Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Para retrabalhar pastilhas de PCB oxidadas, dois problemas devem ser abordados simultaneamente: a camada de óxido superficial e a falta de umedecimento. O fluxo de alta atividade Jia Jinyuan pode efetivamente reduzir o CuO e diminuir a tensão interfacial. Combinado com raspagem mecânica leve e refluxo protegido com nitrogênio, ele aumenta o rendimento de retrabalho na primeira passagem de pastilhas oxidadas para mais de 92%, superando significativamente os 65% alcançados pelo fluxo tradicional à base de colofônia.
Publicado: 2012-09-29In soldagem de placa de circuito, pasta de solda, fio de solda e barra de solda têm suas próprias funções dedicadas: a pasta de solda é usada exclusivamente para soldagem por refluxo de colocação SMT, o fio de solda é adequado para soldagem de retoque manual e retrabalho, e a barra de solda é limitada ao pré-estanhamento em soldagem por onda ou revestimento de estanho em dissipadores de calor de alta potência. A seleção do material de solda errado levará a defeitos comuns na linha de produção de alta frequência, como juntas de solda fria, pontes e umidade insuficiente.
Publicado: 2012-05-18A incompatibilidade da pasta de solda com PCBs com diferentes acabamentos superficiais é uma causa raiz
Publicado: 2011-09-08A soldagem por imersão é um processo central para soldagem de pinos PCBA de alto volume. A composição, o ponto de fusão e o controle de oxidação das barras de solda por onda determinam diretamente a molhabilidade da junta de solda e a taxa de junta de solda a frio. As barras de solda por onda Jia Jinyuan podem manter um desvio de altura da onda de solda de ≤0,3 mm e uma taxa de geração de escória de solda inferior a 1,2% durante 8 horas consecutivas de produção, reduzindo significativamente a frequência de retrabalho do acessório.
Publicado: 2011-07-29A soldagem da placa de circuito abrange processos básicos, como colocação de SMT, soldagem por onda e soldagem manual, cada um dos quais impõe requisitos rigorosos à precisão da impressão da pasta de solda, controle do perfil de temperatura, seleção de fluxo e tolerância à deformação da placa PCB. Os testes da linha de produção realizados por Jia Jinyuan mostram que, para dispositivos QFN com passo de 0,3 mm, um desvio de temperatura de pico de soldagem por refluxo superior a ± 2 ℃ causa juntas de solda fria, enquanto a profundidade de pressão do acessório de solda por onda insuficiente abaixo de 0,15 mm leva à altura de subida da junta de solda através do orifício caindo abaixo do valor padrão de 0,75 mm.
Publicado: 2011-05-22Para enfrentar o desafio de limpar manchas residuais em placas de pasta de solda, é necessário otimizar simultaneamente a seleção da pasta de solda e os parâmetros do processo. Embora a pasta de solda não limpa reduza a pressão de limpeza, ela é mais sensível às aberturas do estêncil e aos ambientes de refluxo. In Em contraste, a pasta de solda tradicional combinada com a limpeza requer compatibilidade química entre o agente de limpeza e os resíduos da pasta de solda. A eficácia de limpeza da pasta de solda é diretamente influenciada pelo seu conteúdo metálico, sistema de resina e tipo de ativador.
Publicado: 2011-04-17As soldas de eletrônicos de consumo devem equilibrar baixo ponto de fusão, alta molhabilidade e baixa corrosividade de resíduos. Especialmente na soldagem PCBA de alta densidade para fones de ouvido de telefones celulares e dispositivos semelhantes, a solda Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 foi medida experimentalmente para ter um ângulo de molhamento de<25° em componentes BGA e 0201 com passo de 0,3 mm, com a taxa de defeito de teste de TIC pós-refluxo controlada de forma estável dentro de 80ppm.
Publicado: 2011-01-18A soldagem de placa folheada a prata é uma etapa crítica no processo SMT, onde anormalidades como escurecimento da almofada, umidade deficiente e camadas IMC excessivamente finas são propensas a ocorrer. Com base em casos reais de linha de produção de Jia Jinyuan, este artigo enfoca a dependência da soldagem de placa banhada a prata na qualidade do tratamento de superfície de prata PCB e fornece uma explicação detalhada de pontos-chave práticos, como controle de espessura da camada de prata, impacto de resíduo OSP, adaptação do perfil de refluxo e compensação de abertura do estêncil.
Publicado: 2011-01-04Durante o processo de soldagem de placas de prata por imersão, a atividade de fluxo excessivamente alta acelerará a corrosão oxidativa da camada de prata, levando a juntas de solda enegrecidas, umidade insuficiente e subsequentes falsos julgamentos em testes de TIC. Ao controlar o valor ácido do fluxo, otimizando a temperatura de pico de refluxo e a pureza do nitrogênio, e combinando com a seleção precisa do fluxo à base de resina de atividade média JiaJinYuan JY-806A, a descoloração da superfície prateada pode ser efetivamente suprimida e o rendimento de soldagem de primeira passagem pode ser melhorado.
Publicado: 2010-10-21A soldagem a frio é um dos defeitos de soldagem mais ocultos e persistentes nas linhas de produção SMT. Muitas vezes é induzido por uma combinação de perfis de temperatura de refluxo não conformes e capacidade térmica excessiva do PCB, resultando em derretimento insuficiente da pasta de solda, umedecimento deficiente das juntas de solda e empuxo insuficiente. In Casos de solda a frio JiaJinYuan, 83% resultam de uma temperatura de pico da zona de refluxo abaixo de 217 ℃ e uma taxa de rampa de aquecimento inferior a 1,5 ℃/s.
Publicado: 2010-02-04Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.