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当FPC焊接的细线距小于0.15mm时，焊膏印刷偏移或塌陷很容易造成桥接短路。 佳金源焊膏的触变指数和回流行为必须与FPC焊盘开孔率和模板厚度相匹配。通过控制刮刀压力、速度和角度来协同优化焊料体积分布，可以避免焊料在回流阶段爬到相邻线。
发表： 2019-10-18通过对佳金源国产焊锡在SMT生产线上不同温区分布、钢网孔径、刮刀压力设置组合下的现场测试，评估其在电路板上的焊接性能。结果发现，该国产焊料与进口材料的润湿性和空洞率差异小于8%。经过优化锡膏储存温度控制和微调回流炉氮气纯度后，PCBA一次合格率从92.3%提高到96.7%，显着减少了冷焊点、立碑、桥接等电路板焊接缺陷。
发表： 2019-08-26
焊锡丝焊接中，造成短路的焊桥多是由于焊盘间距过小、焊锡丝直径与烙铁温度不匹配、助焊剂活性不足或残留氧化层未清理干净等原因造成的。在实际生产线上，80%的焊桥问题源于操作技术和材料适应性之间的不平衡，而不是简单的工艺参数偏差。
发表： 2019-02-15
焊膏本身不导电；其金属部件被松香或树脂封装，在不熔化时保持绝缘状态。然而，在回流焊之前，过多的残留物、印刷错位或清洁不彻底仍可能因离子残留物或焊珠桥接而导致电路短路。在实际生产线中，超过85%的短路问题源于过程控制故障，而不是焊膏固有的导电性。
发表： 2018-01-14PCBA可靠性测试中的高压和绝缘测试是生产线上的关键工序，用于确定电路板是否存在漏电、沿面放电或介质击穿等潜在风险。通过施加指定电压并监测漏电流变化，可以有效识别PCB叠层缺陷、焊桥、助焊剂残留、清洁度不够等真实产线问题，为佳金源客户的交付提供硬性安全门槛。
发表： 2017-11-27汽车电子焊料必须满足车载电路板在高温、高湿、强振动环境下的长期可靠性要求。佳金源汽车电子焊料采用低银无铅配方，在260℃峰值回流温度下具有稳定的润湿性，将IMC层厚度控制在3.2～4.8μm范围内，有效抑制焊点裂纹扩展，已获得AEC-Q200认证，并在ADAS域控制器PCBA生产线上量产。
发表： 2015-08-30用沉银板焊接精密传感器电路板时，优异的焊点稳定性源于沉银层的高密度、可控的界面反应和较强的耐热循环性。佳金源沉银板在0.15mm细间距BGA和0.3mm间距MEMS传感器焊盘上实测推力超过85gf，回流后IMC厚度波动小于0.12μm，明显优于传统OSP板。
发表： 2015-01-17FPC焊接过程中，柔性板受热容易变形，是生产线上的高频故障点。贾金源工程师采取优化钢网孔径设计、调整回流焊输送带速度和温度梯度、采用专用夹具压合等综合措施，将FPC焊接一次合格率从72%提高到96.5%，重点解决锡膏不对位、焊盘润湿不足、基板起皱三大痛点。
发表： 2014-06-09In 电路板虚焊、冷焊点、焊珠、空洞是生产线上的高频缺陷，直接影响一次合格率和长期可靠性。本文基于佳金源SMT生产线20年的实践数据，重点针对锡膏印刷精度、回流曲线动态匹配、钢网孔径优化、氮气浓度梯度控制等关键干预点，提供可立即实施的参数调整组合和故障再现验证方法。
发表： 2014-05-14
手工修复电路板时，焊锡丝直径的选择直接影响焊点的形成和返修良率。 0.3mm焊锡丝适用于0402、0603等小尺寸SMD元件的精细补焊和跳线，而0.5mm焊锡丝更适合QFP引脚、电源地焊盘和大面积铜箔的快速镀锡。 佳金源 20年的生产线测试表明，在烙铁温度320℃、停留时间2秒的条件下，两者的熔化稠度和润湿铺展能力存在显着差异。
发表： 2014-01-28