Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Paghihinang ng Circuit Board, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Kapag ang fine line spacing sa FPC soldering ay mas mababa sa 0.15mm, ang solder paste printing offset o collapse ay napakadaling magdulot ng bridging short circuits. Ang thixotropic index at reflow na gawi ng JJY solder paste ay dapat tumugma sa FPC pad opening ratio at stencil thickness. Sa pamamagitan ng pagkontrol sa presyon, bilis at anggulo ng squeegee upang synergistically i-optimize ang pamamahagi ng volume ng solder, maiiwasan ang pag-akyat ng solder sa mga katabing linya sa yugto ng reflow.
Nai-publish: 2019-10-18Sa pamamagitan ng on-site na pagsubok ng JiaJinYuan domestic solder sa linya ng produksyon ng SMT sa ilalim ng mga kumbinasyon ng iba't ibang mga profile ng temperatura zone, stencil aperture, at mga setting ng presyon ng squeegee, nasuri ang pagganap ng paghihinang sa mga circuit board. Napag-alaman na ang pagkakaiba sa pagkabasa at void rate sa pagitan ng domestic solder na ito at mga imported na materyales ay mas mababa sa 8%. Pagkatapos ng pag-optimize ng kontrol sa temperatura ng storage ng solder paste at pag-fine-tune ng nitrogen purity ng reflow oven, tumaas ang first-pass yield ng PCBA mula 92.3% hanggang 96.7%, na makabuluhang binabawasan ang mga depekto sa paghihinang ng circuit board tulad ng cold solder joints, tombstoning, at bridging.
Nai-publish: 2019-08-26
In solder wire soldering, solder bridges na nagiging sanhi ng mga short circuit ay kadalasang sanhi ng sobrang maliit na pad spacing, mismatch sa pagitan ng solder wire diameter at soldering iron temperature, hindi sapat na aktibidad ng flux, o hindi malinaw na natitirang oxide layer. In aktwal na mga linya ng produksyon, 80% ng mga problema sa solder bridge ay nagmumula sa kawalan ng balanse sa pagitan ng operating technique at material adaptability, sa halip na mga simpleng deviation sa mga parameter ng proseso.
Nai-publish: 2019-02-15
Ang solder paste mismo ay hindi konduktibo; ang mga metal na bahagi nito ay nababalot ng rosin o resin at nananatili sa isang insulating state kapag hindi natunaw. Gayunpaman, bago ang reflow na paghihinang, ang labis na nalalabi, hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print, o hindi kumpletong paglilinis ay maaari pa ring magdulot ng mga circuit short circuit dahil sa ionic residue o solder bead bridging. In aktwal na mga linya ng produksyon, higit sa 85% ng mga problema sa short circuit ay nagmumula sa mga pagkabigo sa control ng proseso kaysa sa intrinsic conductivity ng solder paste.
Nai-publish: 2018-01-14Ang high-voltage at insulation testing sa PCBA reliability testing ay isang kritikal na proseso sa production line para sa pagtukoy kung ang isang circuit board ay may potensyal na panganib ng kasalukuyang pagtagas, gumagapang na discharge, o dielectric breakdown. Sa pamamagitan ng paglalapat ng tinukoy na boltahe at pagsubaybay sa mga pagbabago sa leakage current, mabisa nitong matutukoy ang mga tunay na isyu sa linya ng produksyon gaya ng mga depekto sa lamination ng PCB, solder bridging, flux residue, at hindi sapat na kalinisan, na nagbibigay ng hard safety threshold para sa paghahatid sa JJY na mga customer.
Nai-publish: 2017-11-27Dapat matugunan ng automotive electronic solder ang mga pangmatagalang kinakailangan sa pagiging maaasahan ng mga circuit board na naka-mount sa sasakyan sa ilalim ng mataas na temperatura, mataas na kahalumigmigan, at malakas na vibration na kapaligiran. Gumagamit ang JiaJinYuan automotive electronic solder ng low-silver lead-free formula, naghahatid ng stable wettability sa peak reflow temperature na 260 ℃, kinokontrol ang kapal ng IMC layer sa loob ng hanay na 3.2～4.8μm, epektibong pinipigilan ang solder joint crack propagation, nakakuha ng AEC-Q200 na sertipikasyon ng domain ng ADAS, at ginagamit ito sa produksyon ng ADAS na linya ng produksyon.
Nai-publish: 2015-08-30Kapag nagso-solder ng precision sensor circuit board na may immersion silver boards, ang mahusay na solder joint stability ay nagmumula sa mataas na density ng immersion silver layer, nakokontrol na interfacial reaction, at malakas na thermal cycle resistance. Ang mga JiaJinYuan immersion silver board ay may sinusukat na thrust na higit sa 85gf sa 0.15mm fine-pitch na BGA at 0.3mm pitch MEMS sensor pad, na may pagbabagu-bago sa kapal ng IMC na mas mababa sa 0.12μm pagkatapos ng reflow, na higit na nakahihigit sa mga conventional OSP boards.
Nai-publish: 2015-01-17Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng FPC, ang flexible board ay madaling ma-deform kapag pinainit, na isang high-frequency failure point sa linya ng produksyon. Ang mga inhinyero mula sa Jia Jinyuan ay nagpatibay ng kumbinasyon ng mga hakbang, kabilang ang pag-optimize ng stencil aperture na disenyo, pagsasaayos ng reflow soldering conveyor speed at temperature gradient, at paggamit ng mga dedikadong fixture para sa pagpindot, upang mapataas ang first-pass yield ng FPC na paghihinang mula 72% hanggang 96.5%, na tumutuon sa paglutas ng tatlong pangunahing punto ng sakit: sa hindi sapat na pag-aayos ng pag-paste, pag-aayos ng substrate, at.
Nai-publish: 2014-06-09Ang In circuit board soldering, cold solder joints, solder beads, at voids ay mga high-frequency na depekto sa mga linya ng produksyon, na direktang nakakaapekto sa first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan. Batay sa 20 taon ng praktikal na data mula sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan SMT, ang papel na ito ay nakatuon sa mga pangunahing punto ng interbensyon tulad ng katumpakan ng pag-print ng solder paste, dynamic na pagtutugma ng mga profile ng reflow, pag-optimize ng stencil aperture, at kontrol ng gradient ng nitrogen concentration, at nagbibigay ng mga agad na maipapatupad na kumbinasyon ng pagsasaayos ng parameter at mga pamamaraan ng pag-verify ng failure reproduction.
Nai-publish: 2014-05-14
Kapag manu-manong nag-aayos ng mga circuit board, ang pagpili ng diameter ng solder wire ay direktang nakakaapekto sa pagbuo ng solder joint at rework na ani. Ang 0.3mm solder wire ay angkop para sa fine touch-up soldering at jumper wiring ng mga small-size na bahagi ng SMD tulad ng 0402 at 0603, habang ang 0.5mm solder wire ay mas angkop para sa mabilis na tinning ng QFP pins, power ground pads at large-area copper foil. Ang 20 taon ng mga pagsubok sa linya ng produksyon sa pamamagitan ng JJY ay nagpapakita na may mga makabuluhang pagkakaiba sa pagkakapare-pareho ng pagkatunaw at kakayahan sa pagkalat ng basa sa pagitan ng dalawa sa ilalim ng mga kondisyon ng temperatura ng paghihinang na 320 ℃ at oras ng tirahan na 2 segundo.
Nai-publish: 2014-01-28Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.