ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ PCB Wave การประสาน แถบบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
วัสดุบัดกรี PCBA ครอบคลุมวัสดุเสริมทุกประเภท รวมถึงครีมบัดกรี ลวดบัดกรี ฟลักซ์ สารทำความสะอาด และไนโตรเจน การเลือกและการควบคุมจะกำหนดอัตราผลตอบแทนการส่งผ่านครั้งแรกของการวางตำแหน่ง SMT และความน่าเชื่อถือในระยะยาวโดยตรง ซีรีส์ JiaJinYuan ทำงานได้เสถียรภายใต้พารามิเตอร์ที่เข้มงวด เช่น อุณหภูมิสูงสุดของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ 235°C±5°C ความหนืดของสารบัดกรีที่ 700±100Pa·s และปริมาณของแข็งฟลักซ์ที่ 18.5%
ที่ตีพิมพ์: 2021-04-07การเลือกและการควบคุมวัสดุบัดกรีในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะกำหนดผลผลิตของ PCBA ที่ผ่านครั้งแรกโดยตรง ปริมาณโลหะ ความหนืด และความต้านทานการตกตะกอนของโลหะบัดกรีจะต้องตรงกับช่องสเตนซิล โปรไฟล์การรีโฟลว์ และความหนาแน่นของส่วนประกอบของสายการผลิต สารบัดกรี Jia Jinyuan มีประสิทธิภาพดีเยี่ยมในการพิมพ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. ในขณะที่ลวดบัดกรีและแท่งบัดกรีจำเป็นต้องมีการตรวจสอบเศษขัดสนที่ตกค้างและความสม่ำเสมอของมุมเปียก
ที่ตีพิมพ์: 2020-08-29การกำหนดค่าโซนอุณหภูมิของเตาอบ reflow จะต้องตรงกับความหนาของ PCB และความจุความร้อนของส่วนประกอบ บอร์ดแบบบางต้องใช้เวลาอุ่นเครื่องสั้นลงเพื่อป้องกันการบิดเบี้ยว ในขณะที่บอร์ดแบบหนาจำเป็นต้องมีโซนแช่ที่ขยายออกไปเพื่อให้แน่ใจว่าชั้นในจะร้อนสม่ำเสมอ BGA ความจุความร้อนขนาดใหญ่หรือส่วนประกอบที่หุ้มด้วยโลหะต้องการอุณหภูมิสูงสุดที่มั่นคงและมีเวลาการไหลกลับที่เพียงพอ เตาอบ reflow ของ JiaJinYuan มีการปรับตัวที่แม่นยำผ่านความเร็วสายพานลำเลียงที่ปรับได้และการควบคุมอุณหภูมิอิสระสำหรับแต่ละโซน
ที่ตีพิมพ์: 2020-05-25บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การใช้งานจริงของการบัดกรีเซ็นเซอร์ในกระบวนการ SMT ของ PCB เซ็นเซอร์อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งครอบคลุมตรรกะการเลือกบัดกรีสำหรับเซ็นเซอร์ทั่วไป เช่น เซ็นเซอร์ความร้อน เซ็นเซอร์ความดัน และเซ็นเซอร์ความเร่ง ประเด็นสำคัญสำหรับการปรับโปรไฟล์การรีโฟลว์ และเส้นทางการแก้ไขปัญหาระดับสายการผลิตสำหรับข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีที่พลาด โดยเน้นย้ำถึงประสิทธิภาพที่แตกต่างของตัวบัดกรีเซ็นเซอร์สองตัว ได้แก่ JiaJinYuan SN100C และ SN63Pb37 ในแง่ของความสามารถในการเปียกน้ำ กิจกรรมของสารตกค้าง และความต้านทานการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน
ที่ตีพิมพ์: 2020-05-08วัสดุเสริมบัดกรีเป็นวัสดุสิ้นเปลืองที่ขาดไม่ได้ในกระบวนการบัดกรี PCBA ซึ่งตัวทำละลายฟลักซ์และการทำความสะอาด PCB ส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกของบัดกรี การควบคุมสารตกค้าง และความน่าเชื่อถือที่ตามมา ฟลักซ์ซีรีส์ JiaJinYuan เข้ากันได้กับแผ่น 0201 ถึง QFN0.4 มม. ในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT และการบัดกรีแบบคลื่น สารออกฤทธิ์ที่ใช้ขัดสนมีผลที่อุณหภูมิ 150°C และกระตุ้นการทำงานอย่างสมบูรณ์ที่ 235°C เมื่อใช้กับตัวทำละลายทำความสะอาด PCB ที่ปราศจากฮาโลเจนของ JiaJinYuan ค่าการปนเปื้อนของไอออนของวิธี ROSE สามารถทำได้<0.78μg/cm2
ที่ตีพิมพ์: 2019-12-02ผ่านการทดสอบในสถานที่ของการบัดกรีในประเทศ JiaJinYuan บนสายการผลิต SMT ภายใต้การผสมผสานระหว่างโปรไฟล์โซนอุณหภูมิที่แตกต่างกัน ช่องลายฉลุ และการตั้งค่าแรงดันปาดน้ำ ทำให้ประสิทธิภาพการบัดกรีบนแผงวงจรได้รับการประเมิน พบว่าความแตกต่างในด้านความสามารถในการเปียกน้ำและอัตราโมฆะระหว่างการบัดกรีในประเทศและวัสดุนำเข้าน้อยกว่า 8% หลังจากเพิ่มประสิทธิภาพการควบคุมอุณหภูมิการจัดเก็บสารบัดกรีและปรับความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนของเตาอบแบบรีโฟลว์อย่างละเอียด อัตราผลตอบแทนของ PCBA ที่ผ่านครั้งแรกเพิ่มขึ้นจาก 92.3% เป็น 96.7% ซึ่งช่วยลดข้อบกพร่องในการบัดกรีแผงวงจร เช่น ข้อต่อการบัดกรีแบบเย็น การฝังหลุมศพ และการเชื่อมประสานได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2019-08-26การรักษาแผ่น PCB เป็นขั้นตอนสำคัญในกระบวนการ SMT เพื่อป้องกันความล้มเหลวที่เกี่ยวข้องกับออกซิเดชัน ต้องมีการควบคุมควบคู่กันอย่างมากระหว่างความสมบูรณ์ของฟิล์ม OSP ระยะเวลาการเก็บไนโตรเจน อุณหภูมิและความชื้นขั้นต่ำ และความทันเวลาในการดำเนินการ การทดสอบสายการผลิตโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าแผ่น ENIG ที่ถูกสัมผัสเป็นเวลานานกว่า 48 ชั่วโมงมีความชื้นที่ไม่ดีอย่างมีนัยสำคัญก่อนการรีโฟลว์ ในขณะที่บอร์ดที่ผ่านการบำบัดแผ่น PCB ที่ได้มาตรฐาน และเก็บไว้ในตู้ไนโตรเจนที่มีระดับต่ำกว่า 400 PPM จะรักษาผลผลิตการบัดกรีผ่านครั้งแรกที่เสถียรมากกว่า 99.7%
ที่ตีพิมพ์: 2019-07-04การทดสอบการหมุนเวียนด้วยความร้อนเป็นวิธีการสำคัญในการทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA ด้วยสภาวะที่ไม่เอื้ออำนวยที่ -40°C ถึง +125°C อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นและลดลงเสร็จสิ้นภายใน 5 นาที และคงอยู่ 15 นาทีต่อรอบ โดยจำลองการเปลี่ยนแปลงความเค้นของอุณหภูมิของผลิตภัณฑ์ในสภาพแวดล้อมจริง มุ่งเน้นไปที่การเปิดเผยรอยแตกขนาดเล็กในข้อต่อบัดกรีและความล้มเหลวเมื่อยล้าของชั้น IMC และสะท้อนโดยตรงถึงผลกระทบโดยตรงของกระบวนการจัดวาง SMT และโปรไฟล์การรีโฟลว์ต่ออายุการใช้งานในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2018-12-26
สารบัดกรีสามารถใช้กับแผ่น PCB ได้โดยตรง แต่จะจำกัดเฉพาะสถานการณ์พิเศษ เช่น การทำงานซ้ำ การบัดกรีด้วยตนเองในจำนวนน้อย หรือการติดตั้งลูกบอล BGA ห้ามใช้งานโดยตรงบนสายการผลิตการวางตำแหน่ง SMT ทั่วไปโดยเด็ดขาด มิฉะนั้นจะทำให้เกิดปัญหา เช่น การพิมพ์การวางประสานที่ไม่ตรงแนว อัตราโมฆะที่เพิ่มขึ้นหลังจากการจัดเรียงใหม่ และการกัดกร่อนของแผ่นอิเล็กโทรดจากสารตกค้าง การตัดสินที่ครอบคลุมจะต้องขึ้นอยู่กับหน้าต่างกระบวนการเฉพาะ ระดับกิจกรรมของสารบัดกรี และวิธีการรักษาพื้นผิวของแผ่น PCB
ที่ตีพิมพ์: 2018-08-11การจัดหาวัสดุบัดกรี PCBA แบบครบวงจรจะต้องสอดคล้องกับความต้องการที่แท้จริงของสายการผลิตอย่างใกล้ชิด ในฐานะที่เป็นวัสดุหลัก สารบัดกรีจะต้องตรงกับรูของสเตนซิล โปรไฟล์การรีโฟลว์ และระยะห่างของส่วนประกอบ เนื้อบัดกรีของ Jia Jinyuan ไม่มีการตกต่ำอย่างเห็นได้ชัดในระหว่าง 24 ชั่วโมงติดต่อกันของการพิมพ์บน QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. เมื่อจับคู่กับฟลักซ์ของระดับกิจกรรมที่สอดคล้องกัน ลวดบัดกรีออกซิเจนต่ำ และแท่งบัดกรีที่มีความบริสุทธิ์สูง ช่วยให้มั่นใจได้ว่าจะได้ผลลัพธ์ที่สม่ำเสมอในการวางตำแหน่ง SMT และการทำงานซ้ำการบัดกรีด้วยตนเอง
ที่ตีพิมพ์: 2018-05-23ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT