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當FPC焊接的細線距小於0.15mm時，焊膏印刷偏移或塌陷很容易造成橋接短路。 JJY 焊膏的觸變指數和回流行為必須與 FPC 焊盤開口率和模板厚度相符。透過控制刮刀壓力、速度和角度來協同優化焊料體積分佈，可以避免焊料在回流階段爬到相鄰線。
發表： 2019-10-18透過對嘉金源國產焊錫在SMT生產線上不同溫區分佈、鋼網孔徑、刮刀壓力設定組合下的現場測試，評估其在電路板上的焊接性能。結果發現，該國產焊料與進口材料的潤濕性和空洞率差異小於8%。經過優化錫膏儲存溫度控制和微調回流爐氮氣純度後，PCBA一次合格率從92.3%提高到96.7%，顯著減少了冷焊點、立碑、橋接等電路板焊接缺陷。
發表： 2019-08-26
In焊錫絲焊接，焊橋造成短路多是由於焊盤間距過小、焊錫絲直徑與烙鐵溫度不匹配、助焊劑活性不足、殘留氧化層未清理乾淨等原因造成。 In实际生产线，80%的焊桥问题源于操作技术和材料适应性的不平衡，而不是简单的工艺参数偏差。
發表： 2019-02-15
焊膏本身不導電；其金屬部件被鬆香或樹脂封裝，在不熔化時保持絕緣狀態。然而，在回流焊接之前，過多的殘留物、印刷錯位或清潔不徹底仍可能因離子殘留物或焊珠橋接而導致電路短路。 In實際生產線，超過85%的短路問題源自於製程控制故障，而不是焊膏固有的導電性。
發表： 2018-01-14PCBA可靠性測試中的高壓和絕緣測試是生產線上的關鍵工序，用於確定電路板是否有漏電、沿面放電或介質擊穿等潛在風險。透過施加指定電壓並監測漏電流變化，可以有效識別PCB層壓缺陷、焊錫橋接、助焊劑殘留、清潔度不足等實際產線問題，為交付給JJY客戶提供硬性安全門檻。
發表： 2017-11-27汽車電子焊料必須符合車載電路板在高溫、高濕、強振動環境下的長期可靠性要求。嘉金源汽車電子焊料採用低銀無鉛配方，在260℃峰值回流溫度下具有穩定的潤濕性，將IMC層厚度控制在3.2～4.8μm範圍內，有效抑制焊點裂紋擴展，已獲得AEC-Q200認證，並在ADAS域控制器PCBA生產線上量產。
發表： 2015-08-30以沉銀板焊接精密感測器電路板時，優異的焊點穩定性源自於沈銀層的高密度、可控的界面反應和較強的耐熱循環性。嘉金源沉銀板在0.15mm細間距BGA和0.3mm間距MEMS感測器焊盤上實測推力超過85gf，回流後IMC厚度波動小於0.12μm，明顯優於傳統OSP板。
發表： 2015-01-17FPC焊接過程中，柔性板受熱容易變形，是生產線上的高頻故障點。賈金源工程師採取優化鋼網孔徑設計、調整回流焊輸送帶速度和溫度梯度、採用專用夾具壓合等綜合措施，將FPC焊接一次合格率從72%提高到96.5%，重點解決錫膏不對位、焊盤潤濕不足、基板起皺三大痛點。
發表： 2014-06-09In電路板虛焊、冷焊點、焊珠、空洞是生產線上的高頻缺陷，直接影響一次合格率和長期可靠性。本文基於嘉錦源SMT生產線20年的實務數據，重點在於錫膏印刷精度、回流曲線動態匹配、鋼網孔徑最佳化、氮氣濃度梯度控制等關鍵幹預點，提供可立即實施的參數調整組合與故障再現驗證方法。
發表： 2014-05-14
手工修復電路板時，焊錫絲直徑的選擇直接影響焊點的形成和返修良率。 0.3mm焊錫絲適用於0402、0603等小尺寸SMD元件的精細補焊和跳線，而0.5mm焊錫絲更適合QFP引腳、電源地焊盤和大面積銅箔的快速鍍錫。 JJY20年的生產線測試表明，在烙鐵溫度320℃、停留時間2秒的條件下，兩者的熔化稠度和潤濕鋪展能力存在顯著差異。
發表： 2014-01-28