SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 보드 클리너, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
OSP 보드 용접 생산 라인의 체류 시간 제어는 OSP 필름 층의 화학적 안정성 및 납땜성과 직접적인 관련이 있습니다. 스프레이 OSP 처리부터 리플로우 솔더링 전까지의 PCB 노출 시간이 48시간을 초과하거나 고온다습한 환경(RH>60%, T>25°C 등)에 24시간 이상 방치되면 필름층이 가수분해 및 산화되기 쉬워 솔더 조인트 보이드율이 12% 이상 증가하고 젖음각이 45°이상 증가하게 된다. JiaJinYuan 생산 라인에 대한 실제 측정에 따르면 이 문제는 OSP 보드 용접에서 솔더 브리징 결함의 67%를 차지하는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2021-07-09두꺼운 구리 보드 용접은 신에너지 전력 보드에서 솔더 조인트의 고전류 전달 용량과 장기적인 작동 안정성을 직접적으로 결정합니다. 패드 설계, 솔더 페이스트 선택 및 리플로우 프로파일 간의 시너지 효과를 최적화함으로써 JJY는 2mm 두께 구리 층의 솔더 조인트가 150A의 연속 전류에서 35°C 이내의 온도 상승을 유지하도록 보장하여 콜드 솔더 조인트, 과도한 보이드율 및 열 응력 균열과 같은 일반적인 생산 라인 오류를 방지합니다.
게시된 날짜: 2021-04-21PCBA 납땜 재료는 납땜 페이스트, 납땜 와이어, 플럭스, 세척제 및 질소를 포함한 모든 범위의 보조 재료를 포괄합니다. 이들의 선택과 제어는 SMT 배치 1차 통과 수율과 장기 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. JiaJinYuan 시리즈는 리플로우 솔더링 최고 온도 235℃±5℃, 솔더 페이스트 점도 700±100Pa·s, 플럭스 고형분 함량 18.5% 등 엄격한 매개변수 하에서 안정적으로 작동합니다.
게시된 날짜: 2021-04-07고주파 PCB에 5G 장치를 납땜할 때 납땜은 신호 감쇠를 악화시키는 보이드율 증가라는 실질적인 문제에 직면합니다. 금속 함량, 유변학적 특성 및 플럭스 휘발 경로를 최적화함으로써 저공극 솔더 페이스트가 JiaJinYuan JH-5G 시리즈의 실제 생산 라인에서 검증되었으며 BGA 솔더 조인트의 보이드율을 8% 이내로 안정적으로 제어하고 밀리미터파 주파수 대역에서 RF 모듈의 임피던스 연속성과 반사 손실 성능을 크게 향상시켰습니다.
게시된 날짜: 2021-01-19두꺼운 구리 기판에 BGA 장치를 납땜할 때 열용량이 크고 가열 속도가 느리기 때문에 솔더 페이스트의 플럭스가 충분히 휘발되지 않고 가스 탈출이 방해되어 솔더 조인트 내부에 보이드 결함이 형성되기 매우 쉽습니다. 잔류물이 적고 활성도가 높으며 리플로우 창이 넓은 특수 솔더 페이스트를 선택해야 합니다. 그렇지 않은 경우 보이드율은 일반적으로 25%를 초과하여 IPC-A-610 클래스 G의 요구 사항인 15% 이하를 훨씬 초과합니다.
게시된 날짜: 2020-12-085G 통신 및 에너지 저장 마더보드의 BGA 납땜은 높은 열 스트레스, 장기 노화 및 고주파수 신호 무결성이라는 문제에 직면해 있습니다. 스텐실 애퍼처 설계, 리플로우 프로파일의 분할된 온도 제어 및 납땜 후 전체 X-ray 검사 프로세스를 최적화함으로써 JJY는 BGA 솔더 조인트가 85℃/85%RH에서 1000시간의 가속 노화 후에도 보이드 확장 및 비정상적인 IMC 두꺼워짐이 없음을 보장하여 진정한 장기 신뢰성을 달성합니다.
게시된 날짜: 2020-08-15산업용 제어 마더보드용 솔더는 넓은 온도 범위, 높은 진동 및 긴 주기 작동 조건에서 솔더 조인트 균열이 발생하지 않도록 유지해야 합니다. Jiayuan의 고신뢰성 무할로겐 공식은 SnAgCu 합금 비율과 활성 플럭스 시스템을 최적화함으로써 -40℃에서 85℃까지 500회의 열 충격 후에도 IMC 층 두께를 3.2±0.4μm로 안정적으로 유지하고 할로겐 부식으로 인한 전자 이동 실패를 완전히 방지하며 철도 운송 및 전력 모니터링과 같은 가혹한 시나리오에서 산업용 제어 마더보드 솔더의 서비스 수명을 크게 향상시킵니다.
게시된 날짜: 2020-07-01리플로우 오븐의 온도 구역 구성은 PCB 두께 및 부품 열용량과 일치해야 합니다. 얇은 보드는 휘어짐을 방지하기 위해 짧은 예열 시간이 필요한 반면, 두꺼운 보드는 내부 레이어의 균일한 가열을 보장하기 위해 확장된 담금 영역이 필요합니다. 열용량이 큰 BGA 또는 금속 케이스 부품에는 안정적인 피크 온도와 충분한 리플로우 시간이 필요합니다. JiaJinYuan 리플로우 오븐은 조정 가능한 컨베이어 속도와 각 구역에 대한 독립적인 온도 제어를 통해 정확한 적응을 달성합니다.
게시된 날짜: 2020-05-25OSP 보드가 포함된 가전제품 마더보드의 대량 생산에서 자주 발생하는 냉간 납땜, 젖음 불량 및 납땜 비드와 같은 일반적인 문제를 해결하기 위해 이 솔루션은 Jia Jinyuan의 측정된 생산 라인 데이터를 기반으로 하며 스텐실 개구 최적화, 동적 질소 농도 제어, 리플로우 오븐 온도 영역 그라데이션 일치 및 AOI 잘못된 경보 비율 감소라는 4가지 주요 조치에 중점을 둡니다. 이는 OSP 보드 납땜의 1차 통과 수율을 99.23%로 안정적으로 향상시키며 단일 라인 일일 생산량은 8500개를 초과합니다.
게시된 날짜: 2020-02-17다양한 온도 영역 프로파일, 스텐실 구멍 및 스퀴지 압력 설정을 조합하여 SMT 생산 라인에서 JiaJinYuan 국내 솔더의 현장 테스트를 통해 회로 기판의 솔더링 성능을 평가했습니다. 이번 국내 솔더와 수입 소재의 젖음성 및 보이드율 차이는 8% 미만인 것으로 나타났다. 솔더 페이스트 보관 온도 제어를 최적화하고 리플로우 오븐의 질소 순도를 미세 조정한 후 PCBA의 1차 통과 수율이 92.3%에서 96.7%로 증가하여 콜드 솔더 조인트, 툼스토닝, 브리징과 같은 회로 기판 솔더링 결함이 크게 감소했습니다.
게시된 날짜: 2019-08-26