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El control del tiempo de permanencia de la línea de producción de soldadura de tableros OSP está directamente relacionado con la estabilidad química y la soldabilidad de la capa de película OSP. Si el tiempo de exposición de la PCB desde el tratamiento OSP en aerosol hasta antes de la soldadura por reflujo excede las 48 horas, o si permanece en un ambiente de alta temperatura y alta humedad (como RH > 60%, T > 25°C) durante más de 24 horas, la capa de película es propensa a la hidrólisis y oxidación, lo que hará que la tasa de vacío de la junta de soldadura aumente en más del 12% y el ángulo de humectación aumente. a más de 45°. Las mediciones reales en la línea de producción de JiaJinYuan muestran que este problema representa el 67% de los defectos de puenteo de soldadura en la soldadura de placas OSP.
Publicado: 2021-07-09La soldadura de placas de cobre gruesas determina directamente la capacidad de carga de alta corriente y la estabilidad operativa a largo plazo de las juntas de soldadura en las placas de energía de nueva energía. Al optimizar la sinergia entre el diseño de la almohadilla, la selección de soldadura en pasta y el perfil de reflujo, JJY garantiza que las uniones de soldadura en capas de cobre de 2 mm de espesor mantengan un aumento de temperatura dentro de los 35 °C bajo una corriente continua de 150 A, evitando fallas comunes en la línea de producción, como uniones de soldadura en frío, tasas de vacío excesivas y grietas por tensión térmica.
Publicado: 2021-04-21Los materiales de soldadura PCBA cubren una gama completa de materiales auxiliares que incluyen pasta de soldadura, alambre de soldadura, fundente, agente de limpieza y nitrógeno. Su selección y control determinan directamente el rendimiento del primer paso de la colocación de SMT y la confiabilidad a largo plazo. La serie JiaJinYuan funciona de manera estable bajo parámetros estrictos, como una temperatura máxima de soldadura por reflujo de 235 ℃ ± 5 ℃, una viscosidad de la pasta de soldadura de 700 ± 100 Pa·s y un contenido sólido de fundente de 18,5 %.
Publicado: 2021-04-07Al soldar dispositivos 5G en PCB de alta frecuencia, la soldadura enfrenta el problema práctico de una mayor tasa de vacíos que exacerba la atenuación de la señAl. Al optimizar el contenido de metal, las propiedades reológicas y las vías de volatilización del flujo, se ha verificado la soldadura en pasta con bajos vacíos en líneas de producción reales de la serie JiaJinYuan JH-5G, controlando de manera estable la tasa de vacíos de las uniones de soldadura BGA dentro del 8%, mejorando significativamente la continuidad de la impedancia y el rendimiento de la pérdida de retorno de los módulos de RF en la banda de frecuencia de onda milimétrica.
Publicado: 2021-01-19Al soldar dispositivos BGA en placas de cobre gruesas, debido a la gran capacidad calorífica y la lenta velocidad de calentamiento, el fundente en la pasta de soldadura no se volatiliza lo suficiente y se dificulta el escape de gas, lo que hace extremadamente fácil que se formen defectos vacíos dentro de las uniones de soldadura. Es necesario seleccionar una soldadura en pasta especial con bajo residuo, alta actividad y una amplia ventana de reflujo; de lo contrario, la tasa de vacíos generalmente excede el 25%, superando con creces el requisito de ≤15% para IPC-A-610 Clase G.
Publicado: 2020-12-08La soldadura BGA en placas base de almacenamiento de energía y comunicación 5G enfrenta desafíos de alto estrés térmico, envejecimiento a largo plazo e integridad de la señAl de alta frecuencia. Al optimizar el diseño de apertura de la plantilla, el control de temperatura segmentado del perfil de reflujo y el proceso completo de inspección por rayos X posterior a la soldadura, JJY garantiza que las uniones de soldadura BGA no tengan expansión de huecos Ni engrosamiento anormal del IMC después de 1000 horas de envejecimiento acelerado a 85 ℃/85 % RH, logrando una verdadera confiabilidad a largo plazo.
Publicado: 2020-08-15La soldadura para placas base de control industrial debe mantener cero grietas en las uniones de soldadura en un amplio rango de temperaturas, alta vibración y condiciones de funcionamiento de ciclo largo. La fórmula libre de halógenos de alta confiabilidad de Jiayuan, Al optimizar la relación de aleación SnAgCu y el sistema de flujo activo, mantiene el espesor de la capa IMC estable en 3,2 ± 0,4 μm después de 500 ciclos de choque térmico de -40 ℃ a 85 ℃, evita por completo fallas de electromigración causadas por la corrosión de halógeno y mejora significativamente la vida útil de la soldadura de la placa base de control industrial en escenarios hostiles como el tránsito ferroviario y el monitoreo de energía.
Publicado: 2020-07-01La configuración de la zona de temperatura del horno de reflujo debe coincidir con el espesor de la PCB y la capacidad calorífica del componente. Los tableros delgados requieren un tiempo de precalentamiento más corto para evitar la deformación, mientras que los tableros gruesos necesitan zonas de remojo más amplias para garantizar un calentamiento uniforme de las capas internas. Los componentes con carcasa metálica o BGA de gran capacidad calorífica requieren una temperatura máxima estable y un tiempo de reflujo suficiente. El horno de reflujo JiaJinYuan logra una adaptación precisa mediante la velocidad ajustable del transportador y el control de temperatura independiente para cada zona.
Publicado: 2020-05-25Para abordar problemas comunes como soldadura en frío, humectación deficiente y perlas de soldadura que ocurren con frecuencia en la producción de gran volumen de placas base de electrónica de consumo con placas OSP, esta solución se basa en datos medidos de la línea de producción de Jia Jinyuan, centrándose en cuatro medidas clave: optimización de la apertura de la plantilla, control dinámico de la concentración de nitrógeno, coincidencia del gradiente de la zona de temperatura del horno de reflujo y reducción de la tasa de falsas alarmas AOI. Mejora de manera estable el rendimiento del primer paso de la soldadura de placas OSP Al 99,23%, con una producción diaria de una sola línea que supera las 8500 unidades.
Publicado: 2020-02-17A través de pruebas In situ de soldadura doméstica JiaJinYuan en la línea de producción SMT bajo combinaciones de diferentes perfiles de zona de temperatura, aperturas de plantilla y ajustes de presión de espátula, se evaluó el rendimiento de soldadura en placas de circuito. Se encontró que la diferencia en humectabilidad y tasa de vacíos entre esta soldadura nacional y los materiales importados es inferior Al 8%. Después de optimizar el control de la temperatura de almacenamiento de la pasta de soldadura y ajustar la pureza del nitrógeno del horno de reflujo, el rendimiento del primer paso de PCBA aumentó del 92,3 % Al 96,7 %, lo que redujo significativamente los defectos de soldadura de la placa de circuito, como uniones de soldadura en frío, desecho y puentes.
Publicado: 2019-08-26Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.