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储能模块中使用的焊料对空洞率极其敏感。低空洞焊膏可将BGA焊点空洞率控制在5%以内，显着提高电控板在大功率循环下的热疲劳寿命。佳金源JY-810A锡膏以其稳定的触变性、低残留、小于25°的回流焊润湿角，在储能模块焊料选择中成为电控板BGA焊接的实用组合。
发表： 2017-04-04针对储能新能源电控板在频繁充放电循环过程中热应力集中导致焊点开裂的问题，必须选择高延展性、低弹性模量、热循环寿命优异的焊膏。新能源焊膏必须通过-40℃至125℃1000次以上循环的热冲击验证，而可靠性焊膏则强调IMC层的均匀性和Cu6Sn5相的稳定性。焊膏的金属含量、粒度分布、助焊剂残留离子浓度共同决定其长期抗热疲劳性能。
发表： 2016-07-02RoHS焊料是外贸电子产品出口的强制准入门槛。佳金源RoHS焊料已通过SGS全部测试，铅含量<100ppm，镉<50ppm，六价铬<1000ppm，完全满足欧盟RoHS 2.0指令和美国CPSIA的要求。已在深圳、东莞、苏州等地的37家OEM工厂的生产线上完成了锡膏印刷、回流焊接、AOI检查的全流程验证。
发表： 2015-11-12国产焊锡实现了从材料配方到批次稳定的全流程可控性，支持客户小批量样品试制和原型制作，广泛适配新能源汽车BMS模组、医疗显示器高可靠PCBA、消费类快充板等场景。在车间温度控制25℃~30℃下可保持4小时打印稳定性。佳金源锡膏触变指数达到0.72，粘度恢复率≤15%，完全满足0201元件和0.3mm间距QFN的精细印刷要求。
发表： 2015-10-22汽车电子焊料必须满足车载电路板在高温、高湿、强振动环境下的长期可靠性要求。佳金源汽车电子焊料采用低银无铅配方，在260℃峰值回流温度下具有稳定的润湿性，将IMC层厚度控制在3.2～4.8μm范围内，有效抑制焊点裂纹扩展，已获得AEC-Q200认证，并在ADAS域控制器PCBA生产线上量产。
发表： 2015-08-30消费电子焊料在SMT生产线中面临着焊珠残留和焊点空洞率高的双重挑战。佳金源低焊珠低空洞消费电子焊料优化了金属粉末粒径分布和助焊剂活性比，将0201元件焊后焊珠数量减少至每平方厘米≤3个，并将BGA焊点空洞率稳定控制在≤8%，显着提高了高密度PCB上消费电子焊料的首过良率。
发表： 2014-03-19电子制造的无铅和无卤焊料选择已成为主流。佳金源提供双体系无铅焊料：Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn99.3Cu0.7，同时还支持Br＜1的无卤配方。 900 ppm 且 Cl < 900 ppm，满足IEC 61249-2-21、JPCA-ES-01-2021、RoHS3的全面要求，适应消费电子、汽车电子、医疗器械等不同产品标准。
发表： 2013-08-12
电子厂焊锡耗材常见故障直击产线痛点,涵盖锡膏印刷错位,塌陷,氧化结皮,焊锡丝飞溅,冰柱形成,润湿不良,锡膏活性不足,泛白残留等。结合20年SMT实践经验,提供即时可执行的参数调整和物料控制解决方案。
发表： 2012-04-18汽车电子焊料在高低温循环过程中容易出现微裂纹和界面分层。 佳金源提供的样品测试服务可以真实模拟-40℃至125℃、500次循环条件下的焊点可靠性，帮助生产线快速验证焊料与PCB焊盘和元件端子的兼容性，避免批量焊接后出现功能故障。
发表： 2012-03-11针对消费电子精密小板上01005元件焊接时出现的冷焊点、立碑、错位等高频缺陷，该解决方案重点关注钢网孔径优化、锡膏流变特性匹配以及贴片机Z轴压力闭环控制。通过将钢网厚度从0.1mm减至0.08mm，并搭配触变指数为2.35的佳金源J-105F锡膏，01005元件的首焊合格率从82.6%提高到97.3%，同时避免了刮刀压力过大导致焊盘剥落的风险。
发表： 2012-01-23