Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batang Solder Gelombang PCB, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Bahan solder PCBA mencakup berbagai bahan tambahan termasuk pasta solder, kawat solder, fluks, bahan pembersih, dan nitrogen. Pemilihan dan kontrolnya secara langsung menentukan hasil first-pass penempatan SMT dan keandalan jangka panjang. Seri JiaJinYuan bekerja secara stabil di bawah parameter ketat seperti suhu puncak penyolderan reflow 235℃±5℃, viskositas pasta solder 700±100Pa·s, dan kandungan padatan fluks 18,5%.
Diterbitkan: 2021-04-07Pemilihan dan pengendalian bahan solder dalam manufaktur elektronik secara langsung menentukan hasil lintasan pertama PCBA. Kandungan logam, viskositas, dan ketahanan terhadap kemerosotan pasta solder harus sesuai dengan lubang stensil, profil reflow, dan kepadatan komponen jalur produksi. Pasta solder Jia Jinyuan berkinerja sangat baik dalam pencetakan QFN pitch 0,3 mm, sementara kawat solder dan batang solder memerlukan pemantauan terfokus terhadap residu rosin dan konsistensi sudut pembasahan.
Diterbitkan: 2020-08-29Konfigurasi zona suhu oven reflow harus sesuai dengan ketebalan PCB dan kapasitas panas komponen. Papan tipis memerlukan waktu pemanasan awal yang lebih singkat untuk mencegah lengkungan, sedangkan papan tebal memerlukan zona perendaman yang lebih lama untuk memastikan pemanasan seragam pada lapisan dalam. BGA atau komponen berselubung logam berkapasitas panas besar memerlukan suhu puncak yang stabil dan waktu reflow yang cukup. Oven reflow JiaJinYuan mencapai adaptasi yang tepat melalui kecepatan konveyor yang dapat disesuaikan dan kontrol suhu independen untuk setiap zona.
Diterbitkan: 2020-05-25Makalah ini berfokus pada penerapan praktis solder sensor dalam proses SMT pada PCB sensor elektronik, yang mencakup logika pemilihan solder untuk sensor umum seperti sensor termal, sensor tekanan, dan sensor akselerasi, poin-poin penting untuk adaptasi profil reflow, dan jalur pemecahan masalah tingkat lini produksi untuk sambungan solder dingin dan sambungan solder yang terlewat. Hal ini menekankan perbedaan kinerja dua solder sensor, JiaJinYuan SN100C dan SN63Pb37, dalam hal keterbasahan, aktivitas residu, dan ketahanan guncangan termal.
Diterbitkan: 2020-05-08Bahan pembantu solder merupakan bahan pendukung yang sangat diperlukan dalam proses penyolderan PCBA, di antaranya fluks dan pelarut pembersih PCB secara langsung mempengaruhi keterbasahan penyolderan, kontrol residu, dan keandalan selanjutnya. Fluks seri JiaJinYuan kompatibel dengan pad 0201 hingga QFN0.4mm dalam skenario penyolderan reflow SMT dan penyolderan gelombang. Bahan aktif berbasis rosinnya mulai berlaku pada 150℃ dan aktivasi lengkap pada 235℃. Ketika digunakan dengan pelarut pembersih PCB bebas halogen JiaJinYuan, nilai kontaminasi ion metode ROSE dapat dicapai<0,78μg/cm2
Diterbitkan: 2019-12-02Melalui pengujian di tempat terhadap solder domestik JiaJinYuan di lini produksi SMT dengan kombinasi profil zona suhu yang berbeda, lubang stensil, dan pengaturan tekanan alat pembersih karet, kinerja penyolderan pada papan sirkuit dievaluasi. Ditemukan bahwa perbedaan keterbasahan dan tingkat kekosongan antara solder dalam negeri dan bahan impor kurang dari 8%. Setelah mengoptimalkan kontrol suhu penyimpanan pasta solder dan menyempurnakan kemurnian nitrogen dari oven reflow, hasil lintasan pertama PCBA meningkat dari 92,3% menjadi 96,7%, secara signifikan mengurangi cacat penyolderan papan sirkuit seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan penghubung.
Diterbitkan: 2019-08-26Perawatan bantalan PCB merupakan langkah penting dalam proses SMT untuk mencegah kegagalan terkait oksidasi. Kontrol yang sangat erat harus ditetapkan antara integritas film OSP, durasi penyimpanan nitrogen, ambang batas suhu dan kelembaban, dan ketepatan waktu penyelesaian. Pengujian lini produksi yang dilakukan oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa bantalan ENIG yang terpapar selama lebih dari 48 jam sudah menunjukkan tingkat pembasahan yang sangat buruk sebelum dialirkan kembali, sementara papan yang menjalani perawatan bantalan PCB standar dan disimpan dalam lemari nitrogen dengan kadar di bawah 400 PPM mempertahankan hasil penyolderan lintasan pertama yang stabil di atas 99,7%.
Diterbitkan: 2019-07-04Pengujian siklus termal adalah metode utama untuk pengujian keandalan PCBA. Melalui kondisi ekstrim -40℃ hingga +125℃, kenaikan dan penurunan suhu selesai dalam waktu 5 menit, dan waktu diam selama 15 menit per siklus, teknologi ini menyimulasikan perubahan tegangan suhu produk di lingkungan nyata, berfokus pada mengekspos retakan mikro pada sambungan solder dan kegagalan kelelahan pada lapisan IMC, serta secara langsung mencerminkan dampak proses penempatan SMT dan profil reflow pada masa pakai jangka panjang.
Diterbitkan: 2018-12-26
Pasta solder dapat langsung diaplikasikan pada bantalan PCB, namun hal ini terbatas pada skenario khusus seperti pengerjaan ulang, penyolderan manual dalam jumlah kecil, atau pemasangan bola BGA. Penerapan langsung dilarang keras pada jalur produksi penempatan SMT konvensional, jika tidak maka akan menyebabkan masalah seperti ketidaksejajaran pencetakan pasta solder, peningkatan laju kekosongan setelah reflow, dan korosi pada bantalan oleh residu. Penilaian komprehensif harus dibuat berdasarkan jendela proses spesifik, tingkat aktivitas pasta solder, dan metode perawatan permukaan bantalan PCB.
Diterbitkan: 2018-08-11Penyediaan bahan solder PCBA secara terpadu harus selaras dengan kebutuhan aktual lini produksi. Sebagai bahan inti, pasta solder harus sesuai dengan lubang stensil, profil reflow, dan jarak komponen. Pasta solder Jia Jinyuan tidak menunjukkan kemerosotan yang jelas selama 24 jam berturut-turut pencetakan pada QFN pitch 0,3 mm. Ketika dipasangkan dengan fluks dengan tingkat aktivitas yang sesuai, kawat solder rendah oksigen, dan batang solder dengan kemurnian tinggi, ini memastikan hasil yang konsisten dalam penempatan SMT dan pengerjaan ulang penyolderan manual.
Diterbitkan: 2018-05-23Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.