SMT 焊錫膏製造商。
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儲能模組中使用的焊料對空洞率極為敏感。低空洞焊膏可將BGA焊點空洞率控制在5%以內，顯著提高電控板在高功率循環下的熱疲勞壽命。嘉金源JY-810A錫膏以其穩定的觸變性、低殘留、小於25°的回流焊潤濕角，在儲能模組焊料選擇中成為電控板BGA焊接的實用組合。
發表： 2017-04-04針對儲能新能源電控板在頻繁充放電循環過程中熱應力集中導致焊點開裂的問題，必須選擇高延展性、低彈性模量、熱循環壽命優異的焊膏。新能源焊膏必須經過-40℃至125℃1000次以上循環的熱衝擊驗證，而可靠性焊膏則強調IMC層的均勻性和Cu6Sn5相的穩定性。焊膏的金屬含量、粒徑分佈、助焊劑殘留離子濃度共同決定其長期抗熱疲勞性能。
發表： 2016-07-02RoHS焊錫是外貿電子產品出口強制進入門檻。佳金源RoHS焊錫已通過SGS全部檢測，鉛含量<100ppm，鎘<50ppm，六價鉻<1000ppm，完全滿足歐盟RoHS2.0指令和美國CPSIA的要求。已在深圳、東莞、蘇州等地的37家OEM工廠的生產線上完成了錫膏印刷、回流焊接、AOI檢查的全流程驗證。
發表： 2015-11-12國產焊錫實現了從材料配方到批次穩定的全流程可控性，支援客戶小批量樣品試製和原型製作，廣泛適配新能源汽車BMS模組、醫療顯示器高可靠PCBA、消費性快充板等場景。在車間溫度控制25℃~30℃下可維持4小時列印穩定性。嘉金源錫膏觸變指數達到0.72，黏度恢復率≤15%，完全符合0201元件和0.3mm間距QFN的精細印刷要求。
發表： 2015-10-22汽車電子焊料必須符合車載電路板在高溫、高濕、強振動環境下的長期可靠性要求。嘉金源汽車電子焊料採用低銀無鉛配方，在260℃峰值回流溫度下具有穩定的潤濕性，將IMC層厚度控制在3.2～4.8μm範圍內，有效抑制焊點裂紋擴展，已獲得AEC-Q200認證，並在ADAS域控制器PCBA生產線上量產。
發表： 2015-08-30消費性電子焊料在SMT生產線中面臨焊珠殘留和焊點空洞率高的雙重挑戰。嘉金源低焊珠低空洞消費電子焊料優化了金屬粉末粒徑分佈和助焊劑活性比，將0201元件焊後焊珠數量減少至每平方厘米≤3個，並將BGA焊點空洞率穩定控制在≤8%，顯著提高了高密度PCB上消費電子焊料的首過良率。
發表： 2014-03-19電子製造的無鉛和無鹵焊料選擇已成為主流。嘉金源提供雙體系無鉛焊料：Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn99.3Cu0.7，同時也支援Br＜1的無鹵配方。 900 PPM且Cl＜ 900 PPM，符合IEC 61249-2-21、JPCA-ES-01-2021、RoHS3的全面要求，適應消費性電子、汽車電子、醫療器材等不同產品標準。
發表： 2013-08-12
電子廠焊錫耗材常見故障直擊產線痛點,涵蓋錫膏印刷錯位,塌陷,氧化結皮,焊錫絲飛濺,冰柱形成,潤濕不良,錫膏活性不足,泛白殘留等。結合20年SMT實務經驗,提供即時可執行的參數調整與物料控制解決方案。
發表： 2012-04-18汽車電子焊料在高低溫循環過程中容易出現微裂紋和界面分層。 JJY提供的樣品測試服務可以真實模擬-40℃至125℃、500次循環條件下的焊點可靠性，幫助生產線快速驗證焊料與PCB焊盤和元件端子的兼容性，避免批量焊接後出現功能故障。
發表： 2012-03-11針對消費性電子精密小板上01005元件焊接時出現的冷焊點、立碑、錯位等高頻缺陷，此解決方案重點在於鋼網孔徑優化、錫膏流變特性匹配以及貼片機Z軸壓力閉環控制。將鋼網厚度從0.1mm減至0.08mm，並搭配觸變指數為2.35的嘉金源J-105F錫膏，01005元件的首焊合格率從82.6%提高到97.3%，同時避免了刮刀壓力過大導致焊盤剝落的風險。
發表： 2012-01-23