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A solda usada nos módulos de armazenamento de energia é extremamente sensível à taxa de anulação. A pasta de solda com baixo vazio pode controlar a taxa de anulação das juntas de solda BGA em 5%, melhorando significativamente a vida útil da fadiga térmica das placas de controle eletrônico sob ciclos de alta potência. A pasta de solda JiaJinYuan JY-810A, com sua tixotropia estável, baixo resíduo e ângulo de umedecimento de refluxo inferior a 25°, tornou-se uma combinação prática para soldagem BGA de placas de controle eletrônico na seleção de materiais de solda para módulos de armazenamento de energia.
Publicado: 2017-04-04Para resolver o problema de rachaduras nas juntas de solda causadas pelo estresse térmico concentrado no armazenamento de energia, novas placas de controle eletrônico de energia durante ciclos frequentes de carga-descarga, devem ser selecionadas pastas de solda com alta ductilidade, baixo módulo de elasticidade e excelente vida útil do ciclo térmico. A nova pasta de solda de energia deve passar na verificação de choque térmico de -40°C a 125°C por mais de 1000 ciclos, enquanto a confiabilidade da pasta de solda enfatiza a uniformidade da camada IMC e a estabilidade da fase Cu6Sn5. O conteúdo de metal, a distribuição do tamanho das partículas e a concentração de íons residuais de fluxo da pasta de solda determinam em conjunto sua resistência à fadiga térmica a longo prazo.
Publicado: 2016-07-02A solda RoHS é um limite de acesso obrigatório para a exportação de produtos eletrônicos de comércio exterior. A solda Jia Jinyuan RoHS passou em todos os testes SGS, com conteúdo de chumbo<100ppm, cádmio<50ppm e cromo hexavalente<1000ppm, atendendo totalmente aos requisitos da Diretiva UE RoHS 2.0 e da CPSIA dos EUA. Concluiu a verificação completa do processo de impressão de pasta de solda, soldagem por refluxo e inspeção AOI nas linhas de produção de 37 fábricas OEM em Shenzhen, Dongguan, Suzhou e outros lugares.
Publicado: 2015-11-12A solda doméstica alcançou controlabilidade de todo o processo, desde a formulação do material até a estabilidade do lote, oferece suporte aos clientes em testes e prototipagem de amostras de pequenos lotes e é amplamente adaptada a cenários como novos módulos BMS de veículos de energia, PCBA de alta confiabilidade para monitores médicos e placas de carregamento rápido para consumidores. Pode manter a estabilidade de impressão de 4 horas sob controle de temperatura da oficina de 25℃~30℃. O índice tixotrópico da pasta de solda Jia Jinyuan atinge 0,72, com uma taxa de recuperação de viscosidade ≤15%, atendendo totalmente aos requisitos de impressão fina dos componentes 0201 e passo QFN de 0,3 mm.
Publicado: 2015-10-22A solda eletrônica automotiva deve atender aos requisitos de confiabilidade de longo prazo das placas de circuito montadas em veículos em ambientes de alta temperatura, alta umidade e forte vibração. A solda eletrônica automotiva JiaJinYuan adota uma fórmula sem chumbo com baixo teor de prata, oferece molhabilidade estável a uma temperatura de refluxo de pico de 260 ℃, controla a espessura da camada IMC na faixa de 3,2 ~ 4,8 μm, suprime efetivamente a propagação de rachaduras nas juntas de solda, obteve a certificação AEC-Q200 e é usado na produção em massa nas linhas de produção PCBA do controlador de domínio ADAS.
Publicado: 2015-08-30A solda de eletrônicos de consumo enfrenta o duplo desafio de resíduos de cordão de solda e alta taxa de vazios nas juntas de solda nas linhas de produção SMT. A solda eletrônica de consumo JiaJinYuan com baixo teor de solda e baixo vazio otimiza a distribuição do tamanho das partículas de pó metálico e a taxa de atividade do fluxo, reduzindo o número de esferas de solda pós-soldagem para componentes 0201 para ≤3 por centímetro quadrado e controlando de forma estável a taxa de vazios da junta de solda BGA em ≤8%, melhorando significativamente o rendimento de primeira passagem da solda de eletrônicos de consumo em PCBs de alta densidade.
Publicado: 2014-03-19As opções de solda sem chumbo e sem halogênio para fabricação de eletrônicos tornaram-se populares. JiaJinYuan fornece soldas sem chumbo de sistema duplo: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 e Sn99.3Cu0.7, ao mesmo tempo que oferece suporte a formulações sem halogênio com Br< 900 PPM e Cl< 900 PPM, atendendo a todos os requisitos de IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021 e RoHS3, e adaptando-se a diferentes padrões de produtos para eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos e dispositivos médicos.
Publicado: 2013-08-12
Falhas comuns de consumíveis de soldagem em fábricas de eletrônicos atingem diretamente os pontos problemáticos da linha de produção, cobrindo desalinhamento de impressão de pasta de solda, colapso, oxidação e esfola, respingos de solda de fio de solda, formação de gelo, umedecimento deficiente, atividade insuficiente de pasta de solda e resíduos de branqueamento, etc. Combinados com 20 anos de experiência prática em SMT, são fornecidas soluções de ajuste de parâmetros e controle de material imediatamente executáveis.
Publicado: 2012-04-18A solda eletrônica automotiva é propensa a microfissuras e delaminação interfacial durante ciclos de alta e baixa temperatura. O serviço de teste de amostra fornecido por JJY pode simular realisticamente a confiabilidade da junta de solda sob condições de -40°C a 125°C e 500 ciclos, ajudando as linhas de produção a verificar rapidamente a compatibilidade da solda com placas de PCB e terminais de componentes e evitar falhas funcionais após a soldagem em lote.
Publicado: 2012-03-11Para resolver defeitos de alta frequência, como juntas de solda fria, marcas de exclusão e desalinhamento ao soldar componentes 01005 em pequenas placas de precisão em produtos eletrônicos de consumo, esta solução se concentra na otimização da abertura do estêncil, na correspondência de propriedades reológicas da pasta de solda e no controle de circuito fechado da pressão do eixo Z da máquina de colocação. Ao reduzir a espessura do estêncil de 0,1 mm para 0,08 mm e combiná-lo com a pasta de solda JiaJinYuan J-105F com um índice tixotrópico de 2,35, o rendimento de soldagem na primeira passagem dos componentes 01005 aumenta de 82,6% para 97,3%, evitando o risco de descascamento da almofada causado pela pressão excessiva do rodo.
Publicado: 2012-01-23Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.