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PCBA焊接材料涵蓋錫膏、焊錫絲、助焊劑、清潔劑、氮氣等全系列輔助材料。它們的選擇和控制直接決定了SMT貼裝的一次合格率和長期可靠性。嘉金源系列在回流焊峰值溫度235℃±5℃、錫膏黏度700±100Pa·s、助焊劑固含量18.5%等嚴苛參數下表現穩定。
發表： 2021-04-07電子製造中焊料的選擇和控制直接決定PCBA的一次合格率。焊膏的金屬含量、黏度和抗塌落性必須與生產線的模板孔徑、回流曲線和元件密度相符。嘉金源錫膏在0.3mm間距QFN印刷中表現出色，而焊錫絲和焊錫條則需要重點監控松香殘留和潤濕角一致性。
發表： 2020-08-29回流焊爐的溫區配置必須與PCB厚度和元件熱容量相符。薄板需要縮短預熱時間以防止翹曲，而厚板則需要延長均熱區以確保內層受熱均勻。大熱容量BGA或金屬外殼元件需要穩定的峰值溫度和足夠的回流時間。嘉金源回流焊爐透過可調節的輸送速度和每個區域的獨立溫度控制來實現精確的適應。
發表： 2020-05-25本文重点介绍传感器焊料在电子传感器 PCB SMT 工艺中的实际应用，涵盖热传感器、压力传感器、加速度传感器等常见传感器的焊料选择逻辑、回流温度曲线适配的要点以及冷焊点和漏焊点的产线级故障排除路径。它強調了嘉金源SN100C和SN63Pb37這兩種感測器焊料在潤濕性、殘留活性和耐熱衝擊性方面的差異化性能。
發表： 2020-05-08焊錫輔助材料是PCBA焊接製程中不可或缺的配套耗材，其中助焊劑和PCB清洗溶劑直接影響焊接的潤濕性、殘留物控制以及後續的可靠性。嘉金源系列助焊劑相容於SMT回流焊及波峰焊場景0201至QFN0.4mm焊盤。其鬆香基活性成分在150℃時起效，在235℃時完全活化。與嘉金源無鹵PCB清洗溶劑搭配使用，ROSE法離子污染值可達<0.78μg/cm2。
發表： 2019-12-02透過對嘉金源國產焊錫在SMT生產線上不同溫區分佈、鋼網孔徑、刮刀壓力設定組合下的現場測試，評估其在電路板上的焊接性能。結果發現，該國產焊料與進口材料的潤濕性和空洞率差異小於8%。經過優化錫膏儲存溫度控制和微調回流爐氮氣純度後，PCBA一次合格率從92.3%提高到96.7%，顯著減少了冷焊點、立碑、橋接等電路板焊接缺陷。
發表： 2019-08-26PCB 焊盤處理是 SMT 製程中防止氧化相關故障的關鍵步驟。必須在 OSP 薄膜完整性、氮氣儲存持續時間、溫度和濕度閾值以及週轉及時性之間建立強耦合控制。嘉金源的產線測試表明，暴露超過48小時的ENIG焊盤在回流前已經表現出明顯的潤濕不良，而經過標準化PCB焊盤處理並存放在低於400 PPM氮氣櫃中的電路板可保持穩定的首過焊接良率超過99.7%。
發表： 2019-07-04熱循環測試是PCBA可靠性測試的關鍵方法。通過-40℃至+125℃的惡劣條件，5分鐘內完成升降溫，每個週期停留15分鐘，模擬產品在真實環境中的溫度應力變化，重點暴露焊點微裂紋和IMC層疲勞失效，直接反映SMT貼裝製程和回流曲線對長期使用壽命的影響。
發表： 2018-12-26
焊膏可以直接塗抹在PCB焊盤上，但這僅限於返工、小批量手工焊接或BGA植球等特殊場景。传统SMT贴装生产线上严禁直接施涂，否则会造成锡膏印刷不对位、回流焊后空洞率增加、残留物腐蚀焊盘等问题。必須根據具體的製程窗口、焊膏的活性程度、PCB焊盤的表面處理方法來綜合判斷。
發表： 2018-08-11PCBA焊料的一站式提供必須緊密結合產線的實際需求。作為核心材料，焊膏必須與模板孔徑、回流曲線和元件間距相符。賈錦源錫膏在0.3mm間距QFN上連續24小時印刷沒有明顯的塌陷。與相應活性等級的助焊劑、低氧焊錫絲、高純度焊錫條配合使用，可確保SMT貼片和手工返修時的良率一致。
發表： 2018-05-23