Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bahan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Makalah ini berfokus pada penerapan praktis solder sensor dalam proses SMT pada PCB sensor elektronik, yang mencakup logika pemilihan solder untuk sensor umum seperti sensor termal, sensor tekanan, dan sensor akselerasi, poin-poin penting untuk adaptasi profil reflow, dan jalur pemecahan masalah tingkat lini produksi untuk sambungan solder dingin dan sambungan solder yang terlewat. Hal ini menekankan perbedaan kinerja dua solder sensor, JiaJinYuan SN100C dan SN63Pb37, dalam hal keterbasahan, aktivitas residu, dan ketahanan guncangan termal.
Diterbitkan: 2020-05-08Untuk mengatasi masalah umum seperti penyolderan dingin, pembasahan yang buruk, dan manik-manik solder yang sering terjadi dalam produksi motherboard elektronik konsumen bervolume tinggi dengan papan OSP, solusi ini didasarkan pada data lini produksi terukur dari Jia Jinyuan, dengan fokus pada empat langkah utama: optimalisasi bukaan stensil, kontrol konsentrasi nitrogen dinamis, pencocokan gradien zona suhu oven reflow, dan pengurangan laju alarm palsu AOI. Ini secara stabil meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan papan OSP menjadi 99,23%, dengan output harian satu baris melebihi 8500 unit.
Diterbitkan: 2020-02-17
Apakah pasta fluks harus dibersihkan setelah penyolderan SMT bergantung pada aktivitas kimia dan kandungan ion residu fluks, serta persyaratan proses perakitan selanjutnya. Pasta fluks tanpa pembersihan tidak sepenuhnya bebas residu; sebaliknya, residu fluksnya menjadi lembam dan korosif rendah setelah dialirkan kembali. Namun, BGA berdensitas tinggi atau produk kelas dirgantara masih memerlukan pembersihan untuk mengurangi risiko migrasi elektrokimia jangka panjang.
Diterbitkan: 2019-12-31Efek head-in-pillow yang disebabkan oleh cacat pasta solder dan cacat kekosongan sinar-X pada penyolderan BGA memerlukan pemecahan masalah terkoordinasi dari empat aspek: pemilihan pasta solder, desain stensil, parameter pencetakan, dan profil reflow. Pembasahan yang tidak memadai, penguapan fluks yang tidak merata, atau oksidasi bantalan selama proses penyolderan pasta solder akan memperburuk manifestasi cacat pasta solder. Menggabungkan fitur gambar X-Ray dapat dengan cepat mengidentifikasi akar penyebab kekosongan.
Diterbitkan: 2019-12-14Bahan pembantu solder merupakan bahan pendukung yang sangat diperlukan dalam proses penyolderan PCBA, di antaranya fluks dan pelarut pembersih PCB secara langsung mempengaruhi keterbasahan penyolderan, kontrol residu, dan keandalan selanjutnya. Fluks seri JiaJinYuan kompatibel dengan pad 0201 hingga QFN0.4mm dalam skenario penyolderan reflow SMT dan penyolderan gelombang. Bahan aktif berbasis rosinnya mulai berlaku pada 150℃ dan aktivasi lengkap pada 235℃. Ketika digunakan dengan pelarut pembersih PCB bebas halogen JiaJinYuan, nilai kontaminasi ion metode ROSE dapat dicapai<0,78μg/cm2
Diterbitkan: 2019-12-02
Residu pasta fluks memang membawa risiko penyerapan kelembapan setelah penyimpanan jangka panjang, yang secara signifikan dapat mengurangi keandalan isolasi PCB, terutama di lingkungan dengan kelembapan tinggi. In jalur produksi sebenarnya, kegagalan kebocoran antara bantalan yang berdekatan yang disebabkan oleh penyerapan air dari pasta fluks berbasis rosin yang tidak bersih telah terjadi beberapa kali, dan masalah ini terutama menonjol di area tertutup seperti di bawah BGA dan QFN nada halus.
Diterbitkan: 2019-11-08Ketika jarak garis halus dalam penyolderan FPC kurang dari 0,15 mm, offset atau keruntuhan pencetakan pasta solder dapat dengan mudah menyebabkan korsleting penghubung. Indeks tiksotropik dan perilaku reflow pasta solder JJY harus sesuai dengan rasio pembukaan bantalan FPC dan ketebalan stensil. Dengan mengontrol tekanan, kecepatan, dan sudut alat pembersih karet untuk mengoptimalkan distribusi volume solder secara sinergis, kenaikan solder ke garis yang berdekatan selama tahap reflow dapat dihindari.
Diterbitkan: 2019-10-18
Penguapan pasta solder yang berlebihan selama penyolderan suhu tinggi dapat menyebabkan cacat umum seperti bola solder, sambungan solder dingin, dan penghubung. Hal ini kemungkinan besar akan menyebabkan percikan dan pembasahan yang buruk di atmosfer nitrogen atau selama penyolderan reflow dengan laju pemanasan tinggi, yang secara langsung memengaruhi hasil lintasan pertama SMT dan keandalan jangka panjang.
Diterbitkan: 2019-09-23Melalui pengujian di tempat terhadap solder domestik JiaJinYuan di lini produksi SMT dengan kombinasi profil zona suhu yang berbeda, lubang stensil, dan pengaturan tekanan alat pembersih karet, kinerja penyolderan pada papan sirkuit dievaluasi. Ditemukan bahwa perbedaan keterbasahan dan tingkat kekosongan antara solder dalam negeri dan bahan impor kurang dari 8%. Setelah mengoptimalkan kontrol suhu penyimpanan pasta solder dan menyempurnakan kemurnian nitrogen dari oven reflow, hasil lintasan pertama PCBA meningkat dari 92,3% menjadi 96,7%, secara signifikan mengurangi cacat penyolderan papan sirkuit seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan penghubung.
Diterbitkan: 2019-08-26
Membeli pasta solder, kawat solder, dan batang solder harus terkait erat dengan kinerja lini produksi aktual saat menyaring pemasok, dengan fokus pada stabilitas batch, konsistensi antara nilai kandungan logam yang diukur dan J-STD-005, dan apakah indeks thixotropic pasta solder cocok untuk mesin cetak berkecepatan tinggi. Pada saat yang sama, kekuatan tarik kawat solder dan korosifitas residu pasta fluks harus diverifikasi untuk menghindari penghubungan solder, sambungan solder dingin, atau pembersihan yang buruk yang disebabkan oleh fluktuasi material.
Diterbitkan: 2019-07-02Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.