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对于氧化PCB焊盘的返工，必须同时解决两个问题：表面氧化层和润湿不良。佳金源高活性助焊剂可有效还原CuO，降低界面张力。结合轻度机械刮削和氮气保护回流焊，将氧化焊盘的一次返工率提高到 92% 以上，显着优于传统松香基助焊剂的 65%。
发表： 2012-09-29在电路板焊接中，锡膏、焊锡丝、焊锡条各有其专门的作用：锡膏专门用于SMT贴片回流焊，焊锡丝适用于手工补焊和返修，焊锡条仅限于波峰焊预镀锡或大功率散热器涂锡。选择错误的焊接材料会导致常见的高频生产线缺陷，例如冷焊点、桥接和润湿不良。
发表： 2012-05-18焊膏与具有不同表面光洁度的 PCB 的不兼容是导致问题的根本原因。
发表： 2011-09-08浸焊是大批量PCBA引脚焊接的核心工艺。波峰焊焊锡条的成分、熔点、氧化控制等直接决定焊点润湿性和冷焊点率。佳金源波峰焊焊条在连续8小时生产过程中，可保持焊锡波高偏差≤0.3毫米，焊锡渣产生率低于1.2%，显着降低治具返工频率。
发表： 2011-07-29电路板焊接涵盖SMT贴片、波峰焊、手工焊接等核心工艺，每一个工艺对锡膏印刷精度、温度分布控制、助焊剂选择、PCB板变形容限都有严格的要求。佳金源产线测试表明，对于0.3mm间距QFN器件，回流焊峰值温度偏差超过±2℃会导致虚焊点，而波峰焊夹具压入深度不足0.15mm会导致通孔焊点攀爬高度低于0.75mm标准值。
发表： 2011-05-22为了解决清除焊膏板上残留污渍的挑战，有必要同时优化焊膏选择和工艺参数。虽然免清洗焊膏降低了清洗压力，但它对模板孔径和回流环境更加敏感。相比之下，传统的焊膏与清洁相结合需要清洁剂和焊膏残留物之间具有化学相容性。焊膏的清洁效果直接受其金属含量、松香体系和活化剂类型的影响。
发表： 2011-04-17消费电子产品焊料必须平衡低熔点、高润湿性和残留物的低腐蚀性。特别是在手机耳机及类似器件的高密度PCBA焊接中，经实验测得佳金源Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊料在0.3mm间距BGA和0201元件上润湿角<25°，回流后ICT测试不良率稳定控制在80ppm以内。
发表： 2011-01-18镀银板焊接是SMT工艺中的关键步骤，容易出现焊盘发黑、润湿不良、IMC层过薄等异常情况。本文结合贾金源的实际产线案例，重点探讨了镀银板焊接对PCB银表面处理质量的依赖，并对银层厚度控制、OSP残留影响、回流温度曲线适配、钢网孔径补偿等实用要点进行了详细讲解。
发表： 2011-01-04沉银板焊接过程中，过高的助焊剂活性会加速银层的氧化腐蚀，导致焊点发黑、润湿不良，以及后续ICT测试中的误判。通过控制助焊剂酸值、优化回流峰温度和氮气纯度，结合佳金源JY-806A中活性松香基助焊剂的精准选型，可以有效抑制银面变色，提高首焊良率。
发表： 2010-10-21冷焊是SMT生产线上最隐蔽、最顽固的焊接缺陷之一。它通常是由不合规的回流温度曲线和过高的 PCB 热容量共同引起的，导致焊膏熔化不足、焊点润湿不良和推力不足。在佳金源冷焊案例中，83%的原因是回流区峰值温度低于217℃，升温速率低于1.5℃/s。
发表： 2010-02-04