ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การบัดกรีแผงวงจรรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เมื่อระยะห่างของเส้นละเอียดในการบัดกรี FPC น้อยกว่า 0.15 มม. การพิมพ์ออฟเซ็ตหรือการยุบตัวของบัดกรีอาจทำให้เกิดการลัดวงจรได้อย่างง่ายดาย ดัชนีไทโซทรอปิกและพฤติกรรมการรีโฟลว์ของสารบัดกรี JJY จะต้องตรงกับอัตราส่วนการเปิดแผ่น FPC และความหนาของสเตนซิล ด้วยการควบคุมความดัน ความเร็ว และมุมของไม้กวาดหุ้มยางเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายปริมาตรของบัดกรี จึงสามารถหลีกเลี่ยงการบัดกรีที่ปีนขึ้นไปบนเส้นที่อยู่ติดกันในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ได้
ที่ตีพิมพ์: 2019-10-18ผ่านการทดสอบในสถานที่ของการบัดกรีในประเทศ JiaJinYuan บนสายการผลิต SMT ภายใต้การผสมผสานระหว่างโปรไฟล์โซนอุณหภูมิที่แตกต่างกัน ช่องลายฉลุ และการตั้งค่าแรงดันปาดน้ำ ทำให้ประสิทธิภาพการบัดกรีบนแผงวงจรได้รับการประเมิน พบว่าความแตกต่างในด้านความสามารถในการเปียกน้ำและอัตราโมฆะระหว่างการบัดกรีในประเทศและวัสดุนำเข้าน้อยกว่า 8% หลังจากเพิ่มประสิทธิภาพการควบคุมอุณหภูมิการจัดเก็บสารบัดกรีและปรับความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนของเตาอบแบบรีโฟลว์อย่างละเอียด อัตราผลตอบแทนของ PCBA ที่ผ่านครั้งแรกเพิ่มขึ้นจาก 92.3% เป็น 96.7% ซึ่งช่วยลดข้อบกพร่องในการบัดกรีแผงวงจร เช่น ข้อต่อการบัดกรีแบบเย็น การฝังหลุมศพ และการเชื่อมประสานได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2019-08-26
In การบัดกรีด้วยลวดบัดกรี สะพานบัดกรีที่ทำให้เกิดการลัดวงจรส่วนใหญ่มีสาเหตุมาจากระยะห่างของแผ่นบัดกรีเล็กเกินไป ความไม่ตรงกันระหว่างเส้นผ่านศูนย์กลางของลวดบัดกรีและอุณหภูมิของหัวแร้ง กิจกรรมฟลักซ์ไม่เพียงพอ หรือชั้นออกไซด์ที่ตกค้างไม่ชัดเจน สายการผลิตจริง In 80% ของปัญหาสะพานประสานมีสาเหตุมาจากความไม่สมดุลระหว่างเทคนิคการปฏิบัติงานและความสามารถในการปรับตัวของวัสดุ แทนที่จะเป็นการเบี่ยงเบนอย่างง่ายในพารามิเตอร์กระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2019-02-15
ตัวประสานนั้นไม่นำไฟฟ้า ส่วนประกอบที่เป็นโลหะถูกห่อหุ้มด้วยขัดสนหรือเรซิน และยังคงอยู่ในสถานะเป็นฉนวนเมื่อไม่ละลาย อย่างไรก็ตาม ก่อนที่จะทำการบัดกรีแบบรีโฟลว์ สารตกค้างที่มากเกินไป การพิมพ์ที่ไม่ตรงแนว หรือการทำความสะอาดที่ไม่สมบูรณ์ อาจทำให้เกิดการลัดวงจรของวงจรได้เนื่องจากมีไอออนิกตกค้างหรือการเชื่อมประสานของลูกปัดบัดกรี In สายการผลิตจริง ปัญหาไฟฟ้าลัดวงจรมากกว่า 85% เกิดจากความล้มเหลวในการควบคุมกระบวนการ มากกว่าค่าการนำไฟฟ้าที่แท้จริงของสารบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2018-01-14การทดสอบไฟฟ้าแรงสูงและฉนวนในการทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA เป็นกระบวนการที่สำคัญในสายการผลิตเพื่อพิจารณาว่าแผงวงจรมีความเสี่ยงที่อาจเกิดการรั่วไหลของกระแสไฟฟ้า การปล่อยประจุที่คืบคลาน หรือการพังทลายของอิเล็กทริกหรือไม่ ด้วยการใช้แรงดันไฟฟ้าที่ระบุและการตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงของกระแสรั่วไหล ทำให้สามารถระบุปัญหาสายการผลิตจริง เช่น ข้อบกพร่องในการเคลือบ PCB การเชื่อมประสาน ฟลักซ์ตกค้าง และความสะอาดไม่เพียงพอได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทำให้มีเกณฑ์ความปลอดภัยที่เข้มงวดสำหรับการส่งมอบให้กับลูกค้า JJY
ที่ตีพิมพ์: 2017-11-27หัวแร้งอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ต้องเป็นไปตามข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือในระยะยาวของแผงวงจรที่ติดตั้งในยานพาหนะภายใต้สภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง ความชื้นสูง และการสั่นสะเทือนที่รุนแรง หัวแร้งอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ JiaJinYuan ใช้สูตรไร้สารตะกั่วเงินต่ำ ให้ความสามารถในการเปียกที่เสถียรที่อุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดที่ 260°C ควบคุมความหนาของชั้น IMC ภายในช่วง 3.2~4.8μm ยับยั้งการแพร่กระจายรอยร้าวของรอยประสานได้อย่างมีประสิทธิภาพ ได้รับการรับรอง AEC-Q200 และใช้ในการผลิตจำนวนมากในสายการผลิต PCBA ของตัวควบคุมโดเมน ADAS
ที่ตีพิมพ์: 2015-08-30เมื่อบัดกรีแผงวงจรเซ็นเซอร์ความแม่นยำด้วยแผงเงินแช่ ความเสถียรของข้อต่อบัดกรีที่ยอดเยี่ยมนั้นเกิดจากความหนาแน่นสูงของชั้นเงินแช่ ปฏิกิริยาระหว่างพื้นผิวที่ควบคุมได้ และความต้านทานวงจรความร้อนที่แข็งแกร่ง บอร์ดสีเงินแบบจุ่มของ JiaJinYuan มีแรงกดที่วัดได้มากกว่า 85gf บนแผ่นเซ็นเซอร์ BGA ระดับละเอียด 0.15 มม. และแผ่นเซ็นเซอร์ MEMS ระดับพิทช์ 0.3 มม. โดยมีความผันผวนของความหนาของ IMC น้อยกว่า 0.12μm หลังจากการรีโฟลว์ ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าบอร์ด OSP ทั่วไปอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2015-01-17ในระหว่างกระบวนการบัดกรี FPC บอร์ดที่มีความยืดหยุ่นมีแนวโน้มที่จะเสียรูปเมื่อถูกความร้อน ซึ่งเป็นจุดล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต วิศวกรจาก Jia Jinyuan ใช้มาตรการหลายอย่างร่วมกัน รวมถึงการเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบช่องรับแสงลายฉลุ การปรับความเร็วสายพานลำเลียงการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และการไล่ระดับอุณหภูมิ และใช้ฟิกซ์เจอร์เฉพาะสำหรับการกด เพื่อเพิ่มอัตราผลตอบแทนการบัดกรี FPC ในรอบแรกจาก 72% เป็น 96.5% โดยมุ่งเน้นไปที่การแก้ปัญหาสามประเด็นหลัก ได้แก่ การที่สารบัดกรีวางไม่ตรงแนว การบัดกรีเปียกบนแผ่นอิเล็กโทรดไม่เพียงพอ และรอยย่นของวัสดุพิมพ์
ที่ตีพิมพ์: 2014-06-09In การบัดกรีแผงวงจร ข้อต่อบัดกรีเย็น เม็ดบัดกรี และช่องว่างเป็นข้อบกพร่องความถี่สูงในสายการผลิต ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตในรอบแรกและความน่าเชื่อถือในระยะยาว จากข้อมูลที่เป็นประโยชน์ตลอด 20 ปีจากสายการผลิต JiaJinYuan SMT บทความนี้มุ่งเน้นไปที่จุดแทรกแซงที่สำคัญ เช่น ความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางประสาน การจับคู่ไดนามิกของโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ การเพิ่มประสิทธิภาพรูรับแสงของลายฉลุ และการควบคุมการไล่ระดับความเข้มข้นของไนโตรเจน และให้การผสมผสานการปรับพารามิเตอร์ที่นำไปใช้ได้ทันทีและวิธีการตรวจสอบการสร้างซ้ำที่ล้มเหลว
ที่ตีพิมพ์: 2014-05-14
เมื่อซ่อมแซมแผงวงจรด้วยตนเอง การเลือกเส้นผ่านศูนย์กลางของลวดบัดกรีจะส่งผลโดยตรงต่อการก่อตัวของรอยต่อประสานและผลตอบแทนจากการทำงานซ้ำ ลวดบัดกรี 0.3 มม. เหมาะสำหรับการบัดกรีแบบสัมผัสชั้นละเอียดและการเดินสายจัมเปอร์ของส่วนประกอบ SMD ขนาดเล็ก เช่น 0402 และ 0603 ในขณะที่ลวดบัดกรี 0.5 มม. เหมาะสำหรับการบัดกรีพิน QFP แผ่นกราวด์ไฟฟ้า และฟอยล์ทองแดงในพื้นที่ขนาดใหญ่อย่างรวดเร็ว การทดสอบสายการผลิตเป็นเวลา 20 ปีโดย JJY แสดงให้เห็นว่ามีความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญในด้านความสม่ำเสมอของการหลอมเหลวและความสามารถในการแพร่กระจายแบบเปียกระหว่างทั้งสองภายใต้เงื่อนไขอุณหภูมิหัวแร้งที่ 320°C และเวลาคงตัวที่ 2 วินาที
ที่ตีพิมพ์: 2014-01-28ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT