Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Hàn bảng mạch, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Khi khoảng cách giữa các đường mảnh trong hàn FPC nhỏ hơn 0,15mm, độ lệch hoặc xẹp của miếng dán hàn có thể rất dễ gây ra đoản mạch cầu nối. Chỉ số thixotropic và hành vi phản xạ của miếng dán hàn JJY phải phù hợp với tỷ lệ mở miếng đệm FPC và độ dày của khuôn tô. Bằng cách kiểm soát áp suất, tốc độ và góc của chổi cao su để tối ưu hóa tổng hợp sự phân bố khối lượng vật hàn, có thể tránh được việc vật hàn leo lên các đường liền kề trong giai đoạn hàn lại.
Đã xuất bản: 2019-10-18Thông qua thử nghiệm tại chỗ vật hàn gia dụng JiaJinYuan trên dây chuyền sản xuất SMT dưới sự kết hợp của các cấu hình vùng nhiệt độ khác nhau, khẩu độ stencil và cài đặt áp suất chổi cao su, hiệu suất hàn trên bảng mạch đã được đánh giá. Người ta nhận thấy rằng sự khác Biệt về độ thấm ướt và độ rỗng giữa vật liệu hàn trong nước này và vật liệu nhập khẩu là dưới 8%. Sau khi tối ưu hóa việc kiểm soát nhiệt độ bảo quản kem hàn và tinh chỉnh độ tinh khiết nitơ của lò phản xạ, hiệu suất vượt qua lần đầu tiên của PCBA đã tăng từ 92,3% lên 96,7%, giảm đáng kể các khuyết tật khi hàn bảng mạch như mối hàn nguội, bia mộ và bắc cầu.
Đã xuất bản: 2019-08-26
In hàn dây hàn, cầu hàn gây đoản mạch chủ yếu là do khoảng cách giữa các miếng đệm quá nhỏ, không khớp giữa đường kính dây hàn và nhiệt độ mỏ hàn, hoạt động từ thông không đủ hoặc lớp oxit dư không được làm sạch. In trên dây chuyền sản xuất thực tế, 80% vấn đề về cầu hàn xuất phát từ sự mất cân bằng giữa kỹ thuật vận hành và khả năng thích ứng của vật liệu, chứ không phải do sai lệch đơn giản trong các thông số quy trình.
Đã xuất bản: 2019-02-15
Bản thân chất hàn không dẫn điện; các thành phần kim loại của nó được bao bọc bởi nhựa thông hoặc nhựa thông và vẫn ở trạng thái cách điện khi không bị nóng chảy. Tuy nhiên, trước khi hàn nóng chảy lại, cặn quá nhiều, In sai hoặc làm sạch không đầy đủ vẫn có thể gây ra đoản mạch do cặn ion hoặc cầu nối hạt hàn. In trên các dây chuyền sản xuất thực tế, hơn 85% sự cố đoản mạch xuất phát từ lỗi điều khiển quy trình chứ không phải do độ dẫn điện nội tại của kem hàn.
Đã xuất bản: 2018-01-14Kiểm tra điện áp cao và cách điện trong kiểm tra độ tin cậy PCBA là một quy trình quan trọng trên dây chuyền sản xuất để xác định xem bảng mạch có tiềm ẩn nguy cơ rò rỉ dòng điện, phóng điện leo thang hoặc đánh thủng điện môi hay không. Bằng cách áp dụng điện áp chỉ định và giám sát những thay đổi của dòng điện rò, nó có thể xác định một cách hiệu quả các vấn đề thực tế trong dây chuyền sản xuất như lỗi cán PCB, cầu nối hàn, cặn từ thông và độ sạch không đủ, cung cấp ngưỡng an toàn cứng cho việc giao hàng cho khách hàng JJY.
Đã xuất bản: 2017-11-27Chất hàn điện tử ô tô phải đáp ứng các yêu cầu về độ tin cậy lâu dài của bảng mạch gắn trên xe trong môi trường nhiệt độ cao, độ ẩm cao và rung động mạnh. Chất hàn điện tử ô tô JiaJinYuan sử dụng công thức không chứa chì có hàm lượng bạc thấp, mang lại khả năng thấm ướt ổn định ở nhiệt độ nóng chảy cao nhất là 260oC, kiểm soát độ dày lớp IMC trong phạm vi 3,2～4,8μm, ngăn chặn hiệu quả sự lan truyền vết nứt của mối hàn, đã đạt được chứng nhận AEC-Q200 và được sử dụng trong sản xuất hàng loạt trên dây chuyền sản xuất PCBA của bộ điều khiển miền ADAS.
Đã xuất bản: 2015-08-30Khi hàn các bảng mạch cảm Biến chính xác với bảng bạc ngâm, độ ổn định tuyệt vời của mối hàn xuất phát từ mật độ cao của lớp bạc ngâm, phản ứng bề mặt có thể kiểm soát được và khả năng chịu chu kỳ nhiệt mạnh. Các bảng bạc ngâm JiaJinYuan có lực đẩy đo được trên 85gf trên các miếng cảm Biến MEMS bước cao 0,15mm và BGA bước 0,3mm, với độ dao động độ dày IMC dưới 0,12μm sau khi chỉnh lại dòng, vượt trội đáng kể so với các bảng OSP thông thường.
Đã xuất bản: 2015-01-17Trong quá trình hàn FPC, bảng linh hoạt dễ bị Biến dạng khi bị nung nóng, đây là điểm hỏng hóc tần số cao trên dây chuyền sản xuất. Các kỹ sư của Jia Jinyuan đã áp dụng kết hợp các Biện pháp, bao gồm tối ưu hóa thiết kế khẩu độ stencil, điều chỉnh tốc độ băng tải hàn nóng chảy lại và độ dốc nhiệt độ, đồng thời sử dụng các thiết bị cố định chuyên dụng để ép, nhằm tăng hiệu suất hàn FPC lần đầu từ 72% lên 96,5%, tập trung vào giải quyết ba điểm khó khăn chính: sai lệch dán hàn, làm ướt chất hàn không đủ trên miếng đệm và nếp nhăn bề mặt.
Đã xuất bản: 2014-06-09In Hàn bảng mạch, mối hàn nguội, hạt hàn và lỗ rỗng là những khiếm khuyết tần số cao trên dây chuyền sản xuất, ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất lần đầu và độ tin cậy lâu dài. Dựa trên dữ liệu thực tế trong 20 năm từ dây chuyền sản xuất JiaJinYuan SMT, bài viết này tập trung vào các điểm can thiệp chính như độ chính xác khi In dán hàn, khớp động các cấu hình phản xạ, tối ưu hóa khẩu độ stencil và kiểm soát gradient nồng độ nitơ, đồng thời cung cấp các kết hợp điều chỉnh tham số có thể triển khai ngay lập tức và các phương pháp xác minh tái tạo lỗi.
Đã xuất bản: 2014-05-14
Khi sửa chữa bảng mạch thủ công, việc lựa chọn đường kính dây hàn ảnh hưởng trực tiếp đến sự hình thành mối hàn và năng suất làm lại. Dây hàn 0,3mm phù hợp để hàn chạm tốt và nối dây nối của các linh kiện SMD cỡ nhỏ như 0402 và 0603, trong khi dây hàn 0,5mm phù hợp hơn để hàn nhanh các chân QFP, miếng đệm điện và lá đồng diện tích lớn. Thử nghiệm dây chuyền sản xuất kéo dài 20 năm của JJY cho thấy có sự khác Biệt đáng kể về tính nhất quán nóng chảy và khả năng lan truyền ướt giữa hai loại trong điều kiện nhiệt độ mỏ hàn là 320oC và thời gian dừng là 2 giây.
Đã xuất bản: 2014-01-28Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.