Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Thanh hàn sóng PCB, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Để làm lại các tấm PCB bị oxy hóa, phải giải quyết đồng thời hai vấn đề: lớp oxit bề mặt và khả năng làm ướt kém. Thông lượng hoạt động cao Jia Jinyuan có thể làm giảm CuO một cách hiệu quả và giảm sức căng bề mặt. Kết hợp với khả năng cạo cơ học nhẹ và phản xạ được bảo vệ bằng nitơ, nó nâng hiệu suất làm lại lần đầu của các miếng oxy hóa lên hơn 92%, vượt trội đáng kể so với mức 65% đạt được của chất trợ dung dựa trên nhựa thông truyền thống.
Đã xuất bản: 2012-09-29In, mỗi loại hàn bảng mạch, dán hàn, dây hàn và thanh hàn đều có vai trò riêng: dán hàn được sử dụng riêng cho hàn nóng chảy lại vị trí SMT, dây hàn phù hợp cho hàn chỉnh sửa và làm lại thủ công, và thanh hàn được giới hạn ở việc đóng thiếc trước trong hàn sóng hoặc phủ thiếc trên tản nhiệt công suất cao. Việc lựa chọn sai vật liệu hàn sẽ dẫn đến các lỗi thường gặp trong dây chuyền sản xuất tần số cao như mối hàn lạnh, cầu nối và khả năng làm ướt kém.
Đã xuất bản: 2012-05-18Sự không tương thích của chất hàn dán với PCB có bề mặt hoàn thiện khác nhau là nguyên nhân sâu xa.
Đã xuất bản: 2011-09-08Hàn nhúng là một quy trình cốt lõi để hàn chân PCBA khối lượng lớn. Thành phần, điểm nóng chảy và khả năng kiểm soát quá trình oxy hóa của các thanh hàn hàn sóng quyết định trực tiếp đến độ ẩm của mối hàn và tốc độ của mối hàn nguội. Các thanh hàn hàn sóng Jia Jinyuan có thể duy trì độ lệch chiều cao sóng hàn ≤0,3 mm và tốc độ tạo cặn hàn dưới 1,2% trong 8 giờ sản xuất liên tục, giảm đáng kể tần suất làm lại vật cố định.
Đã xuất bản: 2011-07-29Hàn bảng mạch bao gồm các quy trình cốt lõi như đặt SMT, hàn sóng và hàn thủ công, mỗi quy trình đều đặt ra các yêu cầu nghiêm ngặt về độ chính xác khi In dán hàn, kiểm soát hồ sơ nhiệt độ, lựa chọn từ thông và khả năng chịu Biến dạng của bảng PCB. Các thử nghiệm trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy rằng đối với các thiết bị QFN bước 0,3mm, độ lệch nhiệt độ cực đại của hàn nóng chảy lại vượt quá ± 2oC gây ra các mối hàn lạnh, trong khi thiết bị hàn sóng không đủ độ sâu ấn xuống dưới 0,15mm dẫn đến chiều cao leo lên của mối hàn xuyên lỗ giảm xuống dưới giá trị tiêu chuẩn 0,75mm.
Đã xuất bản: 2011-05-22Để giải quyết thách thức làm sạch các vết bẩn còn sót lại trên bảng dán hàn, cần phải đồng thời tối ưu hóa việc lựa chọn dán hàn và các thông số quy trình. Mặc dù chất hàn không sạch làm giảm áp suất làm sạch nhưng nó lại nhạy cảm hơn với các khe giấy nến và môi trường phản xạ nhiệt. Tương phản In, kem hàn truyền thống kết hợp với việc làm sạch đòi hỏi khả năng tương thích hóa học giữa chất tẩy rửa và cặn kem hàn. Hiệu quả làm sạch của kem hàn bị ảnh hưởng trực tiếp bởi hàm lượng kim loại, hệ thống nhựa thông và loại chất kích hoạt.
Đã xuất bản: 2011-04-17Các chất hàn điện tử tiêu dùng phải cân bằng điểm nóng chảy thấp, độ ẩm cao và độ ăn mòn thấp của cặn. Đặc Biệt là trong hàn PCBA mật độ cao cho tai nghe điện thoại di động và các thiết bị tương tự, chất hàn Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 đã được đo thử nghiệm để có góc làm ướt<25° trên các thành phần BGA bước 0,3mm và 0201, với tỷ lệ lỗi kiểm tra CNTT sau phản xạ được kiểm soát ổn định trong vòng 80ppm.
Đã xuất bản: 2011-01-18Hàn tấm mạ bạc là một bước quan trọng trong quy trình SMT, nơi dễ xảy ra các hiện tượng bất thường như miếng đệm đen, độ ẩm kém và lớp IMC quá mỏng. Dựa trên các trường hợp dây chuyền sản xuất thực tế của Jia Jinyuan, bài viết này tập trung vào sự phụ thuộc của hàn bảng mạ bạc vào chất lượng xử lý bề mặt bạc PCB và đưa ra lời giải thích chi tiết về các điểm chính thực tế như kiểm soát độ dày lớp bạc, tác động dư lượng OSP, thích ứng cấu hình phản xạ dòng chảy và bù khẩu độ stencil.
Đã xuất bản: 2011-01-04Trong quá trình hàn các bảng bạc ngâm, hoạt động từ thông quá cao sẽ đẩy nhanh quá trình ăn mòn oxy hóa của lớp bạc, dẫn đến các mối hàn bị đen, khả năng làm ướt kém và sau đó là các phán đoán sai trong thử nghiệm CNTT-TT. Bằng cách kiểm soát giá trị axit của từ thông, tối ưu hóa nhiệt độ đỉnh phản xạ và độ tinh khiết nitơ, đồng thời kết hợp với việc lựa chọn chính xác từ thông dựa trên nhựa thông hoạt tính trung bình JiaJinYuan JY-806A, sự đổi màu bề mặt bạc có thể được ngăn chặn một cách hiệu quả và năng suất hàn đầu tiên có thể được cải thiện.
Đã xuất bản: 2010-10-21Hàn nguội là một trong những khuyết tật hàn tiềm ẩn và khó khắc phục nhất trong dây chuyền sản xuất SMT. Nó thường được gây ra bởi sự kết hợp giữa cấu hình nhiệt độ nóng chảy lại không tuân thủ và công suất nhiệt PCB quá cao, dẫn đến sự nóng chảy của kem hàn không đủ, độ ẩm của mối hàn kém và lực đẩy không đủ. In Trường hợp hàn nguội JiaJinYuan, 83% xuất phát từ nhiệt độ cao nhất của vùng nóng chảy lại dưới 217oC và tốc độ tăng nhiệt thấp hơn 1,5oC/s.
Đã xuất bản: 2010-02-04Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.