Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Очиститель досок, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Контроль времени выдержки на линии сварки плит OSP напрямую связан с химической стабильностью и паяемостью слоя пленки OSP. Если время воздействия на печатную плату от обработки распылением OSP до пайки оплавлением превышает 48 часов или если она остается в среде с высокой температурой и высокой влажностью (например, с относительной влажностью > 60%, T > 25°C) более 24 часов, слой пленки склонен к гидролизу и окислению, что приведет к увеличению пустот в паяном соединении более чем на 12% и увеличению угла смачивания до более 45°. Фактические измерения на производственной линии JiaJinYuan показывают, что эта проблема является причиной 67% дефектов перемычек при сварке плат OSP.
Опубликовано: 2021-07-09Сварка толстых медных плат напрямую определяет пропускную способность больших токов и долговременную эксплуатационную стабильность паяных соединений в новых силовых платах. Оптимизируя взаимодействие между дизайном контактных площадок, выбором паяльной пасты и профилем оплавления, JJY гарантирует, что паяные соединения на медных слоях толщиной 2 мм сохраняют повышение температуры в пределах 35 °C при постоянном токе 150 А, избегая типичных сбоев производственной линии, таких как соединения холодной пайки, чрезмерная доля пустот и растрескивание под термическим напряжением.
Опубликовано: 2021-04-21Материалы для пайки PCBA охватывают полный спектр вспомогательных материалов, включая паяльную пасту, припойную проволоку, флюс, чистящее средство и азот. Их выбор и контроль напрямую определяют выход и долгосрочную надежность размещения SMT с первого прохода. Серия JiaJinYuan стабильно работает при жестких параметрах, таких как пиковая температура пайки оплавлением 235 ℃ ± 5 ℃, вязкость паяльной пасты 700 ± 100 Па·с и содержание твердого флюса 18,5%.
Опубликовано: 2021-04-07При пайке устройств 5G на высокочастотных печатных платах припой сталкивается с практической проблемой увеличения количества пустот, что усугубляет затухание сигнала. Благодаря оптимизации содержания металла, реологических свойств и путей испарения флюса паяльная паста с низким содержанием пустот была проверена на реальных производственных линиях серии JiaJinYuan JH-5G, стабильно контролируя уровень пустот в паяных соединениях BGA в пределах 8%, что значительно улучшает непрерывность импеданса и характеристики обратных потерь радиочастотных модулей в диапазоне частот миллиметровых волн.
Опубликовано: 2021-01-19При пайке BGA-устройств на толстых медных платах из-за большой теплоемкости и медленной скорости нагрева флюс в паяльной пасте не улетучивается в достаточной степени и затрудняется выход газов, что чрезвычайно облегчает образование пустот внутри паяных соединений. Необходимо подобрать специальную паяльную пасту с низким остатком, высокой активностью и широким окном оплавления; в противном случае процент пустот обычно превышает 25 %, что намного превышает требование в размере менее 15 % для класса G IPC-A-610.
Опубликовано: 2020-12-08Пайка BGA в материнских платах для связи и хранения энергии 5G сталкивается с проблемами высокой термической нагрузки, длительного старения и целостности высокочастотного сигнала. Оптимизируя конструкцию отверстия трафарета, сегментированный контроль температуры профиля оплавления и полный процесс рентгеновского контроля после пайки, JJY гарантирует, что в паяных соединениях BGA не будет расширения пустот и ненормального утолщения IMC после 1000 часов ускоренного старения при 85 ℃/85% относительной влажности, обеспечивая настоящую долгосрочную надежность.
Опубликовано: 2020-08-15Припой для материнских плат промышленного управления должен обеспечивать нулевое растрескивание паяных соединений в широком диапазоне температур, высокой вибрации и условиях длительного цикла эксплуатации. Высоконадежная безгалогенная формула Jiayuan за счет оптимизации соотношения сплава SnAgCu и системы активного флюса сохраняет стабильную толщину слоя IMC на уровне 3,2 ± 0,4 мкм после 500 циклов термического удара от -40 ℃ до 85 ℃, полностью предотвращает отказ электромиграции, вызванный галогенной коррозией, и значительно увеличивает срок службы припоя на материнской плате промышленного управления в суровых условиях, таких как железнодорожный транспорт и электропитание. мониторинг.
Опубликовано: 2020-07-01Конфигурация температурной зоны печи оплавления должна соответствовать толщине печатной платы и теплоемкости компонента. Тонкие плиты требуют сокращенного времени предварительного нагрева для предотвращения коробления, тогда как толстые плиты требуют расширенных зон замачивания для обеспечения равномерного нагрева внутренних слоев. Компоненты BGA или компоненты в металлическом корпусе с большой теплоемкостью требуют стабильной пиковой температуры и достаточного времени оплавления. Печь оплавления JiaJinYuan обеспечивает точную адаптацию благодаря регулируемой скорости конвейера и независимому контролю температуры для каждой зоны.
Опубликовано: 2020-05-25Для решения распространенных проблем, таких как холодная пайка, плохое смачивание и образование шариков припоя, которые часто возникают при крупносерийном производстве материнских плат бытовой электроники с платами OSP, это решение основано на измеренных данных производственной линии Цзя Цзиньюань и фокусируется на четырех ключевых мерах: оптимизация апертуры трафарета, динамический контроль концентрации азота, согласование градиента температурной зоны печи оплавления и снижение частоты ложных срабатываний AOI. Он стабильно повышает производительность пайки плат OSP за первый проход до 99,23%, при этом ежедневная производительность одной линии превышает 8500 единиц.
Опубликовано: 2020-02-17Посредством тестирования отечественного припоя JiaJinYuan на производственной линии SMT при сочетании различных профилей температурных зон, отверстий трафарета и настроек давления ракеля была оценена эффективность пайки на печатных платах. Установлено, что разница по смачиваемости и пустотности между отечественным припоем и импортными материалами составляет менее 8%. После оптимизации контроля температуры хранения паяльной пасты и точной настройки чистоты азота в печи оплавления выход печатной платы за первый проход увеличился с 92,3% до 96,7%, что значительно уменьшило дефекты пайки печатных плат, такие как соединения холодной пайки, надгробия и перемычки.
Опубликовано: 2019-08-26Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.