Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Chất tẩy rửa bảng, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Việc kiểm soát thời gian dừng của dây chuyền hàn tấm OSP liên quan trực tiếp đến độ ổn định hóa học và khả năng hàn của lớp màng OSP. Nếu thời gian tiếp xúc của PCB từ quá trình xử lý OSP phun đến trước khi hàn nóng chảy lại vượt quá 48 giờ hoặc nếu nó ở trong môi trường nhiệt độ và độ ẩm cao (chẳng hạn như RH> 60%, T> 25°C) trong hơn 24 giờ, thì lớp màng dễ bị thủy phân và oxy hóa, điều này sẽ khiến tốc độ rỗng của mối hàn tăng hơn 12% và góc làm ướt tăng lên hơn 45°. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất JiaJinYuan cho thấy vấn đề này chiếm tới 67% các khuyết tật bắc cầu hàn trong hàn bảng OSP.
Đã xuất bản: 2021-07-09Hàn các tấm đồng dày trực tiếp quyết định khả năng mang dòng điện cao và độ ổn định hoạt động lâu dài của các mối hàn trong các bảng điện năng lượng mới. Bằng cách tối ưu hóa sức mạnh tổng hợp giữa thiết kế miếng đệm, lựa chọn kem hàn và cấu hình phản xạ lại, JJY đảm bảo rằng các mối hàn trên các lớp đồng dày 2 mm duy trì mức tăng nhiệt độ trong khoảng 35°C dưới dòng điện liên tục 150A, tránh các lỗi thường gặp trong dây chuyền sản xuất như mối hàn nguội, tỷ lệ rỗng quá mức và nứt do ứng suất nhiệt.
Đã xuất bản: 2021-04-21Vật liệu hàn PCBA bao gồm đầy đủ các vật liệu phụ trợ bao gồm kem hàn, dây hàn, chất trợ dung, chất tẩy rửa và nitơ. Sự lựa chọn và kiểm soát của họ trực tiếp xác định hiệu suất vượt qua lần đầu tiên của vị trí SMT và độ tin cậy lâu dài. Dòng JiaJinYuan hoạt động ổn định trong các thông số nghiêm ngặt như nhiệt độ đỉnh hàn nóng chảy lại là 235oC±5oC, độ nhớt của kem hàn là 700±100Pa·s và hàm lượng chất rắn từ thông là 18,5%.
Đã xuất bản: 2021-04-07Khi hàn các thiết bị 5G trên PCB tần số cao, vật hàn phải đối mặt với vấn đề thực tế là tốc độ trống tăng lên làm trầm trọng thêm sự suy giảm tín hiệu. Bằng cách tối ưu hóa hàm lượng kim loại, đặc tính lưu Biến và đường bay hơi từ thông, chất hàn có độ rỗng thấp đã được xác minh trên dây chuyền sản xuất thực tế của dòng JiaJinYuan JH-5G, kiểm soát ổn định độ rỗng của mối hàn BGA trong vòng 8%, cải thiện đáng kể tính liên tục trở kháng và hiệu suất suy hao phản hồi của mô-đun RF trong dải tần số sóng milimet.
Đã xuất bản: 2021-01-19Khi hàn thiết bị BGA trên tấm đồng dày, do nhiệt dung lớn và tốc độ gia nhiệt chậm nên từ thông trong kem hàn không bay hơi đủ và cản trở sự thoát khí nên rất dễ hình thành các khuyết rỗng bên trong mối hàn. Cần phải chọn loại kem hàn đặc Biệt có cặn thấp, hoạt tính cao và cửa sổ phản xạ rộng; mặt khác, tỷ lệ vô hiệu thường vượt quá 25%, vượt xa yêu cầu 15% đối với IPC-A-610 Loại G.
Đã xuất bản: 2020-12-08Mối hàn BGA trong bo mạch chủ lưu trữ năng lượng và truyền thông 5G phải đối mặt với những thách thức về ứng suất nhiệt cao, lão hóa lâu dài và tính toàn vẹn của tín hiệu tần số cao. Bằng cách tối ưu hóa thiết kế khẩu độ stencil, kiểm soát nhiệt độ phân đoạn của cấu hình phản xạ lại và quy trình kiểm tra bằng tia X toàn diện sau hàn, JJY đảm bảo rằng các mối hàn BGA không có khoảng trống giãn nở và IMC không bị dày lên bất thường sau 1000 giờ lão hóa nhanh ở 85oC/85%RH, đạt được độ tin cậy lâu dài thực sự.
Đã xuất bản: 2020-08-15Chất hàn dành cho bo mạch chủ điều khiển công nghiệp phải duy trì mối hàn bằng không trong phạm vi nhiệt độ rộng, độ rung cao và điều kiện vận hành chu kỳ dài. Công thức không chứa halogen có độ tin cậy cao của Jiayuan, bằng cách tối ưu hóa tỷ lệ hợp kim SnAgCu và hệ thống thông lượng hoạt động, giữ cho độ dày lớp IMC ổn định ở mức 3,2±0,4μm sau 500 chu kỳ sốc nhiệt từ -40oC đến 85oC, tránh hoàn toàn lỗi di chuyển điện do ăn mòn halogen và cải thiện đáng kể tuổi thọ của chất hàn bo mạch chủ điều khiển công nghiệp trong các tình huống khắc nghiệt như vận chuyển đường sắt và giám sát nguồn điện.
Đã xuất bản: 2020-07-01Cấu hình vùng nhiệt độ của lò reflow phải phù hợp với độ dày PCB và khả năng chịu nhiệt của linh kiện. Ván mỏng yêu cầu rút ngắn thời gian gia nhiệt trước để tránh cong vênh, trong khi ván dày cần vùng ngâm mở rộng để đảm bảo gia nhiệt đồng đều cho các lớp bên trong. Các bộ phận BGA hoặc vỏ kim loại có công suất nhiệt lớn yêu cầu nhiệt độ đỉnh ổn định và thời gian nung lại đủ. Lò phản xạ JiaJinYuan đạt được sự thích ứng chính xác thông qua tốc độ băng tải có thể điều chỉnh và kiểm soát nhiệt độ độc lập cho từng khu vực.
Đã xuất bản: 2020-05-25Để giải quyết các vấn đề phổ Biến như hàn nguội, làm ướt kém và hạt hàn thường xảy ra trong quá trình sản xuất số lượng lớn bo mạch chủ điện tử tiêu dùng với bo mạch OSP, giải pháp này dựa trên dữ liệu dây chuyền sản xuất đo được từ Jia Jinyuan, tập trung vào bốn Biện pháp chính: tối ưu hóa khẩu độ stencil, kiểm soát nồng độ nitơ động, khớp độ dốc vùng nhiệt độ lò phản xạ và giảm tốc độ cảnh báo sai AOI. Nó cải thiện ổn định năng suất hàn bảng OSP lần đầu lên 99,23%, với sản lượng một dòng hàng ngày vượt quá 8500 đơn vị.
Đã xuất bản: 2020-02-17Thông qua thử nghiệm tại chỗ vật hàn gia dụng JiaJinYuan trên dây chuyền sản xuất SMT dưới sự kết hợp của các cấu hình vùng nhiệt độ khác nhau, khẩu độ stencil và cài đặt áp suất chổi cao su, hiệu suất hàn trên bảng mạch đã được đánh giá. Người ta nhận thấy rằng sự khác Biệt về độ thấm ướt và độ rỗng giữa vật liệu hàn trong nước này và vật liệu nhập khẩu là dưới 8%. Sau khi tối ưu hóa việc kiểm soát nhiệt độ bảo quản kem hàn và tinh chỉnh độ tinh khiết nitơ của lò phản xạ, hiệu suất vượt qua lần đầu tiên của PCBA đã tăng từ 92,3% lên 96,7%, giảm đáng kể các khuyết tật khi hàn bảng mạch như mối hàn nguội, bia mộ và bắc cầu.
Đã xuất bản: 2019-08-26Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.