SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 회로 기판 납땜, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
FPC 솔더링의 미세한 라인 간격이 0.15mm 미만인 경우 솔더 페이스트 인쇄 오프셋 또는 붕괴로 인해 브리징 단락이 매우 쉽게 발생할 수 있습니다. JJY 솔더 페이스트의 요변성 지수와 리플로우 동작은 FPC 패드 개방 비율 및 스텐실 두께와 일치해야 합니다. 스퀴지 압력, 속도 및 각도를 제어하여 솔더 볼륨 분포를 시너지적으로 최적화함으로써 리플로우 단계에서 솔더가 인접한 라인으로 올라가는 것을 방지할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2019-10-18다양한 온도 영역 프로파일, 스텐실 구멍 및 스퀴지 압력 설정을 조합하여 SMT 생산 라인에서 JiaJinYuan 국내 솔더의 현장 테스트를 통해 회로 기판의 솔더링 성능을 평가했습니다. 이번 국내 솔더와 수입 소재의 젖음성 및 보이드율 차이는 8% 미만인 것으로 나타났다. 솔더 페이스트 보관 온도 제어를 최적화하고 리플로우 오븐의 질소 순도를 미세 조정한 후 PCBA의 1차 통과 수율이 92.3%에서 96.7%로 증가하여 콜드 솔더 조인트, 툼스토닝, 브리징과 같은 회로 기판 솔더링 결함이 크게 감소했습니다.
게시된 날짜: 2019-08-26
In 솔더 와이어 납땜, 단락을 유발하는 솔더 브릿지는 주로 패드 간격이 지나치게 작은 경우, 솔더 와이어 직경과 납땜 인두 온도 간의 불일치, 플럭스 활성이 불충분하거나 불분명한 잔류 산화물 층으로 인해 발생합니다. In 실제 생산 라인에서 솔더 브릿지 문제의 80%는 공정 매개변수의 단순한 편차가 아닌 운영 기술과 재료 적응성 간의 불균형에서 비롯됩니다.
게시된 날짜: 2019-02-15
솔더 페이스트 자체는 비전도성입니다. 금속 구성 요소는 로진이나 수지로 캡슐화되어 녹지 않아도 절연 상태를 유지합니다. 그러나 리플로우 솔더링 전에 과도한 잔여물, 인쇄 정렬 불량 또는 불완전한 청소로 인해 이온 잔여물 또는 솔더 비드 브리징으로 인해 회로 단락이 발생할 수 있습니다. In 실제 생산 라인에서 단락 문제의 85% 이상이 솔더 페이스트의 본질적인 전도성보다는 공정 제어 실패에서 비롯됩니다.
게시된 날짜: 2018-01-14PCBA 신뢰성 테스트의 고전압 및 절연 테스트는 회로 기판에 전류 누출, 크리핑 방전 또는 절연 파괴의 잠재적 위험이 있는지 여부를 결정하기 위한 생산 라인의 중요한 프로세스입니다. 지정된 전압을 적용하고 누설 전류의 변화를 모니터링함으로써 PCB 라미네이션 결함, 솔더 브리징, 플럭스 잔류물 및 불충분한 청결도와 같은 실제 생산 라인 문제를 효과적으로 식별하여 JJY 고객에게 배송하기 위한 엄격한 안전 임계값을 제공할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2017-11-27자동차 전자 솔더는 고온, 고습, 강한 진동 환경에서 차량 탑재 회로 기판의 장기적인 신뢰성 요구 사항을 충족해야 합니다. JiaJinYuan 자동차 전자 솔더는 저은 무연 포뮬러를 채택하고 최대 리플로우 온도 260℃에서 안정적인 젖음성을 제공하며 IMC 레이어 두께를 3.2~4.8μm 범위 내로 제어하고 솔더 조인트 균열 전파를 효과적으로 억제하며 AEC-Q200 인증을 획득하고 ADAS 도메인 컨트롤러 PCBA 생산 라인에서 대량 생산에 사용됩니다.
게시된 날짜: 2015-08-30침지 은판으로 정밀 센서 회로 기판을 납땜할 때 침지 은층의 높은 밀도, 제어 가능한 계면 반응 및 강력한 열 주기 저항으로 인해 탁월한 납땜 접합 안정성이 확보됩니다. JiaJinYuan 침지 은 보드는 0.15mm 미세 피치 BGA 및 0.3mm 피치 MEMS 센서 패드에서 측정된 추력이 85gf 이상이며 리플로우 후 IMC 두께 변동이 0.12μm 미만으로 기존 OSP 보드보다 훨씬 뛰어납니다.
게시된 날짜: 2015-01-17FPC 납땜 공정 중 유연한 기판은 가열 시 변형되기 쉬우며 이는 생산 라인에서 자주 발생하는 고장 지점입니다. Jia Jinyuan의 엔지니어들은 스텐실 애퍼처 설계 최적화, 리플로우 솔더링 컨베이어 속도 및 온도 구배 조정, 프레싱 전용 고정 장치 사용 등을 포함한 여러 가지 조치를 취하여 FPC 솔더링의 1차 통과 수율을 72%에서 96.5%로 높이고 솔더 페이스트 오정렬, 패드의 솔더 습윤 부족, 기판 주름이라는 세 가지 주요 문제점을 해결하는 데 중점을 두었습니다.
게시된 날짜: 2014-06-09In 회로 기판 솔더링, 콜드 솔더 조인트, 솔더 비드 및 보이드는 생산 라인의 고주파 결함으로, 1차 통과 수율과 장기 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. JiaJinYuan SMT 생산 라인의 20년 실제 데이터를 바탕으로 이 문서는 솔더 페이스트 인쇄 정확도, 리플로우 프로파일의 동적 일치, 스텐실 조리개 최적화 및 질소 농도 구배 제어와 같은 주요 개입 지점에 중점을 두고 즉시 구현 가능한 매개변수 조정 조합 및 오류 재현 검증 방법을 제공합니다.
게시된 날짜: 2014-05-14
회로 기판을 수동으로 수리할 때 솔더 와이어 직경의 선택은 솔더 조인트 형성 및 재작업 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 0.3mm 솔더 와이어는 0402 및 0603과 같은 소형 SMD 부품의 미세 터치업 솔더링 및 점퍼 배선에 적합한 반면, 0.5mm 솔더 와이어는 QFP 핀, 전원 접지 패드 및 대면적 구리 포일의 신속한 주석 도금에 더 적합합니다. JJY에서 20년간의 생산 라인 테스트를 통해 납땜 인두 온도 320℃, 체류 시간 2초 조건에서 두 제품 사이의 용융 일관성과 젖음 퍼짐 능력에 상당한 차이가 있음을 보여줍니다.
게시된 날짜: 2014-01-28