Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tagalinis ng Lupon, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang kontrol ng oras ng tirahan ng linya ng produksyon ng welding ng OSP board ay direktang nauugnay sa katatagan ng kemikal at solderability ng layer ng OSP film. Kung ang oras ng pagkakalantad ng PCB mula sa spray OSP treatment hanggang sa bago ang reflow na paghihinang ay lumampas sa 48 oras, o kung ito ay nananatili sa isang mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na kapaligiran (tulad ng RH> 60%, T> 25°C) nang higit sa 24 na oras, ang layer ng pelikula ay mas madaling kapitan ng hydrolysis at rate ng oksihenasyon, na magsasanhi ng higit sa 1% na pagtaas ng oxidation kaysa sa pagdurugo. ang anggulo ay tumaas sa higit sa 45°. Ang aktwal na mga sukat sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang problemang ito ay bumubuo ng 67% ng mga depekto sa panghinang na bridging sa OSP board welding.
Nai-publish: 2021-07-09Direktang tinutukoy ng pagwelding ng makapal na tansong mga board ang mataas na kasalukuyang kapasidad ng pagdadala at pangmatagalang katatagan ng pagpapatakbo ng mga solder joints sa mga bagong energy power board. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng synergy sa disenyo ng pad, seleksyon ng solder paste, at reflow profile, tinitiyak ng JJY na ang mga solder joint sa 2mm na makapal na mga layer ng tanso ay nagpapanatili ng pagtaas ng temperatura sa loob ng 35°C sa ilalim ng tuluy-tuloy na current na 150A, na iniiwasan ang mga karaniwang pagkabigo sa linya ng produksyon gaya ng cold solder joints, sobrang void rate, at thermal stress cracking.
Nai-publish: 2021-04-21Sinasaklaw ng mga materyales sa paghihinang ng PCBA ang buong hanay ng mga pantulong na materyales kabilang ang solder paste, solder wire, flux, ahente ng paglilinis at nitrogen. Direktang tinutukoy ng kanilang pagpili at kontrol ang SMT placement first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan. Ang serye ng JiaJinYuan ay gumaganap nang matatag sa ilalim ng mahigpit na mga parameter tulad ng reflow soldering peak temperature na 235℃±5℃, solder paste viscosity na 700±100Pa·s, at flux solid content na 18.5%.
Nai-publish: 2021-04-07Kapag nagso-solder ng mga 5G device sa mga high-frequency na PCB, nahaharap ang solder sa praktikal na isyu ng tumaas na void rate na nagpapalala sa pagpapahina ng signal. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng metal content, rheological properties, at flux volatilization pathways, ang low-void solder paste ay na-verify sa mga aktwal na linya ng produksyon ng JiaJinYuan JH-5G series, na matatag na kinokontrol ang void rate ng BGA solder joints sa loob ng 8%, na makabuluhang nagpapabuti sa impedance continuity at return loss performance ng RF-wave frequency band.
Nai-publish: 2021-01-19Kapag ang paghihinang ng mga aparatong BGA sa makapal na tansong mga board, dahil sa malaking kapasidad ng init at mabagal na rate ng pag-init, ang flux sa solder paste ay hindi sapat na nagbabago at ang pagtakas ng gas ay nahahadlangan, na ginagawang napakadaling bumuo ng mga walang bisa na mga depekto sa loob ng mga kasukasuan ng panghinang. Kinakailangang pumili ng isang espesyal na solder paste na may mababang nalalabi, mataas na aktibidad, at isang malawak na window ng reflow; kung hindi, ang void rate sa pangkalahatan ay lumampas sa 25%, na higit sa kinakailangan na ≤15% para sa IPC-A-610 Class G.
Nai-publish: 2020-12-08Ang paghihinang ng BGA sa 5G na komunikasyon at mga motherboard ng pag-iimbak ng enerhiya ay nahaharap sa mga hamon ng mataas na thermal stress, pangmatagalang pagtanda, at integridad ng high-frequency na signal. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng stencil aperture na disenyo, naka-segment na kontrol sa temperatura ng reflow profile, at post-soldering buong proseso ng inspeksyon ng X-ray, tinitiyak ng JJY na ang BGA solder joints ay walang void expansion at walang abnormal na IMC thickening pagkatapos ng 1000 oras ng pinabilis na pagtanda sa 85℃/85%RH, na nakakamit ng tunay na pangmatagalang pagiging maaasahan.
Nai-publish: 2020-08-15Ang solder para sa mga pang-industriyang control motherboard ay dapat magpanatili ng zero solder joint cracking sa ilalim ng malawak na hanay ng temperatura, mataas na vibration at mga kondisyon ng pagpapatakbo ng mahabang ikot. Ang high-reliability halogen-free formula ng Jiayuan, sa pamamagitan ng pag-optimize sa SnAgCu alloy ratio at active flux system, ay nagpapanatili sa kapal ng layer ng IMC na stably sa 3.2±0.4μm pagkatapos ng 500 cycle ng thermal shock mula -40℃ hanggang 85℃, ganap na iniiwasan ang electromigration failure na dulot ng halogen na pang-industriya na corrosion, at kaya makabuluhang mapabuti ang buhay ng industriya ng halogen control, at kaya makabuluhang mapabuti ang buhay ng industriya ng halogen control, at kaya makabuluhang mapabuti ang buhay ng industriya ng halogen control mga sitwasyon tulad ng rail transit at power monitoring.
Nai-publish: 2020-07-01Ang configuration zone ng temperatura ng reflow oven ay dapat tumugma sa kapal ng PCB at kapasidad ng init ng bahagi. Ang mga manipis na board ay nangangailangan ng pinaikling oras ng preheating upang maiwasan ang warpage, habang ang mga makapal na board ay nangangailangan ng mga pinahabang soaking zone upang matiyak ang pare-parehong pag-init ng mga panloob na layer. Malaking heat capacity ang BGA o metal-cased na mga bahagi ay nangangailangan ng stable na peak temperature at sapat na reflow time. Nakakamit ng JiaJinYuan reflow oven ang tumpak na adaptasyon sa pamamagitan ng adjustable conveyor speed at independent temperature control para sa bawat zone.
Nai-publish: 2020-05-25Upang matugunan ang mga karaniwang isyu tulad ng malamig na paghihinang, mahinang basa, at mga solder bead na madalas na nangyayari sa mataas na dami ng produksyon ng mga consumer electronics motherboard na may mga OSP board, ang solusyon na ito ay batay sa sinusukat na data ng linya ng produksyon mula sa Jia Jinyuan, na tumutuon sa apat na pangunahing hakbang: stencil aperture optimization, dynamic na nitrogen concentration control, reflow oven temperature zone gradientI matching matching, at A reflow oven temperature zone gradientI matching reduction, at A reflow oven temperature zone gradientI reduction. Ito ay matatag na pinapabuti ang first-pass yield ng OSP board soldering sa 99.23%, na may isang solong linya na pang-araw-araw na output na lampas sa 8500 units.
Nai-publish: 2020-02-17Sa pamamagitan ng on-site na pagsubok ng JiaJinYuan domestic solder sa linya ng produksyon ng SMT sa ilalim ng mga kumbinasyon ng iba't ibang mga profile ng temperatura zone, stencil aperture, at mga setting ng presyon ng squeegee, nasuri ang pagganap ng paghihinang sa mga circuit board. Napag-alaman na ang pagkakaiba sa pagkabasa at void rate sa pagitan ng domestic solder na ito at mga imported na materyales ay mas mababa sa 8%. Pagkatapos ng pag-optimize ng kontrol sa temperatura ng storage ng solder paste at pag-fine-tune ng nitrogen purity ng reflow oven, tumaas ang first-pass yield ng PCBA mula 92.3% hanggang 96.7%, na makabuluhang binabawasan ang mga depekto sa paghihinang ng circuit board tulad ng cold solder joints, tombstoning, at bridging.
Nai-publish: 2019-08-26Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.