Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Penyolderan Papan Sirkuit, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Ketika jarak garis halus dalam penyolderan FPC kurang dari 0,15 mm, offset atau keruntuhan pencetakan pasta solder dapat dengan mudah menyebabkan korsleting penghubung. Indeks tiksotropik dan perilaku reflow pasta solder JJY harus sesuai dengan rasio pembukaan bantalan FPC dan ketebalan stensil. Dengan mengontrol tekanan, kecepatan, dan sudut alat pembersih karet untuk mengoptimalkan distribusi volume solder secara sinergis, kenaikan solder ke garis yang berdekatan selama tahap reflow dapat dihindari.
Diterbitkan: 2019-10-18Melalui pengujian di tempat terhadap solder domestik JiaJinYuan di lini produksi SMT dengan kombinasi profil zona suhu yang berbeda, lubang stensil, dan pengaturan tekanan alat pembersih karet, kinerja penyolderan pada papan sirkuit dievaluasi. Ditemukan bahwa perbedaan keterbasahan dan tingkat kekosongan antara solder dalam negeri dan bahan impor kurang dari 8%. Setelah mengoptimalkan kontrol suhu penyimpanan pasta solder dan menyempurnakan kemurnian nitrogen dari oven reflow, hasil lintasan pertama PCBA meningkat dari 92,3% menjadi 96,7%, secara signifikan mengurangi cacat penyolderan papan sirkuit seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan penghubung.
Diterbitkan: 2019-08-26
In penyolderan kawat solder, jembatan solder yang menyebabkan korsleting sebagian besar disebabkan oleh jarak bantalan yang terlalu kecil, ketidaksesuaian antara diameter kawat solder dan suhu besi solder, aktivitas fluks yang tidak mencukupi, atau lapisan oksida sisa yang tidak jelas. In jalur produksi aktual, 80% masalah jembatan solder berasal dari ketidakseimbangan antara teknik pengoperasian dan kemampuan beradaptasi material, bukan penyimpangan sederhana dalam parameter proses.
Diterbitkan: 2019-02-15
Pasta solder itu sendiri tidak bersifat konduktif; komponen logamnya dibungkus dengan rosin atau resin dan tetap dalam keadaan terisolasi bila tidak dicairkan. Namun, sebelum penyolderan reflow, residu yang berlebihan, ketidaksejajaran pencetakan, atau pembersihan yang tidak lengkap masih dapat menyebabkan korsleting karena residu ionik atau penghubung manik solder. In jalur produksi sebenarnya, lebih dari 85% masalah korsleting berasal dari kegagalan kontrol proses daripada konduktivitas intrinsik pasta solder.
Diterbitkan: 2018-01-14Pengujian tegangan tinggi dan insulasi dalam pengujian keandalan PCBA adalah proses penting di jalur produksi untuk menentukan apakah papan sirkuit memiliki potensi risiko kebocoran arus, pelepasan muatan listrik, atau kerusakan dielektrik. Dengan menerapkan voltase tertentu dan memantau perubahan arus bocor, sistem ini dapat secara efektif mengidentifikasi masalah lini produksi nyata seperti cacat laminasi PCB, penghubung solder, residu fluks, dan kebersihan yang tidak memadai, sehingga memberikan ambang batas keamanan yang ketat untuk pengiriman ke pelanggan JJY.
Diterbitkan: 2017-11-27Solder elektronik otomotif harus memenuhi persyaratan keandalan jangka panjang papan sirkuit yang dipasang di kendaraan di lingkungan bersuhu tinggi, lembab, dan bergetar kuat. Solder elektronik otomotif JiaJinYuan mengadopsi formula rendah perak bebas timah, memberikan keterbasahan yang stabil pada suhu reflow puncak 260℃, mengontrol ketebalan lapisan IMC dalam kisaran 3,2～4,8μm, secara efektif menekan penyebaran retakan sambungan solder, telah memperoleh sertifikasi AEC-Q200, dan digunakan dalam produksi massal di lini produksi PCBA pengontrol domain ADAS.
Diterbitkan: 2015-08-30Saat menyolder papan sirkuit sensor presisi dengan papan perak perendaman, stabilitas sambungan solder yang sangat baik berasal dari kepadatan tinggi lapisan perak perendaman, reaksi antarmuka yang dapat dikontrol, dan ketahanan siklus termal yang kuat. Papan perak imersi JiaJinYuan memiliki daya dorong terukur lebih dari 85gf pada bantalan sensor BGA pitch halus 0,15mm dan MEMS pitch 0,3mm, dengan fluktuasi ketebalan IMC kurang dari 0,12μm setelah reflow, secara signifikan mengungguli papan OSP konvensional.
Diterbitkan: 2015-01-17Selama proses penyolderan FPC, papan fleksibel rentan terhadap deformasi saat dipanaskan, yang merupakan titik kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi. Insinyur dari Jia Jinyuan mengadopsi kombinasi langkah-langkah, termasuk mengoptimalkan desain bukaan stensil, menyesuaikan kecepatan konveyor penyolderan reflow dan gradien suhu, serta menggunakan perlengkapan khusus untuk pengepresan, untuk meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan FPC dari 72% menjadi 96,5%, dengan fokus pada penyelesaian tiga masalah utama: ketidaksejajaran pasta solder, pembasahan solder yang tidak memadai pada bantalan, dan kerutan pada substrat.
Diterbitkan: 2014-06-09In penyolderan papan sirkuit, sambungan solder dingin, manik-manik solder, dan rongga adalah cacat frekuensi tinggi pada jalur produksi, yang secara langsung memengaruhi hasil lintasan pertama dan keandalan jangka panjang. Berdasarkan data praktis selama 20 tahun dari lini produksi SMT JiaJinYuan, makalah ini berfokus pada poin intervensi utama seperti akurasi pencetakan pasta solder, pencocokan dinamis profil reflow, optimalisasi bukaan stensil, dan kontrol gradien konsentrasi nitrogen, serta menyediakan kombinasi penyesuaian parameter yang dapat segera diterapkan dan metode verifikasi reproduksi kegagalan.
Diterbitkan: 2014-05-14
Saat memperbaiki papan sirkuit secara manual, pemilihan diameter kawat solder secara langsung mempengaruhi pembentukan sambungan solder dan hasil pengerjaan ulang. Kawat solder 0,3 mm cocok untuk penyolderan sentuhan halus dan kabel jumper komponen SMD ukuran kecil seperti 0402 dan 0603, sedangkan kawat solder 0,5 mm lebih cocok untuk penyalinan cepat pin QFP, bantalan ground listrik, dan foil tembaga area besar. Pengujian lini produksi selama 20 tahun oleh JJY menunjukkan bahwa terdapat perbedaan yang signifikan dalam konsistensi leleh dan kemampuan penyebaran pembasahan antara keduanya pada kondisi suhu besi solder 320℃ dan waktu tunggu 2 detik.
Diterbitkan: 2014-01-28Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.