Pembersih Papan Sirkuit PCBA, Oli Papan PCB& Pencucian Pembersih Residu Fluks

Rumah Pembersih Papan Pembersih Papan Sirkuit PCBA, Oli Papan PCB& Pencucian Pembersih Residu Fluks

Pembersih Papan Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pembersih Papan, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Kontrol Waktu Tinggal Lini Produksi Penyolderan Papan OSP untuk Menghindari Kegagalan Pelapisan

Kontrol waktu tunggu lini produksi pengelasan papan OSP berhubungan langsung dengan stabilitas kimia dan kemampuan solder lapisan film OSP. Jika waktu pemaparan PCB dari perawatan semprotan OSP hingga sebelum penyolderan reflow melebihi 48 jam, atau jika tetap berada di lingkungan bersuhu tinggi dan lembab (seperti RH > 60%, T > 25°C) selama lebih dari 24 jam, lapisan film rentan terhadap hidrolisis dan oksidasi, yang akan menyebabkan laju kekosongan sambungan solder meningkat lebih dari 12% dan sudut pembasahan meningkat hingga lebih dari 45°. Pengukuran aktual pada lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa masalah ini menyebabkan 67% cacat penghubung solder pada pengelasan papan OSP.

Diterbitkan: 2021-07-09

Pengelasan Papan Daya Energi Baru dengan Pelat Tembaga Tebal, Sambungan Solder Stabil Membawa Arus Tinggi

Pengelasan papan tembaga tebal secara langsung menentukan daya dukung arus tinggi dan stabilitas operasional jangka panjang sambungan solder pada papan daya energi baru. Dengan mengoptimalkan sinergi antara desain bantalan, pemilihan pasta solder, dan profil reflow, JJY memastikan bahwa sambungan solder pada lapisan tembaga setebal 2 mm mempertahankan kenaikan suhu dalam 35°C di bawah arus kontinu 150A, menghindari kegagalan jalur produksi yang umum seperti sambungan solder dingin, tingkat kekosongan yang berlebihan, dan keretakan tegangan termal.

Diterbitkan: 2021-04-21

Bahan Solder PCBA: Set Lengkap Bahan Solder dan Tambahan untuk Produksi Papan Sirkuit PCBA

Bahan solder PCBA mencakup berbagai bahan tambahan termasuk pasta solder, kawat solder, fluks, bahan pembersih, dan nitrogen. Pemilihan dan kontrolnya secara langsung menentukan hasil first-pass penempatan SMT dan keandalan jangka panjang. Seri JiaJinYuan bekerja secara stabil di bawah parameter ketat seperti suhu puncak penyolderan reflow 235℃±5℃, viskositas pasta solder 700±100Pa·s, dan kandungan padatan fluks 18,5%.

Diterbitkan: 2021-04-07

Pasta Solder Low-Void untuk Penyolderan Perangkat 5G Memastikan Stabilitas Sinyal Papan Frekuensi Tinggi

Saat menyolder perangkat 5G pada PCB frekuensi tinggi, solder menghadapi masalah praktis berupa peningkatan laju kekosongan yang memperburuk redaman sinyal. Dengan mengoptimalkan kandungan logam, sifat reologi, dan jalur volatilisasi fluks, pasta solder dengan rongga rendah telah diverifikasi pada lini produksi aktual seri JiaJinYuan JH-5G, secara stabil mengontrol laju kekosongan sambungan solder BGA dalam 8%, secara signifikan meningkatkan kontinuitas impedansi dan kinerja kehilangan kembali modul RF dalam pita frekuensi gelombang milimeter.

Diterbitkan: 2021-01-19

Saat menyolder perangkat BGA pada papan tembaga tebal, kemungkinan besar akan terjadi cacat kosong, jadi pasta solder khusus harus dipilih.

Saat menyolder perangkat BGA pada papan tembaga tebal, karena kapasitas panas yang besar dan laju pemanasan yang lambat, fluks dalam pasta solder tidak cukup menguap dan keluarnya gas terhambat, sehingga sangat mudah untuk membentuk cacat kosong di dalam sambungan solder. Penting untuk memilih pasta solder khusus dengan residu rendah, aktivitas tinggi, dan jendela reflow lebar; jika tidak, tingkat kekosongan umumnya melebihi 25%, jauh melebihi persyaratan ≤15% untuk IPC-A-610 Kelas G.

Diterbitkan: 2020-12-08

Penyolderan BGA pada Motherboard Komunikasi dan Penyimpanan Energi 5G, Keandalan Jangka Panjang Sambungan Solder

Penyolderan BGA pada motherboard komunikasi 5G dan penyimpanan energi menghadapi tantangan tekanan termal yang tinggi, penuaan jangka panjang, dan integritas sinyal frekuensi tinggi. Dengan mengoptimalkan desain bukaan stensil, kontrol suhu tersegmentasi pada profil reflow, dan proses pemeriksaan sinar-X penuh pasca penyolderan, JJY memastikan bahwa sambungan solder BGA tidak memiliki perluasan rongga dan tidak ada penebalan IMC yang abnormal setelah 1000 jam penuaan yang dipercepat pada 85℃/85%RH, sehingga mencapai keandalan jangka panjang yang sebenarnya.

Diterbitkan: 2020-08-15

Formulasi Solder Bebas Halogen dengan Keandalan Tinggi untuk Motherboard Kontrol Industri untuk Operasi Stabil Jangka Panjang

Solder untuk motherboard kontrol industri harus menjaga agar sambungan solder tidak retak pada rentang suhu yang luas, getaran tinggi, dan kondisi pengoperasian siklus panjang. Formula bebas halogen dengan keandalan tinggi dari Jiayuan, dengan mengoptimalkan rasio paduan SnAgCu dan sistem fluks aktif, menjaga ketebalan lapisan IMC tetap stabil pada 3,2±0,4μm setelah 500 siklus kejutan termal dari -40℃ hingga 85℃, sepenuhnya menghindari kegagalan migrasi listrik yang disebabkan oleh korosi halogen, dan secara signifikan meningkatkan masa pakai solder motherboard kontrol industri dalam skenario sulit seperti angkutan kereta api dan pemantauan daya.

Diterbitkan: 2020-07-01

Konfigurasi Zona Suhu Oven Reflow: Pemilihan Berdasarkan Ketebalan Papan PCB dan Kapasitas Panas Komponen

Konfigurasi zona suhu oven reflow harus sesuai dengan ketebalan PCB dan kapasitas panas komponen. Papan tipis memerlukan waktu pemanasan awal yang lebih singkat untuk mencegah lengkungan, sedangkan papan tebal memerlukan zona perendaman yang lebih lama untuk memastikan pemanasan seragam pada lapisan dalam. BGA atau komponen berselubung logam berkapasitas panas besar memerlukan suhu puncak yang stabil dan waktu reflow yang cukup. Oven reflow JiaJinYuan mencapai adaptasi yang tepat melalui kecepatan konveyor yang dapat disesuaikan dan kontrol suhu independen untuk setiap zona.

Diterbitkan: 2020-05-25

Solusi Produksi Massal untuk Penyolderan Papan OSP pada Motherboard Elektronik Konsumen

Untuk mengatasi masalah umum seperti penyolderan dingin, pembasahan yang buruk, dan manik-manik solder yang sering terjadi dalam produksi motherboard elektronik konsumen bervolume tinggi dengan papan OSP, solusi ini didasarkan pada data lini produksi terukur dari Jia Jinyuan, dengan fokus pada empat langkah utama: optimalisasi bukaan stensil, kontrol konsentrasi nitrogen dinamis, pencocokan gradien zona suhu oven reflow, dan pengurangan laju alarm palsu AOI. Ini secara stabil meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan papan OSP menjadi 99,23%, dengan output harian satu baris melebihi 8500 unit.

Diterbitkan: 2020-02-17

Sampel Solder Domestik untuk Penyolderan Papan Sirkuit untuk Meningkatkan Hasil Produksi PCBA

Melalui pengujian di tempat terhadap solder domestik JiaJinYuan di lini produksi SMT dengan kombinasi profil zona suhu yang berbeda, lubang stensil, dan pengaturan tekanan alat pembersih karet, kinerja penyolderan pada papan sirkuit dievaluasi. Ditemukan bahwa perbedaan keterbasahan dan tingkat kekosongan antara solder dalam negeri dan bahan impor kurang dari 8%. Setelah mengoptimalkan kontrol suhu penyimpanan pasta solder dan menyempurnakan kemurnian nitrogen dari oven reflow, hasil lintasan pertama PCBA meningkat dari 92,3% menjadi 96,7%, secara signifikan mengurangi cacat penyolderan papan sirkuit seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan penghubung.

Diterbitkan: 2019-08-26