Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang solder elektronik, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Solder yang digunakan dalam modul penyimpanan energi sangat sensitif terhadap laju pengosongan. Pasta solder dengan kekosongan rendah dapat mengontrol tingkat kekosongan sambungan solder BGA dalam 5%, secara signifikan meningkatkan masa kelelahan termal papan kontrol elektronik di bawah siklus daya tinggi. Pasta solder JiaJinYuan JY-810A, dengan tiksotropi stabil, residu rendah, dan sudut pembasahan reflow kurang dari 25°, telah menjadi kombinasi praktis untuk penyolderan BGA pada papan kontrol elektronik dalam pemilihan bahan solder untuk modul penyimpanan energi.
Diterbitkan: 2017-04-04Untuk mengatasi masalah keretakan sambungan solder yang disebabkan oleh tekanan termal terkonsentrasi pada papan kontrol elektronik energi baru penyimpanan energi selama siklus pengisian-pengosongan yang sering, pasta solder dengan keuletan tinggi, modulus elastisitas rendah, dan umur siklus termal yang sangat baik harus dipilih. Pasta solder energi baru harus lulus verifikasi kejutan termal pada -40℃ hingga 125℃ selama lebih dari 1000 siklus, sedangkan pasta solder keandalan menekankan keseragaman lapisan IMC dan stabilitas fase Cu6Sn5. Kandungan logam, distribusi ukuran partikel, dan konsentrasi ion residu fluks pasta solder bersama-sama menentukan ketahanan terhadap kelelahan termal jangka panjang.
Diterbitkan: 2016-07-02RoHS solder adalah ambang akses wajib untuk ekspor produk elektronik perdagangan luar negeri. Solder Jia Jinyuan RoHS telah lulus semua pengujian SGS, dengan kandungan timbal<100ppm, kadmium<50ppm, dan kromium heksavalen<1000ppm, sepenuhnya memenuhi persyaratan Petunjuk UE RoHS 2.0 dan CPSIA AS. Ini telah menyelesaikan verifikasi proses penuh pencetakan pasta solder, penyolderan reflow, dan inspeksi AOI di jalur produksi 37 pabrik OEM di Shenzhen, Dongguan, Suzhou, dan tempat lain.
Diterbitkan: 2015-11-12Solder domestik telah mencapai pengendalian proses penuh mulai dari formulasi bahan hingga stabilitas batch, mendukung pelanggan dalam uji coba sampel dan pembuatan prototipe dalam jumlah kecil, dan secara luas disesuaikan dengan skenario seperti modul BMS kendaraan energi baru, PCBA dengan keandalan tinggi untuk monitor medis, dan papan pengisian cepat konsumen. Ini dapat menjaga stabilitas pencetakan 4 jam di bawah kontrol suhu bengkel 25℃~30℃. Indeks tiksotropik pasta solder Jia Jinyuan mencapai 0,72, dengan tingkat pemulihan viskositas ≤15%, sepenuhnya memenuhi persyaratan pencetakan halus komponen 0201 dan QFN pitch 0,3 mm.
Diterbitkan: 2015-10-22Solder elektronik otomotif harus memenuhi persyaratan keandalan jangka panjang papan sirkuit yang dipasang di kendaraan di lingkungan bersuhu tinggi, lembab, dan bergetar kuat. Solder elektronik otomotif JiaJinYuan mengadopsi formula rendah perak bebas timah, memberikan keterbasahan yang stabil pada suhu reflow puncak 260℃, mengontrol ketebalan lapisan IMC dalam kisaran 3,2～4,8μm, secara efektif menekan penyebaran retakan sambungan solder, telah memperoleh sertifikasi AEC-Q200, dan digunakan dalam produksi massal di lini produksi PCBA pengontrol domain ADAS.
Diterbitkan: 2015-08-30Solder elektronik konsumen menghadapi tantangan ganda yaitu residu manik solder dan tingkat kekosongan sambungan solder yang tinggi di lini produksi SMT. Solder elektronik konsumen dengan rongga rendah manik-solder rendah JiaJinYuan mengoptimalkan distribusi ukuran partikel bubuk logam dan rasio aktivitas fluks, mengurangi jumlah manik-manik solder pasca-solder untuk komponen 0201 menjadi ≤3 per sentimeter persegi dan secara stabil mengendalikan kekosongan sambungan solder BGA pada ≤8%, secara signifikan meningkatkan hasil lintasan pertama solder elektronik konsumen pada PCB kepadatan tinggi.
Diterbitkan: 2014-03-19Pilihan solder bebas timah dan bebas halogen untuk manufaktur elektronik telah menjadi arus utama. JiaJinYuan menyediakan solder bebas timbal sistem ganda: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 dan Sn99.3Cu0.7, sekaligus mendukung formulasi bebas halogen dengan Br< 900 PPM dan Cl< 900 PPM, memenuhi seluruh persyaratan IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021, dan RoHS3, serta beradaptasi dengan berbagai standar produk untuk elektronik konsumen, elektronik otomotif, dan perangkat medis.
Diterbitkan: 2013-08-12
Kegagalan umum bahan habis pakai penyolderan di pabrik elektronik secara langsung berdampak pada titik nyeri lini produksi, meliputi ketidakselarasan pencetakan pasta solder, keruntuhan, oksidasi dan pengelupasan, percikan solder kawat solder, pembentukan es, pembasahan yang buruk, aktivitas pasta solder dan residu pemutih yang tidak mencukupi, dll. Dikombinasikan dengan 20 tahun pengalaman praktis SMT, penyesuaian parameter yang dapat segera dijalankan dan solusi kontrol material disediakan.
Diterbitkan: 2012-04-18Solder elektronik otomotif rentan terhadap retakan mikro dan delaminasi antarmuka selama siklus suhu tinggi-rendah. Layanan pengujian sampel yang disediakan oleh JJY dapat secara realistis mensimulasikan keandalan sambungan solder dalam kondisi -40℃ hingga 125℃ dan 500 siklus, membantu jalur produksi dengan cepat memverifikasi kompatibilitas solder dengan bantalan PCB dan terminal komponen, dan menghindari kegagalan fungsional setelah penyolderan batch.
Diterbitkan: 2012-03-11Untuk mengatasi cacat frekuensi tinggi seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan ketidaksejajaran saat menyolder komponen 01005 pada papan kecil presisi di perangkat elektronik konsumen, solusi ini berfokus pada pengoptimalan bukaan stensil, pencocokan properti reologi pasta solder, dan kontrol loop tertutup tekanan sumbu Z pada mesin penempatan. Dengan mengurangi ketebalan stensil dari 0,1 mm menjadi 0,08 mm dan mencocokkannya dengan pasta solder JiaJinYuan J-105F dengan indeks tiksotropik 2,35, hasil penyolderan lintasan pertama komponen 01005 meningkat dari 82,6% menjadi 97,3%, sekaligus menghindari risiko bantalan terkelupas yang disebabkan oleh tekanan alat pembersih karet yang berlebihan.
Diterbitkan: 2012-01-23Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.