Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La soldadura utilizada en los módulos de almacenamiento de energía es extremadamente sensible a la tasa de anulación. La soldadura en pasta de bajo vacío puede controlar la tasa de vacío de las uniones de soldadura BGA dentro del 5%, lo que mejora significativamente la vida útil de la fatiga térmica de los tableros de control electrónicos bajo ciclos de alta potencia. La soldadura en pasta JiaJinYuan JY-810A, con su tixotropía estable, bajo residuo y ángulo de humectación por reflujo de menos de 25°, se ha convertido en una combinación práctica para la soldadura BGA de tableros de control electrónicos en la selección de materiales de soldadura para módulos de almacenamiento de energía.
Publicado: 2017-04-04Para abordar el problema del agrietamiento de las uniones de soldadura causado por el estrés térmico concentrado en los nuevos tableros de control electrónico de energía de almacenamiento de energía durante los frecuentes ciclos de carga y descarga, se debe seleccionar pasta de soldadura con alta ductilidad, bajo módulo elástico y excelente ciclo de vida térmico. La soldadura en pasta New Energy debe pasar la verificación de choque térmico entre -40 ℃ y 125 ℃ durante más de 1000 ciclos, mientras que la soldadura en pasta confiable enfatiza la uniformidad de la capa IMC y la estabilidad de la fase Cu6Sn5. El contenido de metal, la distribución del tamaño de las partículas y la concentración de iones residuales de fundente de la soldadura en pasta determinan conjuntamente su resistencia a la fatiga térmica a largo plazo.
Publicado: 2016-07-02RoHS la soldadura es un umbral de acceso obligatorio para la exportación de productos electrónicos de comercio exterior. La soldadura Jia Jinyuan RoHS ha pasado todas las pruebas de SGS, con contenido de plomo<100 PPM, cadmio<50 PPM y cromo hexavalente<1000 PPM, cumpliendo plenamente con los requisitos de la Directiva 2.0 de la UE RoHS y la CPSIA de EE. UU. Ha completado la verificación completa del proceso de impresión de soldadura en pasta, soldadura por reflujo e inspección AOI en las líneas de producción de 37 fábricas OEM en Shenzhen, Dongguan, Suzhou y otros lugares.
Publicado: 2015-11-12La soldadura doméstica ha logrado controlabilidad de todo el proceso, desde la formulación del material hasta la estabilidad de los lotes, ayuda a los clientes en pruebas de muestras y creación de prototipos en lotes pequeños, y se adapta ampliamente a escenarios como módulos BMS para vehículos de nueva energía, PCBA de alta confiabilidad para monitores médicos y placas de carga rápida para consumidores. Puede mantener una estabilidad de impresión de 4 horas bajo control de temperatura del taller de 25 ℃ ~ 30 ℃. El índice tixotrópico de la soldadura en pasta Jia Jinyuan alcanza 0,72, con una tasa de recuperación de viscosidad ≤15 %, cumpliendo plenamente con los requisitos de impresión fina de los componentes 0201 y QFN de paso de 0,3 mm.
Publicado: 2015-10-22La soldadura electrónica automotriz debe cumplir con los requisitos de confiabilidad a largo plazo de las placas de circuito montadas en vehículos en entornos de alta temperatura, alta humedad y fuertes vibraciones. La soldadura electrónica para automóviles JiaJinYuan adopta una fórmula baja en plata y sin plomo, ofrece una humectabilidad estable a una temperatura máxima de reflujo de 260 ℃, controla el espesor de la capa IMC dentro del rango de 3,2 a 4,8 μm, suprime eficazmente la propagación de grietas en las uniones de soldadura, ha obtenido la certificación AEC-Q200 y se utiliza en la producción en masa en las líneas de producción de PCBA del controlador de dominio ADAS.
Publicado: 2015-08-30La soldadura de productos electrónicos de consumo enfrenta el doble desafío de los residuos de cordones de soldadura y la alta tasa de vacíos de las uniones de soldadura en las líneas de producción SMT. La soldadura para electrónica de consumo con bajo contenido de huecos y cordones de soldadura de JiaJinYuan optimiza la distribución del tamaño de las partículas de polvo metálico y la relación de actividad del flujo, reduciendo el número de cordones de soldadura posteriores a la soldadura para los componentes 0201 a ≤3 por centímetro cuadrado y controlando de manera estable la tasa de vacíos de la unión de soldadura BGA a ≤8%, mejorando significativamente el rendimiento del primer paso de la soldadura de dispositivos electrónicos de consumo en PCB de alta densidad.
Publicado: 2014-03-19Las opciones de soldadura sin plomo y sin halógenos para la fabricación de productos electrónicos se han generalizado. JiaJinYuan ofrece soldaduras sin plomo de sistema dual: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 y Sn99.3Cu0.7, Al tiempo que admite formulaciones sin halógenos con Br< 900 PPM y Cl< 900 PPM, cumpliendo todos los requisitos de IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021 y RoHS3, y adaptándose a diferentes estándares de productos para electrónica de consumo, electrónica automotriz y dispositivos médicos.
Publicado: 2013-08-12
Las fallas comunes de los consumibles de soldadura en las fábricas de productos electrónicos afectan directamente los puntos débiles de la línea de producción, que incluyen desalineación de la impresión de la pasta de soldadura, colapso, oxidación y descamación, salpicaduras de soldadura del alambre de soldadura, formación de carámbanos, humectación deficiente, actividad insuficiente de la pasta de soldadura y residuos de blanqueamiento, etc. Combinado con 20 años de experiencia práctica en SMT, se proporcionan soluciones de control de materiales y ajuste de parámetros inmediatamente ejecutables.
Publicado: 2012-04-18La soldadura electrónica automotriz es propensa a microfisuras y delaminación interfacial durante los ciclos de temperatura alta-baja. El servicio de prueba de muestras proporcionado por JJY puede simular de manera realista la confiabilidad de las uniones de soldadura en condiciones de -40 ℃ a 125 ℃ y 500 ciclos, lo que ayuda a las líneas de producción a verificar rápidamente la compatibilidad de la soldadura con las terminales de componentes y las placas de PCB, y a evitar fallas funcionales después de la soldadura por lotes.
Publicado: 2012-03-11Para abordar defectos de alta frecuencia, como juntas de soldadura en frío, tombstoning y desalineación Al soldar componentes 01005 en placas pequeñas de precisión en electrónica de consumo, esta solución se centra en la optimización de la apertura de la plantilla, la coincidencia de propiedades reológicas de la pasta de soldadura y el control de circuito cerrado de la presión del eje Z de la máquina de colocación. Al reducir el grosor de la plantilla de 0,1 mm a 0,08 mm y combinarlo con la soldadura en pasta JiaJinYuan J-105F con un índice tixotrópico de 2,35, el rendimiento de soldadura en el primer paso de los componentes 01005 aumenta del 82,6 % Al 97,3 %, evitando Al mismo tiempo el riesgo de que la almohadilla se despegue causado por una presión excesiva de la espátula.
Publicado: 2012-01-23Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.