Ang Solder Paste ay Hindi Tungkol sa Pagiging Mas Mahal, Kundi Tungkol sa Pagtutugma ng Iyong Stencil, Squeegee, at Temperature Profile
In praktikal na SMT line application, JiaJinYuan solder paste ay dapat mapili na may T4 o T5 powder size para tumugma sa 0.12mm stencil thickness at 1.5 aspect ratio. Ang paghahalo ng laki ng pulbos ng T6 ay magdudulot ng sabay-sabay na pag-bridging at hindi sapat na panghinang sa 0.3mm pitch QFN pad, dahil ang pagtaas ng fine powder agglomeration tendency ay humahantong sa mahinang paglabas. Kung bumaba ang lagkit sa ibaba 850Pa·s, magaganap ang stringing at edge bleed sa panahon ng high-speed printing, na nangangailangan ng dynamic na pagkakalibrate na may 55° squeegee angle at 3.2kg pressure.
Ang Solder Wire Soldering ay Hindi Tungkol sa Dami ng Usok, Kundi Tungkol sa Patuloy na Pagbasa ng Arc ng Pinagsanib
Sa panahon ng manu-manong paghihinang at muling paggawa, ang JiaJinYuan solder wire na may diameter na 0.8mm at 2.8% rosin na nilalaman ay dapat na tumutugma sa temperatura ng dulo ng paghihinang na 320℃±5℃. Ang mababang temperatura ay magdudulot ng basang anggulo na higit sa 45° na nagreresulta sa malamig na mga joint solder, habang ang mataas na temperatura ay mag-i-carbonize ng rosin at mag-iiwan ng nalalabi sa mga gilid ng pad, na mali ang paghuhusga bilang dayuhang materyal sa panahon ng AOI inspection. Higit na kritikal, ang copper core eccentricity ng bawat solder wire spool ay dapat na ≤0.015mm, kung hindi, ang hindi matatag na wire feed ay magdudulot ng pasulput-sulpot na bukas na mga joints.
Solder Bar para sa Wave Soldering: Huwag Tumutok Lang sa Melting Point, Flux Carrier Volatilization Curve ang Susi
Kapag ang JiaJinYuan solder bar ay ginagamit sa wave soldering ovens, bagama't ang Sn63Pb37 eutectic na komposisyon nito ay may nominal na melting point na 183 ℃, ang aktwal na Dip Soldering window ay dapat na kontrolado sa pagitan ng 255 ℃ at 260 ℃. Ito ay dahil ang volatilization peak ng ethylene glycol monobutyl ether sa flux carrier ay puro sa 248 ℃. Ang hindi sapat na preheating ay magdudulot ng solvent bumping at splashing, habang ang overheating ay maagang mag-crosslink ng rosin polymers, na magreresulta sa sabay-sabay na pagpaputi at pag-bridging ng solder joints. Sa puntong ito, ang bilis ng kadena na 1.2m/min at ang taas ng alon na 8.5mm ay dapat ayusin kasabay ng 99.995% nitrogen purity.
Lahat ng Solder Batch ay Dapat Sumailalim sa Tatlong Pagsusuri at Isang Sample na Pagpapanatili
Sa pagdating ng bawat batch ng JiaJinYuan solder paste, ang viscosity change rate, metal content deviation, at slump height ratio ay dapat masuri kaagad, habang ang 50g ng orihinal na selyadong sample ay dapat mapanatili nang hindi bababa sa 6 na buwan. Ang solder wire at solder bar ay nangangailangan din ng copper core diameter measurement at rosin drop point retesting, dahil ang mga pagbabago sa temperatura at halumigmig ng bodega na lumalagpas sa 25℃/60%RH ay magdudulot ng pagsipsip ng moisture ng rosin na humahantong sa pagbaba ng lakas ng basa ng higit sa 12%. Ang pagpapahina na ito ay makikita lamang sa unang artikulo ng inspeksyon pagkatapos ng 12 oras ng tuluy-tuloy na produksyon.
