Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Elektronikong Panghinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang panghinang na ginagamit sa mga module ng pag-iimbak ng enerhiya ay lubhang sensitibo sa rate ng pag-voiding. Maaaring kontrolin ng low-void solder paste ang voiding rate ng BGA solder joints sa loob ng 5%, na makabuluhang nagpapabuti sa thermal fatigue life ng mga electronic control board sa ilalim ng high-power cycling. Ang JiaJinYuan JY-810A solder paste, na may stable na thixotropy, low residue, at reflow wetting angle na mas mababa sa 25°, ay naging praktikal na kumbinasyon para sa BGA soldering ng electronic control boards sa pagpili ng solder materials para sa energy storage modules.
Nai-publish: 2017-04-04Upang matugunan ang isyu ng pag-crack ng solder joint na dulot ng concentrated thermal stress sa pag-iimbak ng enerhiya ng mga bagong energy electronic control board sa panahon ng madalas na pag-charge-discharge cycle, ang solder paste na may mataas na ductility, mababang elastic modulus, at mahusay na thermal cycle life ay dapat mapili. Ang bagong energy solder paste ay dapat pumasa sa thermal shock verification sa -40 ℃ hanggang 125 ℃ para sa higit sa 1000 cycle, habang ang pagiging maaasahan ng solder paste ay binibigyang-diin ang pagkakapareho ng layer ng IMC at ang katatagan ng yugto ng Cu6Sn5. Ang nilalaman ng metal, pamamahagi ng laki ng butil, at flux residue ion concentration ng solder paste ay magkatuwang na tinutukoy ang pangmatagalang thermal fatigue resistance nito.
Nai-publish: 2016-07-02Ang RoHS solder ay isang mandatoryong access threshold para sa pag-export ng mga produktong elektronikong kalakalan sa ibang bansa. Ang Jia Jinyuan RoHS solder ay nakapasa sa lahat ng SGS test, na may lead content na<100ppm, cadmium<50ppm, at hexavalent chromium<1000ppm, ganap na nakakatugon sa mga kinakailangan ng EU RoHS 2.0 Directive at ng US CPSIA. Nakumpleto na nito ang buong prosesong pag-verify ng solder paste printing, reflow soldering, at AOI inspection sa mga linya ng produksiyon ng 37 pabrika ng OEM sa Shenzhen, Dongguan, Suzhou at iba pang lugar.
Nai-publish: 2015-11-12Nakamit ng domestic solder ang ganap na kakayahang kontrolin mula sa pagbubuo ng materyal hanggang sa batch stability, sinusuportahan ang mga customer sa small-batch sample trial at prototyping, at malawak na iniangkop sa mga sitwasyon tulad ng bagong energy vehicle BMS modules, high-reliability PCBA para sa mga medical monitor, at consumer fast-charging boards. Maaari itong mapanatili ang 4 na oras na katatagan ng pag-print sa ilalim ng kontrol sa temperatura ng workshop na 25 ℃~30 ℃. Ang thixotropic index ng Jia Jinyuan solder paste ay umabot sa 0.72, na may viscosity recovery rate na ≤15%, ganap na nakakatugon sa mga fine printing na kinakailangan ng 0201 na mga bahagi at 0.3mm pitch QFN.
Nai-publish: 2015-10-22Dapat matugunan ng automotive electronic solder ang mga pangmatagalang kinakailangan sa pagiging maaasahan ng mga circuit board na naka-mount sa sasakyan sa ilalim ng mataas na temperatura, mataas na kahalumigmigan, at malakas na vibration na kapaligiran. Gumagamit ang JiaJinYuan automotive electronic solder ng low-silver lead-free formula, naghahatid ng stable wettability sa peak reflow temperature na 260 ℃, kinokontrol ang kapal ng IMC layer sa loob ng hanay na 3.2～4.8μm, epektibong pinipigilan ang solder joint crack propagation, nakakuha ng AEC-Q200 na sertipikasyon ng domain ng ADAS, at ginagamit ito sa produksyon ng ADAS na linya ng produksyon.
Nai-publish: 2015-08-30Ang consumer electronics solder ay nahaharap sa dalawahang hamon ng solder bead residue at mataas na solder joint void rate sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang JiaJinYuan low-solder-bead low-void consumer electronics solder ay nag-o-optimize ng metal powder particle size distribution at flux activity ratio, na binabawasan ang bilang ng post-soldering solder beads para sa 0201 na mga bahagi sa ≤3 per square centimeter at stably na kinokontrol ang BGA solder joint void rate sa ≤8%, na makabuluhang nagpapabuti sa electronic solder ng consumer. Mga PCB.
Nai-publish: 2014-03-19Ang mga opsyon na panghinang na walang lead at walang halogen para sa pagmamanupaktura ng electronics ay naging mainstream. Nagbibigay ang JiaJinYuan ng mga dual-system na lead-free na solder: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 at Sn99.3Cu0.7, habang sinusuportahan din ang mga halogen-free na formulations na may Br< 900 PPM at Cl< 900 PPM, nakakatugon sa buong mga kinakailangan ng IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021, at RoHS3, at umaangkop sa iba't ibang pamantayan ng produkto para sa consumer electronics, automotive electronics, at mga medikal na device.
Nai-publish: 2013-08-12
Ang mga karaniwang pagkabigo ng paghihinang na mga consumable sa mga pabrika ng electronics ay direktang tumama sa mga punto ng sakit sa linya ng produksyon, na sumasaklaw sa hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print ng solder paste, pagbagsak, oksihenasyon at pagbabalat, paghihinang wire na spatter, pagbuo ng icicle, mahinang basa, hindi sapat na aktibidad ng paghihinang paste at nalalabi sa pagpaputi, atbp. Kasama ng 20 taon ng praktikal na karanasan sa SMT, ibinigay kaagad ang executable na solusyon sa parameter.
Nai-publish: 2012-04-18Ang automotive electronic solder ay madaling kapitan ng microcracks at interfacial delamination sa panahon ng high-low temperature cycling. Ang sample testing service na ibinigay ng JJY ay maaaring makatotohanang gayahin ang solder joint reliability sa ilalim ng mga kondisyon na -40℃ hanggang 125℃ at 500 cycle, na tumutulong sa mga linya ng produksyon na mabilis na ma-verify ang compatibility ng solder sa mga PCB pad at mga bahagi ng mga terminal, at maiwasan ang mga functional failure pagkatapos ng batch soldering.
Nai-publish: 2012-03-11Upang matugunan ang mga depekto na may mataas na dalas gaya ng mga cold solder joints, tombstoning, at misalignment kapag nagso-solder ng 01005 na mga bahagi sa precision small boards sa consumer electronics, ang solusyon na ito ay nakatutok sa stencil aperture optimization, solder paste rheological property matching, at closed-loop na kontrol ng Z-axis pressure ng placement machine. Sa pamamagitan ng pagbabawas ng kapal ng stencil mula 0.1mm hanggang 0.08mm at pagtutugma nito sa JiaJinYuan J-105F solder paste na may thixotropic index na 2.35, ang first-pass soldering yield ng 01005 na mga bahagi ay nadagdagan mula 82.6% hanggang 97.3%, habang iniiwasan ang panganib ng paeesive pressure na dulot ng excursion.
Nai-publish: 2012-01-23Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.