SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 PCB 웨이브 솔더링 솔더 바, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
산화된 PCB 패드를 재작업하려면 표면 산화층과 젖음 불량이라는 두 가지 문제를 동시에 해결해야 합니다. Jia Jinyuan 고활성 플럭스는 CuO를 효과적으로 줄이고 계면 장력을 낮출 수 있습니다. 가벼운 기계적 스크래핑과 질소 보호 리플로우가 결합되어 산화 패드의 1차 재작업 수율을 92% 이상으로 높여 기존 로진 기반 플럭스의 65%보다 훨씬 뛰어난 성능을 발휘합니다.
게시된 날짜: 2012-09-29In 회로 기판 납땜, 납땜 페이스트, 납땜 와이어 및 납땜 바에는 각각 고유한 전용 역할이 있습니다. 납땜 페이스트는 SMT 배치 리플로우 납땜에만 사용되고, 납땜 와이어는 수동 터치업 납땜 및 재작업에 적합하며, 납땜 바는 웨이브 납땜의 사전 주석 처리 또는 고전력 방열판의 주석 코팅으로 제한됩니다. 잘못된 솔더 재료를 선택하면 콜드 솔더 조인트, 브리징 및 젖음 불량과 같은 일반적인 고주파 생산 라인 결함이 발생합니다.
게시된 날짜: 2012-05-18표면 마감이 다른 PCB와 솔더 페이스트의 비호환성은 근본 원인입니다.
게시된 날짜: 2011-09-08딥 솔더링은 대량 PCBA 핀 솔더링의 핵심 프로세스입니다. 웨이브 솔더링 솔더 바의 구성, 융점 및 산화 제어는 솔더 조인트 습윤성과 콜드 솔더 조인트 속도를 직접적으로 결정합니다. Jia Jinyuan 웨이브 솔더링 솔더 바는 8시간 연속 생산 동안 솔더 웨이브 높이 편차를 0.3mm 이하로 유지하고 솔더 드로스 생성률을 1.2% 미만으로 유지하여 고정 장치 재작업 빈도를 크게 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2011-07-29회로 기판 납땜에는 SMT 배치, 웨이브 납땜 및 수동 납땜과 같은 핵심 프로세스가 포함되며, 각 프로세스에는 납땜 페이스트 인쇄 정확도, 온도 프로필 제어, 플럭스 선택 및 PCB 보드 변형 허용 오차에 대한 엄격한 요구 사항이 적용됩니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 테스트에 따르면 0.3mm 피치 QFN 장치의 경우 리플로우 솔더링 최고 온도 편차가 ±2℃를 초과하면 콜드 솔더 조인트가 발생하고, 0.15mm 미만의 불충분한 웨이브 솔더링 고정 장치 압입 깊이로 인해 스루홀 솔더 조인트 상승 높이가 0.75mm 표준 값 아래로 떨어지는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2011-05-22솔더 페이스트 보드의 잔여 얼룩을 청소하는 문제를 해결하려면 솔더 페이스트 선택과 공정 매개변수를 동시에 최적화해야 합니다. 무세척 솔더 페이스트는 세척 압력을 낮추지만 스텐실 구멍과 리플로우 환경에 더 민감합니다. In와 달리 세척과 결합된 기존 솔더 페이스트에는 세척제와 솔더 페이스트 잔류물 간의 화학적 호환성이 필요합니다. 솔더 페이스트의 세척 효과는 금속 함량, 로진 시스템 및 활성화제 유형에 의해 직접적인 영향을 받습니다.
게시된 날짜: 2011-04-17가전제품 솔더는 낮은 융점, 높은 습윤성, 낮은 잔류물 부식성의 균형을 맞춰야 합니다. 특히 휴대폰 이어폰 및 유사 장치용 고밀도 PCBA 솔더링에서 Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 솔더는 0.3mm 피치 BGA 및 0201 부품에서 습윤 각도 <25°를 갖는 것으로 실험적으로 측정되었으며 리플로우 후 ICT 테스트 불량률은 80ppm 내에서 안정적으로 제어됩니다.
게시된 날짜: 2011-01-18은도금 보드 솔더링은 패드 흑화, 젖음 불량, 과도하게 얇은 IMC 층과 같은 이상이 발생하기 쉬운 SMT 공정에서 중요한 단계입니다. Jia Jinyuan의 실제 생산 라인 사례를 바탕으로 이 기사에서는 은도금 보드 솔더링이 PCB 은 표면 처리 품질에 미치는 영향에 초점을 맞추고 은층 두께 제어, OSP 잔여물 영향, 리플로우 프로파일 적응, 스텐실 애퍼처 보상과 같은 실용적인 핵심 사항에 대해 자세히 설명합니다.
게시된 날짜: 2011-01-04침지 은판의 납땜 과정에서 지나치게 높은 플럭스 활동은 은층의 산화 부식을 가속화하여 납땜 접합부가 검게 변하고 젖음성이 떨어지며 그에 따라 ICT 테스트에서 잘못된 판단이 내려지게 됩니다. 플럭스의 산가를 제어하고 리플로우 피크 온도와 질소 순도를 최적화하며 JiaJinYuan JY-806A 중간 활성 로진 기반 플럭스를 정확하게 선택하여 결합함으로써 은 표면 변색을 효과적으로 억제하고 1차 납땜 수율을 향상시킬 수 있습니다.
게시된 날짜: 2010-10-21냉간 납땜은 SMT 생산 라인에서 가장 숨겨져 있고 완고한 납땜 결함 중 하나입니다. 이는 규정을 준수하지 않는 리플로우 온도 프로파일과 과도한 PCB 열 용량의 결합으로 인해 종종 발생하며, 그 결과 솔더 페이스트의 불충분한 용융, 솔더 조인트의 젖음 불량, 불충분한 추진력을 초래합니다. In JiaJinYuan 냉간 납땜 사례의 83%는 리플로우 구역 최고 온도가 217℃ 미만이고 가열 램프 속도가 1.5℃/s 미만이기 때문입니다.
게시된 날짜: 2010-02-04