Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa PCB Wave Soldering Solder Bar, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Sinasaklaw ng mga materyales sa paghihinang ng PCBA ang buong hanay ng mga pantulong na materyales kabilang ang solder paste, solder wire, flux, ahente ng paglilinis at nitrogen. Direktang tinutukoy ng kanilang pagpili at kontrol ang SMT placement first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan. Ang serye ng JiaJinYuan ay gumaganap nang matatag sa ilalim ng mahigpit na mga parameter tulad ng reflow soldering peak temperature na 235℃±5℃, solder paste viscosity na 700±100Pa·s, at flux solid content na 18.5%.
Nai-publish: 2021-04-07Ang pagpili at kontrol ng mga materyales na panghinang sa pagmamanupaktura ng electronics ay direktang tumutukoy sa first-pass na ani ng PCBA. Ang nilalamang metal, lagkit, at slump resistance ng solder paste ay dapat tumugma sa mga stencil aperture, reflow profile, at component density ng production line. Ang Jia Jinyuan solder paste ay mahusay na gumaganap sa 0.3mm pitch QFN printing, habang ang solder wire at solder bar ay nangangailangan ng nakatutok na pagsubaybay sa rosin residue at wetting angle consistency.
Nai-publish: 2020-08-29Ang configuration zone ng temperatura ng reflow oven ay dapat tumugma sa kapal ng PCB at kapasidad ng init ng bahagi. Ang mga manipis na board ay nangangailangan ng pinaikling oras ng preheating upang maiwasan ang warpage, habang ang mga makapal na board ay nangangailangan ng mga pinahabang soaking zone upang matiyak ang pare-parehong pag-init ng mga panloob na layer. Malaking heat capacity ang BGA o metal-cased na mga bahagi ay nangangailangan ng stable na peak temperature at sapat na reflow time. Nakakamit ng JiaJinYuan reflow oven ang tumpak na adaptasyon sa pamamagitan ng adjustable conveyor speed at independent temperature control para sa bawat zone.
Nai-publish: 2020-05-25Nakatuon ang papel na ito sa praktikal na aplikasyon ng mga sensor solders sa proseso ng SMT ng mga electronic sensor PCB, na sumasaklaw sa solder selection logic para sa mga karaniwang sensor gaya ng thermal sensors, pressure sensor, at acceleration sensor, mga pangunahing punto para sa reflow profile adaptation, at production line-level troubleshooting path para sa cold solder joints at missed solder joints. Binibigyang-diin nito ang pagkakaiba-iba ng pagganap ng dalawang sensor solder, JiaJinYuan SN100C at SN63Pb37, sa mga tuntunin ng pagkabasa, residue activity, at thermal shock resistance.
Nai-publish: 2020-05-08Ang mga pantulong na materyales sa panghinang ay kailangang-kailangan na sumusuporta sa mga consumable sa proseso ng paghihinang ng PCBA, kung saan ang flux at PCB cleaning solvent ay direktang nakakaapekto sa pagkakabasa ng paghihinang, kontrol ng nalalabi at kasunod na pagiging maaasahan. Ang JiaJinYuan series flux ay tugma sa 0201 hanggang QFN0.4mm pad sa SMT reflow soldering at wave soldering scenario. Ang mga aktibong sangkap na nakabatay sa rosin ay magkakabisa sa 150 ℃ at kumpletong pag-activate sa 235 ℃. Kapag ginamit sa JiaJinYuan halogen-free PCB cleaning solvent, ang ROSE method ion contamination value ay maaaring makamit<0.78μg/cm2
Nai-publish: 2019-12-02Sa pamamagitan ng on-site na pagsubok ng JiaJinYuan domestic solder sa linya ng produksyon ng SMT sa ilalim ng mga kumbinasyon ng iba't ibang mga profile ng temperatura zone, stencil aperture, at mga setting ng presyon ng squeegee, nasuri ang pagganap ng paghihinang sa mga circuit board. Napag-alaman na ang pagkakaiba sa pagkabasa at void rate sa pagitan ng domestic solder na ito at mga imported na materyales ay mas mababa sa 8%. Pagkatapos ng pag-optimize ng kontrol sa temperatura ng storage ng solder paste at pag-fine-tune ng nitrogen purity ng reflow oven, tumaas ang first-pass yield ng PCBA mula 92.3% hanggang 96.7%, na makabuluhang binabawasan ang mga depekto sa paghihinang ng circuit board tulad ng cold solder joints, tombstoning, at bridging.
Nai-publish: 2019-08-26Ang paggamot sa PCB pad ay isang kritikal na hakbang sa proseso ng SMT upang maiwasan ang mga pagkabigo na nauugnay sa oksihenasyon. Ang mahigpit na pinagsamang kontrol ay dapat na maitatag sa integridad ng OSP film, tagal ng pag-iimbak ng nitrogen, temperatura at halumigmig na threshold, at pagiging maagap ng turnaround. Ang mga pagsusuri sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang mga ENIG pad na nakalantad sa loob ng higit sa 48 oras ay nagpapakita na ng makabuluhang mahinang basa bago ang reflow, habang ang mga board na sumasailalim sa standardized na PCB pad treatment at nakaimbak sa mga nitrogen cabinet na may mga antas sa ibaba 400 PPM ay nagpapanatili ng isang matatag na first-pass na ani ng paghihinang na higit sa 99.7%.
Nai-publish: 2019-07-04Ang thermal cycling testing ay isang pangunahing paraan para sa PCBA reliability testing. Sa pamamagitan ng malupit na mga kondisyon ng -40 ℃ hanggang +125 ℃, ang pagtaas at pagbaba ng temperatura ay nakumpleto sa loob ng 5 minuto, at isang 15 minutong pagtira sa bawat cycle, ginagaya nito ang mga pagbabago sa stress sa temperatura ng mga produkto sa totoong kapaligiran, nakatutok sa paglalantad ng mga microcrack sa mga solder joint at fatigue failure ng IMC layer, at direktang sumasalamin sa epekto ng mga proseso ng paglalagay ng SMT at reflow na mga profile ng serbisyo sa pangmatagalang buhay ng serbisyo.
Nai-publish: 2018-12-26
Maaaring direktang ilapat ang solder paste sa mga PCB pad, ngunit limitado ito sa mga espesyal na sitwasyon tulad ng rework, small-batch manual soldering, o BGA ball mounting. Ang direktang aplikasyon ay mahigpit na ipinagbabawal sa mga kumbensyonal na linya ng produksyon ng paglalagay ng SMT, kung hindi man ay magdudulot ito ng mga problema tulad ng hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print ng solder paste, pagtaas ng void rate pagkatapos ng reflow, at kaagnasan ng mga pad ng mga nalalabi. Ang isang komprehensibong paghatol ay dapat gawin batay sa partikular na window ng proseso, antas ng aktibidad ng solder paste, at paraan ng paggamot sa ibabaw ng PCB pad.
Nai-publish: 2018-08-11Ang one-stop na probisyon ng mga materyales sa paghihinang ng PCBA ay dapat na malapit na nakahanay sa mga aktwal na pangangailangan ng linya ng produksyon. Bilang pangunahing materyal, dapat tumugma ang solder paste sa mga stencil aperture, reflow profile, at spacing ng bahagi. Ang Jia Jinyuan solder paste ay hindi nagpapakita ng halatang pagbagsak sa loob ng 24 na magkakasunod na oras ng pag-print sa 0.3mm pitch QFN. Kapag ipinares sa flux ng kaukulang antas ng aktibidad, low-oxygen solder wire, at high-purity solder bar, tinitiyak nito ang pare-parehong yield sa SMT placement at manual soldering rework.
Nai-publish: 2018-05-23Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.