Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Припой для волновой пайки печатных плат, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
При доработке окисленных площадок печатной платы необходимо одновременно решить две проблемы: поверхностный оксидный слой и плохое смачивание. Высокоактивный флюс Jia Jinyuan может эффективно уменьшить CuO и снизить межфазное натяжение. В сочетании с легкой механической очисткой и оплаванием с защитой от азота он повышает процент доработки окисленных колодок за первый проход до более чем 92%, что значительно превосходит 65%, достигаемые при использовании традиционного флюса на основе канифоли.
Опубликовано: 2012-09-29In пайка печатной платы, паяльная паста, припой и паяльный стержень имеют свои собственные функции: паяльная паста используется исключительно для пайки оплавлением SMT, припойная проволока подходит для ручной подкраски и доработки, а припойный стержень ограничивается предварительным лужением при пайке волной или оловянным покрытием на мощных радиаторах. Выбор неправильного материала припоя приведет к распространенным высокочастотным дефектам производственной линии, таким как холодные паяные соединения, перемычки и плохое смачивание.
Опубликовано: 2012-05-18Несовместимость паяльной пасты с печатными платами с различной отделкой поверхности является основной причиной возникновения проблем.
Опубликовано: 2011-09-08Пайка погружением — это основной процесс пайки выводов печатных плат в больших объемах. Состав, температура плавления и контроль окисления паяных стержней, паяемых волной, напрямую определяют смачиваемость паяного соединения и скорость холодной пайки. Паяные стержни для пайки волновой пайкой Jia Jinyuan могут поддерживать отклонение высоты волны припоя ≤0,3 мм и уровень образования окалины менее 1,2% в течение 8 последовательных часов производства, что значительно снижает частоту доработок приспособлений.
Опубликовано: 2011-07-29Пайка печатных плат охватывает основные процессы, такие как размещение SMT, волновая пайка и ручная пайка, каждый из которых предъявляет строгие требования к точности печати паяльной пасты, контролю температурного профиля, выбору флюса и устойчивости к деформации печатной платы. Испытания производственной линии, проведенные Jia Jinyuan, показывают, что для устройств QFN с шагом 0,3 мм отклонение пиковой температуры пайки оплавлением, превышающее ± 2 ℃, приводит к образованию холодных паяных соединений, а недостаточная глубина запрессовки приспособления для волновой пайки менее 0,15 мм приводит к падению высоты подъема паяного соединения через сквозное отверстие ниже стандартного значения 0,75 мм.
Опубликовано: 2011-05-22Чтобы решить проблему очистки остаточных пятен на платах с паяльной пастой, необходимо одновременно оптимизировать выбор паяльной пасты и параметры процесса. Хотя не требующая очистки паяльная паста снижает давление очистки, она более чувствительна к отверстиям трафарета и средам оплавления. In напротив, традиционная паяльная паста в сочетании с очисткой требует химической совместимости между чистящим средством и остатками паяльной пасты. На эффективность очистки паяльной пасты напрямую влияют содержание в ней металлов, канифольная система и тип активатора.
Опубликовано: 2011-04-17Припои для бытовой электроники должны сочетать низкую температуру плавления, высокую смачиваемость и низкую коррозионную активность остатков. Экспериментально измерено, что припай Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 имеет угол смачивания <25° на компонентах BGA и 0201 с шагом 0,3 мм, при этом уровень дефектов при тестировании ICT после оплавления стабильно контролируется в пределах 80 PPM, особенно при пайке печатных плат высокой плотности для наушников мобильных телефонов и аналогичных устройств.
Опубликовано: 2011-01-18Пайка посеребренных плат — критический этап процесса поверхностного монтажа, при котором могут возникать такие отклонения, как почернение контактных площадок, плохое смачивание и чрезмерно тонкие IMC-слои. В этой статье, основанной на реальных случаях производственной линии Jia Jinyuan, основное внимание уделяется зависимости пайки посеребренных плат от качества серебряной обработки поверхности печатной платы, а также подробное объяснение практических ключевых моментов, таких как контроль толщины слоя серебра, воздействие остатков OSP, адаптация профиля оплавления и компенсация апертуры трафарета.
Опубликовано: 2011-01-04В процессе пайки плат с иммерсионным серебром чрезмерно высокая активность флюса ускорит окислительную коррозию слоя серебра, что приведет к почернению паяных соединений, плохому смачиванию и последующим ошибочным оценкам при тестировании ICT. Контролируя кислотное число флюса, оптимизируя максимальную температуру оплавления и чистоту азота, а также в сочетании с точным выбором флюса на основе канифоли средней активности JiaJinYuan JY-806A, можно эффективно подавлять обесцвечивание поверхности серебра и повышать выход пайки при первом проходе.
Опубликовано: 2010-10-21Холодная пайка — один из самых скрытых и стойких дефектов пайки на производственных линиях SMT. Это часто вызвано сочетанием несоответствующих температурных профилей оплавления и чрезмерной теплоемкости печатной платы, что приводит к недостаточному плавлению паяльной пасты, плохому смачиванию паяных соединений и недостаточному усилию нажима. In Корпуса холодной пайки JiaJinYuan, 83% обусловлены пиковой температурой зоны оплавления ниже 217 ℃ и скоростью нагрева ниже 1,5 ℃/с.
Опубликовано: 2010-02-04Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.