SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 PCB 웨이브 솔더링 솔더 바, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
PCBA 납땜 재료는 납땜 페이스트, 납땜 와이어, 플럭스, 세척제 및 질소를 포함한 모든 범위의 보조 재료를 포괄합니다. 이들의 선택과 제어는 SMT 배치 1차 통과 수율과 장기 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. JiaJinYuan 시리즈는 리플로우 솔더링 최고 온도 235℃±5℃, 솔더 페이스트 점도 700±100Pa·s, 플럭스 고형분 함량 18.5% 등 엄격한 매개변수 하에서 안정적으로 작동합니다.
게시된 날짜: 2021-04-07전자제품 제조에서 솔더 재료의 선택과 제어는 PCBA의 1차 통과 수율을 직접적으로 결정합니다. 솔더 페이스트의 금속 함량, 점도 및 슬럼프 저항성은 스텐실 구멍, 리플로우 프로파일 및 생산 라인의 부품 밀도와 일치해야 합니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트는 0.3mm 피치 QFN 인쇄에서 뛰어난 성능을 발휘하는 반면, 솔더 와이어와 솔더 바는 로진 잔류물과 습윤 각도 일관성을 집중적으로 모니터링해야 합니다.
게시된 날짜: 2020-08-29리플로우 오븐의 온도 구역 구성은 PCB 두께 및 부품 열용량과 일치해야 합니다. 얇은 보드는 휘어짐을 방지하기 위해 짧은 예열 시간이 필요한 반면, 두꺼운 보드는 내부 레이어의 균일한 가열을 보장하기 위해 확장된 담금 영역이 필요합니다. 열용량이 큰 BGA 또는 금속 케이스 부품에는 안정적인 피크 온도와 충분한 리플로우 시간이 필요합니다. JiaJinYuan 리플로우 오븐은 조정 가능한 컨베이어 속도와 각 구역에 대한 독립적인 온도 제어를 통해 정확한 적응을 달성합니다.
게시된 날짜: 2020-05-25이 문서는 전자 센서 PCB의 SMT 공정에서 센서 솔더의 실제 적용에 중점을 두고 열 센서, 압력 센서 및 가속도 센서와 같은 일반 센서의 솔더 선택 로직, 리플로우 프로필 적응을 위한 핵심 사항, 콜드 솔더 조인트 및 누락된 솔더 조인트에 대한 생산 라인 수준 문제 해결 경로를 다루고 있습니다. 이는 습윤성, 잔류물 활성 및 열 충격 저항 측면에서 두 센서 솔더인 JiaJinYuan SN100C 및 SN63Pb37의 차별화된 성능을 강조합니다.
게시된 날짜: 2020-05-08솔더 보조 재료는 PCBA 솔더링 공정에서 필수적인 지원 소모품이며, 그 중 플럭스와 PCB 세척 용제는 솔더링 습윤성, 잔류물 제어 및 후속 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. JiaJinYuan 시리즈 플럭스는 SMT 리플로우 솔더링 및 웨이브 솔더링 시나리오에서 0201~QFN0.4mm 패드와 호환됩니다. 로진 기반 활성 성분은 150℃에서 효과가 나타나고 235℃에서 완전히 활성화됩니다. JiaJinYuan 할로겐 프리 PCB 세척 용제와 함께 사용하면 ROSE 방법 이온 오염 값을 <0.78μg/cm2 달성할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2019-12-02다양한 온도 영역 프로파일, 스텐실 구멍 및 스퀴지 압력 설정을 조합하여 SMT 생산 라인에서 JiaJinYuan 국내 솔더의 현장 테스트를 통해 회로 기판의 솔더링 성능을 평가했습니다. 이번 국내 솔더와 수입 소재의 젖음성 및 보이드율 차이는 8% 미만인 것으로 나타났다. 솔더 페이스트 보관 온도 제어를 최적화하고 리플로우 오븐의 질소 순도를 미세 조정한 후 PCBA의 1차 통과 수율이 92.3%에서 96.7%로 증가하여 콜드 솔더 조인트, 툼스토닝, 브리징과 같은 회로 기판 솔더링 결함이 크게 감소했습니다.
게시된 날짜: 2019-08-26PCB 패드 처리는 산화 관련 고장을 방지하기 위한 SMT 공정의 중요한 단계입니다. OSP 필름 무결성, 질소 저장 기간, 온도 및 습도 임계값, 처리 적시성 간에 강력하게 결합된 제어가 설정되어야 합니다. JiaJinYuan의 생산 라인 테스트에 따르면 48시간 이상 노출된 ENIG 패드는 이미 리플로우 전에 상당히 열악한 습윤성을 보이는 반면, 표준화된 PCB 패드 처리를 받고 400ppm 미만 수준의 질소 캐비닛에 보관된 보드는 99.7% 이상의 안정적인 1차 통과 납땜 수율을 유지합니다.
게시된 날짜: 2019-07-04열 순환 테스트는 PCBA 신뢰성 테스트의 핵심 방법입니다. -40℃ ~ +125℃의 가혹한 조건, 5분 이내의 온도 상승 및 하강 완료, 사이클당 15분의 체류를 통해 실제 환경에서 제품의 온도 응력 변화를 시뮬레이션하고, 솔더 조인트의 미세 균열 노출과 IMC 층의 피로 파괴에 중점을 두고, SMT 배치 공정 및 리플로우 프로파일이 장기적인 서비스 수명에 미치는 영향을 직접적으로 반영합니다.
게시된 날짜: 2018-12-26
솔더 페이스트는 PCB 패드에 직접 적용될 수 있지만 이는 재작업, 소규모 배치 수동 솔더링 또는 BGA 볼 장착과 같은 특수 시나리오로 제한됩니다. 기존 SMT 배치 생산 라인에서는 직접 적용이 엄격히 금지됩니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트 인쇄 정렬 불량, 리플로우 후 보이드율 증가, 잔류물로 인한 패드 부식 등의 문제가 발생할 수 있습니다. 특정 공정 창, 솔더 페이스트의 활성 수준, PCB 패드의 표면 처리 방법을 기반으로 종합적인 판단이 이루어져야 합니다.
게시된 날짜: 2018-08-11PCBA 납땜 재료의 원스톱 제공은 생산 라인의 실제 요구 사항과 밀접하게 일치해야 합니다. 핵심 재료인 솔더 페이스트는 스텐실 구멍, 리플로우 프로파일 및 부품 간격과 일치해야 합니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트는 0.3mm 피치 QFN에서 24시간 연속 인쇄하는 동안 뚜렷한 슬럼프를 보이지 않았습니다. 해당 활동 수준의 플럭스, 저산소 솔더 와이어 및 고순도 솔더 바와 함께 사용하면 SMT 배치 및 수동 솔더링 재작업에서 일관된 수율을 보장합니다.
게시된 날짜: 2018-05-23