parameter proses perlu dioptimalkan secara bersamaan. Meskipun pasta solder yang tidak dibersihkan mengurangi tekanan pembersihan, pasta ini lebih sensitif terhadap lubang stensil dan lingkungan reflow. In sebaliknya, pasta solder tradisional yang dipasangkan dengan pembersih memerlukan kompatibilitas kimia antara bahan pembersih dan residu pasta solder. Efektivitas pembersihan pasta solder dipengaruhi langsung oleh kandungan logamnya, sistem rosin, dan jenis aktivatornya.
Diterbitkan: 2011-04-17Solder elektronik konsumen harus menyeimbangkan titik leleh yang rendah, keterbasahan yang tinggi, dan korosifitas residu yang rendah. Khususnya dalam penyolderan PCBA kepadatan tinggi untuk earphone ponsel dan perangkat serupa, solder Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 telah diukur secara eksperimental untuk memiliki sudut pembasahan<25° pada pitch 0,3 mm BGA dan komponen 0201, dengan tingkat cacat uji ICT pasca-reflow yang dikontrol secara stabil dalam 80ppm.
Diterbitkan: 2011-01-18Penyolderan papan berlapis perak adalah langkah penting dalam proses SMT di mana kelainan seperti bantalan menjadi hitam, pembasahan yang buruk, dan lapisan IMC yang terlalu tipis cenderung terjadi. Berdasarkan kasus lini produksi aktual dari Jia Jinyuan, artikel ini berfokus pada ketergantungan penyolderan papan berlapis perak pada kualitas perawatan permukaan perak PCB, dan memberikan penjelasan rinci tentang poin-poin penting praktis seperti kontrol ketebalan lapisan perak, dampak residu OSP, adaptasi profil reflow, dan kompensasi bukaan stensil.
Diterbitkan: 2011-01-04Selama proses penyolderan papan perak perendaman, aktivitas fluks yang terlalu tinggi akan mempercepat korosi oksidatif pada lapisan perak, menyebabkan sambungan solder menghitam, pembasahan yang buruk, dan penilaian yang salah dalam pengujian TIK. Dengan mengontrol nilai asam fluks, mengoptimalkan suhu puncak reflow dan kemurnian nitrogen, dan menggabungkan dengan pemilihan fluks berbasis rosin aktivitas sedang JiaJinYuan JY-806A yang tepat, perubahan warna permukaan perak dapat ditekan secara efektif, dan hasil penyolderan lintasan pertama dapat ditingkatkan.
Diterbitkan: 2010-10-21Penyolderan dingin adalah salah satu cacat penyolderan yang paling tersembunyi dan membandel di lini produksi SMT. Hal ini sering kali disebabkan oleh kombinasi profil suhu reflow yang tidak sesuai dan kapasitas panas PCB yang berlebihan, yang mengakibatkan pencairan pasta solder yang tidak mencukupi, pembasahan sambungan solder yang buruk, dan daya dorong yang tidak mencukupi. In Casing solder dingin JiaJinYuan, 83% berasal dari suhu puncak zona reflow di bawah 217℃ dan laju pemanasan lebih rendah dari 1,5℃/s.
Diterbitkan: 2010-02-04Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.