Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Soldadura de placa de circuito, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Cuando el espacio entre líneas finas en la soldadura FPC es inferior a 0,15 mm, el desplazamiento o colapso de la impresión en pasta de soldadura puede provocar muy fácilmente cortocircuitos puente. El índice tixotrópico y el comportamiento de reflujo de la soldadura en pasta JJY deben coincidir con la relación de apertura de la almohadilla FPC y el grosor de la plantilla. Al controlar la presión, la velocidad y el ángulo del rasero para optimizar sinérgicamente la distribución del volumen de soldadura, se puede evitar que la soldadura suba a líneas adyacentes durante la etapa de reflujo.
Publicado: 2019-10-18A través de pruebas In situ de soldadura doméstica JiaJinYuan en la línea de producción SMT bajo combinaciones de diferentes perfiles de zona de temperatura, aperturas de plantilla y ajustes de presión de espátula, se evaluó el rendimiento de soldadura en placas de circuito. Se encontró que la diferencia en humectabilidad y tasa de vacíos entre esta soldadura nacional y los materiales importados es inferior Al 8%. Después de optimizar el control de la temperatura de almacenamiento de la pasta de soldadura y ajustar la pureza del nitrógeno del horno de reflujo, el rendimiento del primer paso de PCBA aumentó del 92,3 % Al 96,7 %, lo que redujo significativamente los defectos de soldadura de la placa de circuito, como uniones de soldadura en frío, desecho y puentes.
Publicado: 2019-08-26
In soldadura con alambre de soldadura, los puentes de soldadura que causan cortocircuitos se deben principalmente a un espaciado excesivamente pequeño entre las almohadillas, una falta de coincidencia entre el diámetro del alambre de soldadura y la temperatura del soldador, una actividad de flujo insuficiente o capas de óxido residual sin limpiar. In En líneas de producción reales, el 80% de los problemas de puentes de soldadura se deben Al desequilibrio entre la técnica operativa y la adaptabilidad del material, más que a simples desviaciones en los parámetros del proceso.
Publicado: 2019-02-15
La soldadura en pasta en sí no es conductora; sus componentes metálicos están encapsulados por colofonia o resina y permanecen en estado aislante cuando no se funden. Sin embargo, antes de la soldadura por reflujo, el exceso de residuos, la desalineación de la impresión o la limpieza incompleta aún pueden causar cortocircuitos debido a residuos iónicos o puentes de cordones de soldadura. In En líneas de producción reales, más del 85% de los problemas de cortocircuito se deben a fallas en el control del proceso y no a la conductividad intrínseca de la soldadura en pasta.
Publicado: 2018-01-14Las pruebas de alto voltaje y aislamiento en las pruebas de confiabilidad de PCBA son un proceso crítico en la línea de producción para determinar si una placa de circuito tiene riesgos potenciales de fuga de corriente, descarga progresiva o falla dieléctrica. Al aplicar un voltaje específico y monitorear los cambios en la corriente de fuga, puede identificar de manera efectiva problemas reales en la línea de producción, como defectos de laminación de PCB, puentes de soldadura, residuos de fundente y limpieza insuficiente, proporcionando un umbral de seguridad estricto para la entrega a los clientes de JJY.
Publicado: 2017-11-27La soldadura electrónica automotriz debe cumplir con los requisitos de confiabilidad a largo plazo de las placas de circuito montadas en vehículos en entornos de alta temperatura, alta humedad y fuertes vibraciones. La soldadura electrónica para automóviles JiaJinYuan adopta una fórmula baja en plata y sin plomo, ofrece una humectabilidad estable a una temperatura máxima de reflujo de 260 ℃, controla el espesor de la capa IMC dentro del rango de 3,2 a 4,8 μm, suprime eficazmente la propagación de grietas en las uniones de soldadura, ha obtenido la certificación AEC-Q200 y se utiliza en la producción en masa en las líneas de producción de PCBA del controlador de dominio ADAS.
Publicado: 2015-08-30Al soldar placas de circuitos de sensores de precisión con placas de plata de inmersión, la excelente estabilidad de la unión de soldadura se debe a la alta densidad de la capa de plata de inmersión, la reacción interfacial controlable y la fuerte resistencia Al ciclo térmico. Las placas plateadas de inmersión JiaJinYuan tienen un empuje medido de más de 85 gf en almohadillas de sensor BGA de paso fino de 0,15 mm y MEMS de paso de 0,3 mm, con una fluctuación de espesor IMC de menos de 0,12 μm después del reflujo, superando significativamente a las placas OSP convencionales.
Publicado: 2015-01-17Durante el proceso de soldadura de FPC, la placa flexible es propensa a deformarse cuando se calienta, lo cual es un punto de falla de alta frecuencia en la línea de producción. Los ingenieros de Jia Jinyuan adoptaron una combinación de medidas, incluida la optimización del diseño de apertura de la plantilla, el ajuste de la velocidad del transportador de soldadura por reflujo y el gradiente de temperatura, y el uso de accesorios dedicados para el prensado, para aumentar el rendimiento del primer paso de la soldadura FPC del 72% Al 96,5%, enfocándose en resolver tres puntos críticos principales: desalineación de la pasta de soldadura, humectación insuficiente de la soldadura en las almohadillas y arrugas del sustrato.
Publicado: 2014-06-09In las soldaduras de placas de circuito, las uniones de soldadura en frío, los cordones de soldadura y los huecos son defectos de alta frecuencia en las líneas de producción que afectan directamente el rendimiento del primer paso y la confiabilidad a largo plazo. Basado en 20 años de datos prácticos de la línea de producción SMT de JiaJinYuan, este documento se centra en puntos de intervención clave, como la precisión de la impresión de pasta de soldadura, la coincidencia dinámica de perfiles de reflujo, la optimización de la apertura de la plantilla y el control del gradiente de concentración de nitrógeno, y proporciona combinaciones de ajuste de parámetros y métodos de verificación de reproducción de fallas que se pueden implementar de inmediato.
Publicado: 2014-05-14
Al reparar manualmente placas de circuito, la selección del diámetro del alambre de soldadura afecta directamente la formación de la junta de soldadura y el rendimiento del retrabajo. El alambre de soldadura de 0,3 mm es adecuado para soldaduras de retoque fino y cableado de puentes de componentes SMD de tamaño pequeño como 0402 y 0603, mientras que el alambre de soldadura de 0,5 mm es más adecuado para el estañado rápido de pines QFP, almohadillas de conexión a tierra y láminas de cobre de gran superficie. 20 años de pruebas en la línea de producción realizadas por JJY muestran que existen diferencias significativas en la consistencia de la fusión y la capacidad de dispersión de la humedad entre los dos en condiciones de temperatura del soldador de 320 ℃ y tiempo de permanencia de 2 segundos.
Publicado: 2014-01-28Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.