ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ PCB Wave การประสาน แถบบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
สำหรับการนำแผ่น PCB ออกซิไดซ์กลับมาทำใหม่ จะต้องแก้ไขปัญหาสองประเด็นพร้อมกัน: ชั้นออกไซด์ของพื้นผิวและการเปียกไม่ดี ฟลักซ์กิจกรรมสูงของ Jia Jinyuan สามารถลด CuO และลดความตึงเครียดระหว่างผิวได้อย่างมีประสิทธิภาพ เมื่อผสมผสานกับการขูดเชิงกลแบบเบาและการรีโฟลว์ที่ป้องกันไนโตรเจน จะช่วยเพิ่มผลผลิตการทำซ้ำรอบแรกของแผ่นออกซิไดซ์เป็นมากกว่า 92% ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่า 65% ที่ได้จากฟลักซ์ที่ใช้ขัดสนแบบดั้งเดิมอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2012-09-29In การบัดกรีแผงวงจร การบัดกรีแบบวาง ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี ต่างมีบทบาทเฉพาะของตัวเอง: การวางบัดกรีใช้สำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์การวางตำแหน่ง SMT โดยเฉพาะ ลวดบัดกรีเหมาะสำหรับการบัดกรีแบบสัมผัสขึ้นและการทำงานซ้ำด้วยตนเอง และแท่งบัดกรีถูกจำกัดไว้ที่การเตรียมการบัดกรีล่วงหน้าในการบัดกรีแบบคลื่นหรือการเคลือบดีบุกบนแผงระบายความร้อนกำลังสูง การเลือกวัสดุบัดกรีที่ไม่ถูกต้องจะนำไปสู่ข้อบกพร่องในสายการผลิตความถี่สูงทั่วไป เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การเชื่อมต่อ และการเปียกไม่ดี
ที่ตีพิมพ์: 2012-05-18ความไม่เข้ากันของสารบัดกรีกับ PCB ที่มีพื้นผิวที่แตกต่างกันเป็นสาเหตุที่แท้จริง
ที่ตีพิมพ์: 2011-09-08การบัดกรีแบบจุ่มเป็นกระบวนการหลักสำหรับการบัดกรีพิน PCBA ในปริมาณมาก องค์ประกอบ จุดหลอมเหลว และการควบคุมออกซิเดชันของแท่งบัดกรีในการบัดกรีแบบคลื่นจะกำหนดความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรีและอัตราข้อต่อบัดกรีเย็นได้โดยตรง แท่งบัดกรีบัดกรีด้วยคลื่น Jia Jinyuan สามารถรักษาส่วนเบี่ยงเบนความสูงของคลื่นบัดกรีที่ ≤0.3 มม. และอัตราการสร้างขี้โลหะบัดกรีน้อยกว่า 1.2% ในระหว่างการผลิต 8 ชั่วโมงติดต่อกัน ซึ่งช่วยลดความถี่ในการแก้ไขฟิกซ์เจอร์ได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2011-07-29การบัดกรีแผงวงจรครอบคลุมกระบวนการหลัก เช่น การวางตำแหน่ง SMT การบัดกรีด้วยคลื่น และการบัดกรีด้วยตนเอง ซึ่งแต่ละกระบวนการกำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดเกี่ยวกับความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางบัดกรี การควบคุมอุณหภูมิ การเลือกฟลักซ์ และความทนทานต่อการเปลี่ยนรูปของบอร์ด PCB การทดสอบสายการผลิตโดย Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าสำหรับอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. การเบี่ยงเบนของอุณหภูมิสูงสุดของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่เกิน ±2°C ทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีแบบเย็น ในขณะที่ฟิกซ์เจอร์การบัดกรีแบบคลื่นไม่เพียงพอ การกดในความลึกต่ำกว่า 0.15 มม. ส่งผลให้ความสูงของการไต่ระดับของข้อต่อบัดกรีแบบทะลุผ่านรูลดลงต่ำกว่าค่ามาตรฐาน 0.75 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2011-05-22เพื่อจัดการกับความท้าทายในการทำความสะอาดคราบที่ตกค้างบนแผงบัดกรี จำเป็นต้องปรับการเลือกวางบัดกรีและพารามิเตอร์กระบวนการให้เหมาะสมไปพร้อมๆ กัน ในขณะที่สารบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดจะช่วยลดแรงกดในการทำความสะอาด แต่ก็มีความไวต่อรูลายฉลุและสภาพแวดล้อมการเรียงกลับมากกว่า ในทางตรงกันข้าม In สารบัดกรีแบบดั้งเดิมที่จับคู่กับการทำความสะอาดจำเป็นต้องมีความเข้ากันได้ทางเคมีระหว่างสารทำความสะอาดและสารตกค้างของสารบัดกรี ประสิทธิภาพการทำความสะอาดของสารบัดกรีได้รับอิทธิพลโดยตรงจากปริมาณโลหะ ระบบขัดสน และประเภทของสารกระตุ้น
ที่ตีพิมพ์: 2011-04-17อุปกรณ์บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคจะต้องมีจุดหลอมเหลวต่ำ มีความสามารถในการเปียกน้ำสูง และมีการกัดกร่อนของสารตกค้างต่ำ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการบัดกรี PCBA ความหนาแน่นสูงสำหรับหูฟังโทรศัพท์มือถือและอุปกรณ์ที่คล้ายกัน Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 บัดกรีได้รับการทดลองเพื่อให้มีมุมเปียกที่<25° บนระยะพิทช์ 0.3 มม. BGA และส่วนประกอบ 0201 โดยมีอัตราข้อบกพร่องในการทดสอบ ICT หลังการรีโฟลว์ควบคุมได้อย่างเสถียรภายใน 80ppm
ที่ตีพิมพ์: 2011-01-18การบัดกรีบอร์ดเคลือบเงินเป็นขั้นตอนสำคัญในกระบวนการ SMT ซึ่งมักจะเกิดความผิดปกติ เช่น แผ่นดำ เปียกไม่ดี และชั้น IMC ที่บางเกินไป จากกรณีการผลิตจริงของ Jia Jinyuan บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การพึ่งพาการบัดกรีแผ่นเคลือบเงินกับคุณภาพของการรักษาพื้นผิวเงินของ PCB และให้คำอธิบายโดยละเอียดเกี่ยวกับประเด็นสำคัญที่ใช้งานได้จริง เช่น การควบคุมความหนาของชั้นเงิน ผลกระทบของ OSP ที่ตกค้าง การปรับโปรไฟล์การรีโฟลว์ และการชดเชยรูรับแสงลายฉลุ
ที่ตีพิมพ์: 2011-01-04ในระหว่างกระบวนการบัดกรีแผ่นเงินแบบจุ่ม กิจกรรมฟลักซ์ที่สูงเกินไปจะเร่งการกัดกร่อนแบบออกซิเดชันของชั้นเงิน นำไปสู่ข้อต่อบัดกรีที่ดำคล้ำ เปียกได้ไม่ดี และตัดสินผิด ๆ ในการทดสอบ ICT ด้วยการควบคุมค่ากรดของฟลักซ์ ปรับอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์และความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนให้เหมาะสม และผสมผสานกับการเลือกฟลักซ์ที่มีฤทธิ์ปานกลางของ JiaJinYuan JY-806A ที่แม่นยำ จึงสามารถระงับการเปลี่ยนสีพื้นผิวเงินได้อย่างมีประสิทธิภาพ และผลผลิตการบัดกรีที่ผ่านครั้งแรกสามารถปรับปรุงได้
ที่ตีพิมพ์: 2010-10-21การบัดกรีด้วยความเย็นเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการบัดกรีที่ซ่อนเร้นและดื้อรั้นที่สุดในสายการผลิต SMT มักเกิดจากการรวมกันของโปรไฟล์อุณหภูมิรีโฟลว์ที่ไม่เป็นไปตามข้อกำหนดและความจุความร้อนของ PCB ที่มากเกินไป ส่งผลให้สารบัดกรีละลายไม่เพียงพอ ข้อต่อบัดกรีเปียกได้ไม่ดี และแรงขับไม่เพียงพอ In เคสบัดกรีเย็น JiaJinYuan 83% มีต้นกำเนิดจากอุณหภูมิสูงสุดของโซนรีโฟลว์ต่ำกว่า 217°C และอัตราการเพิ่มความร้อนต่ำกว่า 1.5°C/s
ที่ตีพิมพ์: 2010-02-04ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT