Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Los materiales de soldadura PCBA cubren una gama completa de materiales auxiliares que incluyen pasta de soldadura, alambre de soldadura, fundente, agente de limpieza y nitrógeno. Su selección y control determinan directamente el rendimiento del primer paso de la colocación de SMT y la confiabilidad a largo plazo. La serie JiaJinYuan funciona de manera estable bajo parámetros estrictos, como una temperatura máxima de soldadura por reflujo de 235 ℃ ± 5 ℃, una viscosidad de la pasta de soldadura de 700 ± 100 Pa·s y un contenido sólido de fundente de 18,5 %.
Publicado: 2021-04-07La selección y el control de los materiales de soldadura en la fabricación de productos electrónicos determinan directamente el rendimiento del primer paso de PCBA. El contenido de metal, la viscosidad y la resistencia Al asentamiento de la soldadura en pasta deben coincidir con las aperturas de la plantilla, el perfil de reflujo y la densidad de los componentes de la línea de producción. La soldadura en pasta Jia Jinyuan tiene un rendimiento excelente en la impresión QFN con un paso de 0,3 mm, mientras que el alambre y la barra de soldadura requieren un control centrado de los residuos de colofonia y la consistencia del ángulo de humectación.
Publicado: 2020-08-29La configuración de la zona de temperatura del horno de reflujo debe coincidir con el espesor de la PCB y la capacidad calorífica del componente. Los tableros delgados requieren un tiempo de precalentamiento más corto para evitar la deformación, mientras que los tableros gruesos necesitan zonas de remojo más amplias para garantizar un calentamiento uniforme de las capas internas. Los componentes con carcasa metálica o BGA de gran capacidad calorífica requieren una temperatura máxima estable y un tiempo de reflujo suficiente. El horno de reflujo JiaJinYuan logra una adaptación precisa mediante la velocidad ajustable del transportador y el control de temperatura independiente para cada zona.
Publicado: 2020-05-25Este artículo se centra en la aplicación práctica de soldaduras de sensores en el proceso SMT de PCB de sensores electrónicos, cubriendo la lógica de selección de soldadura para sensores comunes como sensores térmicos, sensores de presión y sensores de aceleración, puntos clave para la adaptación del perfil de reflujo y rutas de solución de problemas a nivel de línea de producción para uniones de soldadura en frío y uniones de soldadura perdidas. Destaca el rendimiento diferenciado de dos soldaduras de sensores, JiaJinYuan SN100C y SN63Pb37, en términos de humectabilidad, actividad de residuos y resistencia Al choque térmico.
Publicado: 2020-05-08Los materiales auxiliares de soldadura son consumibles de apoyo indispensables en el proceso de soldadura de PCBA, entre los cuales el fundente y el disolvente de limpieza de PCB afectan directamente la humectabilidad de la soldadura, el control de residuos y la confiabilidad posterior. El fundente de la serie JiaJinYuan es compatible con pads de 0201 a QFN0,4 mm en escenarios de soldadura por reflujo y soldadura por ola SMT. Sus ingredientes activos a base de colofonia entran en vigor a 150 ℃ y se activan por completo a 235 ℃. Cuando se utiliza con el disolvente de limpieza de PCB sin halógenos de JiaJinYuan, el valor de contaminación iónica del método ROSE se puede alcanzar <0,78 μg/cm2.
Publicado: 2019-12-02A través de pruebas In situ de soldadura doméstica JiaJinYuan en la línea de producción SMT bajo combinaciones de diferentes perfiles de zona de temperatura, aperturas de plantilla y ajustes de presión de espátula, se evaluó el rendimiento de soldadura en placas de circuito. Se encontró que la diferencia en humectabilidad y tasa de vacíos entre esta soldadura nacional y los materiales importados es inferior Al 8%. Después de optimizar el control de la temperatura de almacenamiento de la pasta de soldadura y ajustar la pureza del nitrógeno del horno de reflujo, el rendimiento del primer paso de PCBA aumentó del 92,3 % Al 96,7 %, lo que redujo significativamente los defectos de soldadura de la placa de circuito, como uniones de soldadura en frío, desecho y puentes.
Publicado: 2019-08-26El tratamiento de la almohadilla de PCB es un paso crítico en el proceso SMT para prevenir fallas relacionadas con la oxidación. Se debe establecer un control fuertemente acoplado entre la integridad de la película OSP, la duración del almacenamiento de nitrógeno, los umbrales de temperatura y humedad y la puntualidad de la respuesta. Las pruebas de la línea de producción realizadas por JiaJinYuan muestran que las almohadillas ENIG expuestas durante más de 48 horas ya presentan una humectación deficiente antes del reflujo, mientras que las placas que se someten a un tratamiento de almohadilla de PCB estandarizado y se almacenan en gabinetes de nitrógeno con niveles inferiores a 400 PPM mantienen un rendimiento de soldadura estable en el primer paso de más del 99,7 %.
Publicado: 2019-07-04La prueba de ciclos térmicos es un método clave para las pruebas de confiabilidad de PCBA. A través de duras condiciones de -40 ℃ a +125 ℃, el aumento y la caída de temperatura se completan en 5 minutos y una permanencia de 15 minutos por ciclo, simula cambios de tensión de temperatura de los productos en entornos reales, se centra en exponer microfisuras en uniones de soldadura y fallas por fatiga de la capa IMC, y refleja directamente el impacto de los procesos de colocación SMT y los perfiles de reflujo en la vida útil a largo plazo.
Publicado: 2018-12-26
La pasta de soldadura se puede aplicar directamente a las almohadillas de PCB, pero esto se limita a escenarios especiales como retrabajo, soldadura manual en lotes pequeños o montaje de bola BGA. La aplicación directa está estrictamente prohibida en las líneas de producción de colocación SMT convencionales; de lo contrario, causará problemas como desalineación de la impresión de la pasta de soldadura, aumento de la tasa de vacíos después del reflujo y corrosión de las almohadillas por residuos. Se debe realizar un juicio integral basado en la ventana de proceso específica, el nivel de actividad de la soldadura en pasta y el método de tratamiento de la superficie de las almohadillas de PCB.
Publicado: 2018-08-11El suministro integral de materiales de soldadura PCBA debe estar estrechamente alineado con las necesidades reales de la línea de producción. Como material central, la soldadura en pasta debe coincidir con las aberturas de la plantilla, los perfiles de reflujo y el espaciado de los componentes. La pasta de soldadura Jia Jinyuan no muestra ninguna caída obvia durante 24 horas consecutivas de impresión en QFN de 0,3 mm de paso. Cuando se combina con un fundente del nivel de actividad correspondiente, un alambre de soldadura con bajo contenido de oxígeno y una barra de soldadura de alta pureza, garantiza un rendimiento constante en la colocación SMT y en el retrabajo de soldadura manual.
Publicado: 2018-05-23Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.