ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
โลหะบัดกรีที่ใช้ในโมดูลกักเก็บพลังงานมีความไวต่ออัตราการเป็นโมฆะอย่างมาก สารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำสามารถควบคุมอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA ได้ภายใน 5% ซึ่งช่วยปรับปรุงอายุการใช้งานความล้าจากความร้อนของแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมากภายใต้การหมุนเวียนพลังงานสูง JiaJinYuan JY-810A สารบัดกรีที่มี thixotropy ที่เสถียร สารตกค้างต่ำ และมุมเปียกของ reflow ที่น้อยกว่า 25° ได้กลายเป็นส่วนผสมที่ใช้งานได้จริงสำหรับการบัดกรี BGA ของแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ในการเลือกวัสดุบัดกรีสำหรับโมดูลจัดเก็บพลังงาน
ที่ตีพิมพ์: 2017-04-04เพื่อแก้ไขปัญหาการแตกร้าวของข้อต่อบัดกรีที่เกิดจากความเครียดจากความร้อนที่เข้มข้นในการจัดเก็บพลังงาน แผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่ในระหว่างรอบการปล่อยประจุบ่อยครั้ง ต้องเลือกสารบัดกรีที่มีความเหนียวสูง โมดูลัสยืดหยุ่นต่ำ และอายุการใช้งานของวงจรความร้อนที่ดีเยี่ยม สารบัดกรีพลังงานชนิดใหม่จะต้องผ่านการตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันที่ -40°C ถึง 125° เป็นเวลามากกว่า 1,000 รอบ ในขณะที่สารบัดกรีที่น่าเชื่อถือจะเน้นย้ำถึงความสม่ำเสมอของชั้น IMC และความเสถียรของเฟส Cu6Sn5 ปริมาณโลหะ การกระจายขนาดอนุภาค และความเข้มข้นของไอออนฟลักซ์ตกค้างของสารบัดกรีร่วมกันกำหนดความต้านทานความล้าจากความร้อนในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2016-07-02RoHS บัดกรีเป็นเกณฑ์การเข้าถึงบังคับสำหรับการส่งออกผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์การค้าต่างประเทศ Jia Jinyuan RoHS โลหะบัดกรีได้ผ่านการทดสอบ SGS ทั้งหมด โดยมีปริมาณตะกั่ว (100ppm, แคดเมียม (lt;50ppm) และโครเมียมเฮกซะวาเลนต์ (1000ppm) ตรงตามข้อกำหนดของคำสั่ง EU RoHS 2.0 และ CPSIA ของสหรัฐอเมริกาอย่างสมบูรณ์ บริษัทได้เสร็จสิ้นการตรวจสอบกระบวนการพิมพ์แบบบัดกรี การบัดกรีแบบรีโฟลว์ และการตรวจสอบ AOI ในสายการผลิตของโรงงาน OEM 37 แห่งในเซินเจิ้น ตงกวน ซูโจว และสถานที่อื่นๆ
ที่ตีพิมพ์: 2015-11-12เครื่องบัดกรีในประเทศประสบความสำเร็จในการควบคุมกระบวนการเต็มรูปแบบตั้งแต่การกำหนดสูตรวัสดุไปจนถึงความเสถียรของแบทช์ รองรับลูกค้าในการทดลองและสร้างต้นแบบตัวอย่างในปริมาณน้อย และได้รับการปรับให้เข้ากับสถานการณ์ต่างๆ อย่างกว้างขวาง เช่น โมดูล BMS สำหรับยานยนต์พลังงานใหม่ PCBA ที่มีความน่าเชื่อถือสูงสำหรับจอภาพทางการแพทย์ และบอร์ดชาร์จเร็วสำหรับผู้บริโภค สามารถรักษาความเสถียรในการพิมพ์ได้ 4 ชั่วโมงภายใต้การควบคุมอุณหภูมิเวิร์กช็อปที่ 25°C~30°C ดัชนี thixotropic ของสารบัดกรี Jia Jinyuan สูงถึง 0.72 โดยมีอัตราการคืนสภาพความหนืด ≤15% ตอบสนองความต้องการการพิมพ์อย่างละเอียดของส่วนประกอบ 0201 และ QFN ระยะพิทช์ 0.3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2015-10-22หัวแร้งอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ต้องเป็นไปตามข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือในระยะยาวของแผงวงจรที่ติดตั้งในยานพาหนะภายใต้สภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง ความชื้นสูง และการสั่นสะเทือนที่รุนแรง หัวแร้งอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ JiaJinYuan ใช้สูตรไร้สารตะกั่วเงินต่ำ ให้ความสามารถในการเปียกที่เสถียรที่อุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดที่ 260°C ควบคุมความหนาของชั้น IMC ภายในช่วง 3.2~4.8μm ยับยั้งการแพร่กระจายรอยร้าวของรอยประสานได้อย่างมีประสิทธิภาพ ได้รับการรับรอง AEC-Q200 และใช้ในการผลิตจำนวนมากในสายการผลิต PCBA ของตัวควบคุมโดเมน ADAS
ที่ตีพิมพ์: 2015-08-30อุปกรณ์บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคเผชิญกับความท้าทายสองประการจากสารบัดกรีตกค้างและอัตราโมฆะของรอยประสานที่สูงในสายการผลิต SMT JiaJinYuan เครื่องบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีช่องว่างต่ำแบบบัดกรีต่ำช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะและอัตราส่วนกิจกรรมของฟลักซ์ โดยลดจำนวนเม็ดบัดกรีหลังการบัดกรีสำหรับส่วนประกอบ 0201 เหลือ ≤3 ต่อตารางเซนติเมตร และควบคุมอัตราโมฆะของรอยต่อประสาน BGA ที่ ≤8% ได้อย่างเสถียร ซึ่งช่วยเพิ่มผลผลิตการบัดกรีผ่านครั้งแรกของการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคบน PCB ที่มีความหนาแน่นสูงอย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2014-03-19ตัวเลือกการบัดกรีไร้สารตะกั่วและปราศจากฮาโลเจนสำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กลายเป็นกระแสหลัก JiaJinYuan นำเสนอสารบัดกรีไร้สารตะกั่วสองระบบ: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 และ Sn99.3Cu0.7 ในขณะเดียวกันก็รองรับสูตรปลอดสารฮาโลเจนด้วย Br< 900 PPM และ Cl< 900 PPM ตรงตามข้อกำหนดทั้งหมดของ IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021 และ RoHS3 และการปรับให้เข้ากับมาตรฐานผลิตภัณฑ์ที่แตกต่างกันสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ และอุปกรณ์ทางการแพทย์
ที่ตีพิมพ์: 2013-08-12
ความล้มเหลวทั่วไปของวัสดุสิ้นเปลืองการบัดกรีในโรงงานอิเล็กทรอนิกส์กระทบกับจุดเจ็บปวดในสายการผลิตโดยตรง ครอบคลุมถึงการวางตำแหน่งที่ไม่ถูกต้องของการพิมพ์แบบวางประสาน การล่มสลาย การเกิดออกซิเดชันและการทำให้ผิวหนังหลุด การบัดกรีที่กระเด็นของลวดบัดกรี การเกิดน้ำแข็ง การเปียกที่ไม่ดี กิจกรรมที่ไม่เพียงพอของการวางการบัดกรีและสารฟอกสีฟัน ฯลฯ เมื่อรวมกับประสบการณ์เชิงปฏิบัติ 20 ปีของ SMT ทำให้มีการปรับพารามิเตอร์ที่ปฏิบัติการได้ทันทีและโซลูชันการควบคุมวัสดุ
ที่ตีพิมพ์: 2012-04-18โลหะบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์มีแนวโน้มที่จะเกิดรอยแตกขนาดเล็กและการแยกชั้นของผิวระหว่างการหมุนเวียนที่อุณหภูมิสูงถึงต่ำ บริการทดสอบตัวอย่างที่จัดทำโดย JJY สามารถจำลองความน่าเชื่อถือของรอยต่อบัดกรีได้สมจริงภายใต้สภาวะ -40°C ถึง 125° และ 500 รอบ ช่วยให้สายการผลิตตรวจสอบความเข้ากันได้ของการบัดกรีด้วยแผ่น PCB และขั้วต่อส่วนประกอบได้อย่างรวดเร็ว และหลีกเลี่ยงความล้มเหลวในการทำงานหลังจากการบัดกรีเป็นชุด
ที่ตีพิมพ์: 2012-03-11เพื่อแก้ไขข้อบกพร่องความถี่สูง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น รอยหลุมศพ และการวางแนวที่ไม่ตรงเมื่อทำการบัดกรีส่วนประกอบ 01005 บนบอร์ดขนาดเล็กที่มีความแม่นยำในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค โซลูชันนี้มุ่งเน้นไปที่การปรับรูรับแสงให้เหมาะสมที่สุด การจับคู่คุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรี และการควบคุมแรงดันในแกน Z แบบวงปิดของเครื่องวางตำแหน่ง ด้วยการลดความหนาของลายฉลุจาก 0.1 มม. เหลือ 0.08 มม. และจับคู่กับสารบัดกรี JiaJinYuan J-105F ที่มีดัชนี thixotropic ที่ 2.35 อัตราผลตอบแทนการบัดกรีผ่านครั้งแรกของส่วนประกอบ 01005 จะเพิ่มขึ้นจาก 82.6% เป็น 97.3% ในขณะที่หลีกเลี่ยงความเสี่ยงของการลอกของแผ่นที่เกิดจากแรงกดปาดน้ำที่มากเกินไป
ที่ตีพิมพ์: 2012-01-23ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT