Fabricantes de pasta de solda SMT.
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O controle do tempo de permanência da linha de produção de soldagem de placas OSP está diretamente relacionado à estabilidade química e soldabilidade da camada de filme OSP. Se o tempo de exposição do PCB desde o tratamento OSP em spray até antes da soldagem por refluxo exceder 48 horas, ou se ele permanecer em um ambiente de alta temperatura e alta umidade (como RH> 60%, T> 25°C) por mais de 24 horas, a camada de filme é propensa à hidrólise e oxidação, o que fará com que a taxa de vazios da junta de solda aumente em mais de 12% e o ângulo de molhamento aumente para mais de 45°. Medições reais na linha de produção de JiaJinYuan mostram que esse problema é responsável por 67% dos defeitos de ponte de solda na soldagem de placas OSP.
Publicado: 2021-07-09A soldagem de placas de cobre espessas determina diretamente a capacidade de carga de alta corrente e a estabilidade operacional a longo prazo das juntas de solda em novas placas de energia. Ao otimizar a sinergia entre o design da almofada, a seleção da pasta de solda e o perfil de refluxo, o JJY garante que as juntas de solda em camadas de cobre com 2 mm de espessura mantenham um aumento de temperatura dentro de 35°C sob uma corrente contínua de 150A, evitando falhas comuns na linha de produção, como juntas de solda fria, taxas de vazios excessivas e rachaduras por estresse térmico.
Publicado: 2021-04-21Os materiais de solda PCBA cobrem uma gama completa de materiais auxiliares, incluindo pasta de solda, fio de solda, fluxo, agente de limpeza e nitrogênio. Sua seleção e controle determinam diretamente o rendimento de primeira passagem da colocação do SMT e a confiabilidade a longo prazo. A série JiaJinYuan tem desempenho estável sob parâmetros rigorosos, como temperatura máxima de soldagem por refluxo de 235°C±5°C, viscosidade da pasta de solda de 700±100Pa·s e conteúdo de sólidos de fluxo de 18,5%.
Publicado: 2021-04-07Ao soldar dispositivos 5G em PCBs de alta frequência, a solda enfrenta o problema prático do aumento da taxa de vazios que agrava a atenuação do sinal. Ao otimizar o conteúdo de metal, as propriedades reológicas e as vias de volatilização do fluxo, a pasta de solda com baixo teor de vazios foi verificada nas linhas de produção reais da série JiaJinYuan JH-5G, controlando de forma estável a taxa de vazios das juntas de solda BGA em 8%, melhorando significativamente a continuidade da impedância e o desempenho da perda de retorno dos módulos de RF na banda de frequência de ondas milimétricas.
Publicado: 2021-01-19Ao soldar dispositivos BGA em placas de cobre espessas, devido à grande capacidade de calor e à lenta taxa de aquecimento, o fluxo na pasta de solda não volatiliza suficientemente e o escape de gás é dificultado, tornando extremamente fácil a formação de defeitos vazios dentro das juntas de solda. É necessário selecionar uma pasta de solda especial com baixo resíduo, alta atividade e ampla janela de refluxo; caso contrário, a taxa de nulidades geralmente excede 25%, excedendo em muito o requisito de ≤15% para IPC-A-610 Classe G.
Publicado: 2020-12-08A soldagem BGA em placas-mãe de comunicação 5G e armazenamento de energia enfrenta desafios de alto estresse térmico, envelhecimento a longo prazo e integridade do sinal de alta frequência. Ao otimizar o design da abertura do estêncil, o controle de temperatura segmentado do perfil de refluxo e o processo completo de inspeção por raios X pós-soldagem, JJY garante que as juntas de solda BGA não tenham expansão de vazios e nenhum espessamento IMC anormal após 1000 horas de envelhecimento acelerado a 85 ℃/85% UR, alcançando uma verdadeira confiabilidade a longo prazo.
Publicado: 2020-08-15A solda para placas-mãe de controle industrial deve manter zero rachaduras nas juntas de solda sob ampla faixa de temperatura, alta vibração e condições operacionais de ciclo longo. A fórmula livre de halogênio de alta confiabilidade de Jiayuan, ao otimizar a proporção de liga SnAgCu e o sistema de fluxo ativo, mantém a espessura da camada IMC estável em 3,2 ± 0,4 μm após 500 ciclos de choque térmico de -40 ℃ a 85 ℃, evita completamente a falha de eletromigração causada pela corrosão halógena e melhora significativamente a vida útil da solda da placa-mãe de controle industrial em cenários adversos, como trânsito ferroviário e monitoramento de energia.
Publicado: 2020-07-01A configuração da zona de temperatura do forno de refluxo deve corresponder à espessura da PCB e à capacidade térmica do componente. As placas finas requerem um tempo de pré-aquecimento reduzido para evitar empenamento, enquanto as placas grossas necessitam de zonas de imersão prolongadas para garantir o aquecimento uniforme das camadas internas. Componentes BGA ou com revestimento metálico de grande capacidade térmica requerem temperatura de pico estável e tempo de refluxo suficiente. O forno de refluxo JiaJinYuan consegue uma adaptação precisa através da velocidade ajustável do transportador e controle de temperatura independente para cada zona.
Publicado: 2020-05-25Para resolver problemas comuns, como soldagem a frio, umidade insuficiente e grânulos de solda que ocorrem frequentemente na produção em alto volume de placas-mãe de eletrônicos de consumo com placas OSP, esta solução é baseada em dados medidos da linha de produção de Jia Jinyuan, com foco em quatro medidas principais: otimização da abertura do estêncil, controle dinâmico da concentração de nitrogênio, correspondência de gradiente de zona de temperatura do forno de refluxo e redução da taxa de falsos alarmes AOI. Ele melhora de forma estável o rendimento na primeira passagem da soldagem de placas OSP para 99,23%, com uma produção diária de linha única superior a 8.500 unidades.
Publicado: 2020-02-17Através de testes no local da solda doméstica JiaJinYuan na linha de produção SMT sob combinações de diferentes perfis de zona de temperatura, aberturas de estêncil e configurações de pressão do rodo, o desempenho de soldagem em placas de circuito foi avaliado. Verificou-se que a diferença na molhabilidade e na taxa de vazios entre esta solda nacional e os materiais importados é inferior a 8%. Depois de otimizar o controle da temperatura de armazenamento da pasta de solda e ajustar a pureza do nitrogênio do forno de refluxo, o rendimento da primeira passagem do PCBA aumentou de 92,3% para 96,7%, reduzindo significativamente os defeitos de soldagem da placa de circuito, como juntas de solda fria, marcas de exclusão e pontes.
Publicado: 2019-08-26Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.