Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Barra de solda de onda PCB, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Os materiais de solda PCBA cobrem uma gama completa de materiais auxiliares, incluindo pasta de solda, fio de solda, fluxo, agente de limpeza e nitrogênio. Sua seleção e controle determinam diretamente o rendimento de primeira passagem da colocação do SMT e a confiabilidade a longo prazo. A série JiaJinYuan tem desempenho estável sob parâmetros rigorosos, como temperatura máxima de soldagem por refluxo de 235°C±5°C, viscosidade da pasta de solda de 700±100Pa·s e conteúdo de sólidos de fluxo de 18,5%.
Publicado: 2021-04-07A seleção e controle de materiais de solda na fabricação de eletrônicos determinam diretamente o rendimento de primeira passagem do PCBA. O conteúdo de metal, a viscosidade e a resistência ao afundamento da pasta de solda devem corresponder às aberturas do estêncil, ao perfil de refluxo e à densidade dos componentes da linha de produção. A pasta de solda Jia Jinyuan tem um excelente desempenho na impressão QFN com passo de 0,3 mm, enquanto o fio de solda e a barra de solda exigem monitoramento focado de resíduos de resina e consistência do ângulo de molhamento.
Publicado: 2020-08-29A configuração da zona de temperatura do forno de refluxo deve corresponder à espessura da PCB e à capacidade térmica do componente. As placas finas requerem um tempo de pré-aquecimento reduzido para evitar empenamento, enquanto as placas grossas necessitam de zonas de imersão prolongadas para garantir o aquecimento uniforme das camadas internas. Componentes BGA ou com revestimento metálico de grande capacidade térmica requerem temperatura de pico estável e tempo de refluxo suficiente. O forno de refluxo JiaJinYuan consegue uma adaptação precisa através da velocidade ajustável do transportador e controle de temperatura independente para cada zona.
Publicado: 2020-05-25Este artigo se concentra na aplicação prática de soldas de sensores no processo SMT de PCBs de sensores eletrônicos, cobrindo a lógica de seleção de solda para sensores comuns, como sensores térmicos, sensores de pressão e sensores de aceleração, pontos-chave para adaptação do perfil de refluxo e caminhos de solução de problemas em nível de linha de produção para juntas de solda fria e juntas de solda perdidas. Ele enfatiza o desempenho diferenciado de duas soldas de sensores, JiaJinYuan SN100C e SN63Pb37, em termos de molhabilidade, atividade de resíduos e resistência ao choque térmico.
Publicado: 2020-05-08Os materiais auxiliares de solda são consumíveis de apoio indispensáveis no processo de soldagem de PCBA, entre os quais o fluxo e o solvente de limpeza de PCB afetam diretamente a molhabilidade da solda, o controle de resíduos e a subsequente confiabilidade. O fluxo da série JiaJinYuan é compatível com almofadas de 0201 a QFN0,4 mm em cenários de soldagem por refluxo SMT e soldagem por onda. Seus ingredientes ativos à base de colofônia têm efeito a 150°C e ativação completa a 235°C. Quando usado com solvente de limpeza de PCB sem halogênio JiaJinYuan, o valor de contaminação de íons do método ROSE pode ser alcançado<0,78μg/cm2
Publicado: 2019-12-02Através de testes no local da solda doméstica JiaJinYuan na linha de produção SMT sob combinações de diferentes perfis de zona de temperatura, aberturas de estêncil e configurações de pressão do rodo, o desempenho de soldagem em placas de circuito foi avaliado. Verificou-se que a diferença na molhabilidade e na taxa de vazios entre esta solda nacional e os materiais importados é inferior a 8%. Depois de otimizar o controle da temperatura de armazenamento da pasta de solda e ajustar a pureza do nitrogênio do forno de refluxo, o rendimento da primeira passagem do PCBA aumentou de 92,3% para 96,7%, reduzindo significativamente os defeitos de soldagem da placa de circuito, como juntas de solda fria, marcas de exclusão e pontes.
Publicado: 2019-08-26O tratamento da almofada PCB é uma etapa crítica no processo SMT para evitar falhas relacionadas à oxidação. O controle fortemente acoplado deve ser estabelecido entre a integridade do filme OSP, duração do armazenamento de nitrogênio, limites de temperatura e umidade e pontualidade de entrega. Os testes de linha de produção realizados por JiaJinYuan mostram que as pastilhas ENIG expostas por mais de 48 horas já apresentam um umedecimento significativamente fraco antes do refluxo, enquanto as placas que passam por tratamento padronizado de pastilhas de PCB e são armazenadas em gabinetes de nitrogênio com níveis abaixo de 400 PPM mantêm um rendimento de solda de primeira passagem estável de mais de 99,7%.
Publicado: 2019-07-04O teste de ciclagem térmica é um método chave para testes de confiabilidade de PCBA. Através de condições adversas de -40°C a +125°C, aumento e queda de temperatura concluídos em 5 minutos e uma permanência de 15 minutos por ciclo, ele simula mudanças de estresse de temperatura de produtos em ambientes reais, concentra-se na exposição de microfissuras em juntas de solda e falha por fadiga da camada IMC e reflete diretamente o impacto dos processos de colocação de SMT e perfis de refluxo na vida útil de longo prazo.
Publicado: 2018-12-26
A pasta de solda pode ser aplicada diretamente em placas de PCB, mas isso é limitado a cenários especiais, como retrabalho, soldagem manual de pequenos lotes ou montagem de esfera BGA. A aplicação direta é estritamente proibida em linhas de produção de colocação SMT convencionais, caso contrário causará problemas como desalinhamento de impressão da pasta de solda, aumento da taxa de vazios após refluxo e corrosão das almofadas por resíduos. Um julgamento abrangente deve ser feito com base na janela específica do processo, no nível de atividade da pasta de solda e no método de tratamento de superfície das placas de PCB.
Publicado: 2018-08-11O fornecimento centralizado de materiais de solda PCBA deve estar alinhado com as necessidades reais da linha de produção. Como material de núcleo, a pasta de solda deve corresponder às aberturas do estêncil, aos perfis de refluxo e ao espaçamento dos componentes. A pasta de solda Jia Jinyuan não apresenta queda óbvia durante 24 horas consecutivas de impressão em QFN com passo de 0,3 mm. Quando combinado com fluxo do nível de atividade correspondente, fio de solda com baixo teor de oxigênio e barra de solda de alta pureza, garante rendimento consistente na colocação de SMT e retrabalho de soldagem manual.
Publicado: 2018-05-23Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.