Электронный припой

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Электронный припой
Дом Электронный припой Сборка электронных припоев, обработка печатных плат Различные электронные пайки

Сборка электронных припоев, обработка печатных плат Различные электронные пайки

Электронный припой Знание

Здесь вы можете найти знания о Электронный припой, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Паяльная паста с низким содержанием летучих веществ для пайки модулей накопления энергии: предпочтительный выбор для пайки BGA электронных плат управления

Припой, используемый в модулях накопления энергии, чрезвычайно чувствителен к скорости испарения. Паяльная паста с низким содержанием пустот может контролировать скорость образования пустот в паяных соединениях BGA в пределах 5 %, что значительно повышает термоусталостный срок службы электронных плат управления при циклическом использовании высокой мощности. Паяльная паста JiaJinYuan JY-810A, обладающая стабильной тиксотропией, низким остатком и углом смачивания оплавления менее 25°, стала практичным сочетанием для пайки BGA электронных плат управления при выборе паяльных материалов для модулей накопления энергии.

Опубликовано: 2017-04-04

Выбор устойчивой к термической усталости паяльной пасты для новых электронных плат управления накоплением энергии

Для решения проблемы растрескивания паяных соединений, вызванной концентрированным тепловым напряжением в накопителях энергии, необходимо выбирать новые электронные платы управления энергией во время частых циклов зарядки-разрядки, паяльную пасту с высокой пластичностью, низким модулем упругости и отличным сроком службы при термическом цикле. Паяльная паста новой энергии должна пройти проверку термоударом при температуре от -40 ℃ до 125 ℃ в течение более 1000 циклов, в то время как надежность паяльной пасты подчеркивает однородность слоя IMC и стабильность фазы Cu6Sn5. Содержание металла, гранулометрический состав и концентрация ионов остатков флюса в паяльной пасте совместно определяют ее долговременную стойкость к термической усталости.

Опубликовано: 2016-07-02

RoHS Припой для внешней торговли, производство электронной продукции, незаменимый припой для экспорта

RoHS припой является обязательным порогом доступа для экспорта электронной продукции внешней торговли. Припой Jia Jinyuan RoHS прошел все тесты SGS с содержанием свинца <100 PPM, кадмия <50 PPM и шестивалентного хрома <1000 PPM, что полностью соответствует требованиям директивы ЕС RoHS 2.0 и CPSIA США. Компания завершила полную проверку процесса печати паяльной пасты, пайки оплавлением и контроля AOI на производственных линиях 37 заводов OEM в Шэньчжэне, Дунгуане, Сучжоу и других местах.

Опубликовано: 2015-11-12

Отечественный припой для проверки образцов, применимый в новой энергетической, медицинской и электронной промышленности

Отечественный припой обеспечивает полный контроль над процессом, от рецептуры материала до стабильности партии, поддерживает клиентов при испытаниях небольших партий образцов и создании прототипов и широко адаптирован к таким сценариям, как модули BMS для новых энергетических автомобилей, высоконадежные печатные платы для медицинских мониторов и потребительские платы быстрой зарядки. Он может поддерживать стабильность печати в течение 4 часов при температуре в цеху 25℃~30℃. Индекс тиксотропности паяльной пасты Jia Jinyuan достигает 0,72 со степенью восстановления вязкости ≤15%, что полностью соответствует требованиям к точной печати компонентов 0201 и QFN с шагом 0,3 мм.

Опубликовано: 2015-10-22

Припой для автомобильной электроники: материалы для пайки автомобильных плат

Припой для автомобильной электроники должен соответствовать требованиям долгосрочной надежности печатных плат, установленных на транспортных средствах, в условиях высокой температуры, высокой влажности и сильной вибрации. Автомобильный припой JiaJinYuan для электронных устройств имеет формулу с низким содержанием серебра и не содержит свинца, обеспечивает стабильную смачиваемость при максимальной температуре оплавления 260 ℃, контролирует толщину слоя IMC в диапазоне 3,2~4,8 мкм, эффективно подавляет распространение трещин в паяных соединениях, получил сертификацию AEC-Q200 и используется в массовом производстве на производственных линиях контроллеров домена ADAS.

Опубликовано: 2015-08-30

Малое количество сфер припоя и малое количество пустот в припое для бытовой электроники для повышения выхода конечного продукта

Припой для бытовой электроники сталкивается с двойной проблемой: остатками припоя и высоким уровнем пустот в паяных соединениях на производственных линиях SMT. Припой JiaJinYuan для бытовой электроники с малым количеством шариков и низким содержанием пустот оптимизирует распределение частиц металлического порошка по размерам и коэффициент активности флюса, уменьшая количество шариков припоя после пайки для компонентов 0201 до ≤3 на квадратный сантиметр и стабильно контролируя уровень пустот в паяных соединениях BGA на уровне ≤8%, что значительно улучшает выход припоя для бытовой электроники при первом проходе на печатных платах высокой плотности.

Опубликовано: 2014-03-19

Для заводов электроники доступны варианты припоя, не содержащие свинца и галогенов, подходящие для различных стандартов продукции.

Бессвинцовые и безгалогенные припои для производства электроники стали обычным явлением. Компания JiaJinYuan предлагает двухсистемные бессвинцовые припои: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 и Sn99.3Cu0.7, а также поддерживает безгалогенные составы с Br< 900 частей на миллион и Cl< 900 PPM, что соответствует всем требованиям IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021 и RoHS3 и адаптируется к различным стандартам для бытовой электроники, автомобильной электроники и медицинского оборудования.

Опубликовано: 2013-08-12
Краткое изложение распространенных неисправностей расходных материалов для пайки на заводах электроники: вопросы и ответы о паяльной пасте, припойной проволоке, припойном стержне и паяльной пасте

Краткое изложение распространенных неисправностей расходных материалов для пайки на заводах электроники: вопросы и ответы о паяльной пасте, припойной проволоке, припойном стержне и паяльной пасте

Распространенные неисправности расходных материалов для пайки на заводах электроники напрямую влияют на болевые точки производственной линии, включая несоосность печати паяльной пасты, разрушение, окисление и образование пленки, брызги припоя припоя, образование сосулек, плохое смачивание, недостаточную активность паяльной пасты и остатков отбеливания и т. д. В сочетании с 20-летним практическим опытом SMT предоставляются немедленно выполняемые решения по настройке параметров и контролю материала.

Опубликовано: 2012-04-18

Выборочное тестирование припоя для автомобильной электроники для оценки характеристик при циклическом воздействии высоких и низких температур

Припой для автомобильной электроники склонен к микротрещинам и межфазному расслоению во время циклического воздействия высоких и низких температур. Услуга тестирования образцов, предоставляемая JJY, может реалистично моделировать надежность паяных соединений в условиях от -40 ℃ до 125 ℃ и 500 циклов, помогая производственным линиям быстро проверять совместимость припоя с площадками печатных плат и клеммами компонентов, а также избегать функциональных сбоев после пайки партий.

Опубликовано: 2012-03-11

Решение для повышения производительности при пайке компонентов 01005 на малых прецизионных платах бытовой электроники

Для устранения высокочастотных дефектов, таких как соединения холодной пайки, надгробия и несоосность при пайке компонентов 01005 на прецизионных небольших платах бытовой электроники, это решение фокусируется на оптимизации апертуры трафарета, согласовании реологических свойств паяльной пасты и замкнутом контуре управления давлением по оси Z устройства для размещения. Уменьшив толщину трафарета с 0,1 мм до 0,08 мм и адаптировав ее к паяльной пасте JiaJinYuan J-105F с индексом тиксотропности 2,35, выход пайки компонентов 01005 за первый проход увеличивается с 82,6% до 97,3%, при этом избегая риска отслаивания контактной площадки, вызванного чрезмерным давлением ракеля.

Опубликовано: 2012-01-23

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.