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本文重点介绍传感器焊料在电子传感器 PCB SMT 工艺中的实际应用，涵盖热传感器、压力传感器、加速度传感器等常见传感器的焊料选择逻辑、回流温度曲线适配的要点以及冷焊点和漏焊点的产线级故障排除路径。它強調了嘉金源SN100C和SN63Pb37這兩種感測器焊料在潤濕性、殘留活性和耐熱衝擊性方面的差異化性能。
發表： 2020-05-08針對OSP板消費性電子主機板大批量生產中經常出現的冷焊、潤濕不良、焊珠等常見問題，此解決方案基於賈錦源產線實測數據，重點在於採用四項關鍵措施：鋼網孔徑優化、動態氮氣濃度控制、回流爐溫區梯度匹配、降低AOI誤報率。穩定提升OSP板焊接一次合格率至99.23%，單線日產量超過8500片。
發表： 2020-02-17
SMT焊接後是否必須清洗助焊劑膏，取決於助焊劑殘留物的化學活性和離子含量，以及後續組裝製程的要求。免清洗助焊劑膏並非完全無殘留；相反，其助焊劑殘留物在回流後變得惰性且低腐蝕性。然而，高密度 BGA 或航空級產品仍需要清潔，以降低長期電化學遷移的風險。
發表： 2019-12-31BGA焊接中由焊膏缺陷和X射線空洞缺陷引起的頭枕效應需要從焊膏選擇、鋼網設計、印刷參數和回流曲線四個方面協調排查。焊膏焊接過程中潤濕不足、助焊劑揮發不均勻或焊盤氧化都會加劇焊膏缺陷表現。結合X光影像特徵可以快速辨識空洞的根本原因。
發表： 2019-12-14焊錫輔助材料是PCBA焊接製程中不可或缺的配套耗材，其中助焊劑和PCB清洗溶劑直接影響焊接的潤濕性、殘留物控制以及後續的可靠性。嘉金源系列助焊劑相容於SMT回流焊及波峰焊場景0201至QFN0.4mm焊盤。其鬆香基活性成分在150℃時起效，在235℃時完全活化。與嘉金源無鹵PCB清洗溶劑搭配使用，ROSE法離子污染值可達<0.78μg/cm2。
發表： 2019-12-02
助焊劑殘留物在長期存放後確實存在吸潮風險，這會顯著降低PCB的絕緣可靠性，尤其是在高濕度環境下。 In實際生產線中，因未清洗的松香類助焊劑膏吸潮而導致相鄰焊盤之間漏電故障已多次發生，且此問題在BGA、細間距QFN等封閉區域尤為突出。
發表： 2019-11-08當FPC焊接的細線距小於0.15mm時，焊膏印刷偏移或塌陷很容易造成橋接短路。 JJY 焊膏的觸變指數和回流行為必須與 FPC 焊盤開口率和模板厚度相符。透過控制刮刀壓力、速度和角度來協同優化焊料體積分佈，可以避免焊料在回流階段爬到相鄰線。
發表： 2019-10-18
高溫焊接時焊膏揮發過多會導致焊球、冷焊點、橋接等典型缺陷。這尤其容易在氮氣氣氛下或高加熱速率的回流焊接過程中引起飛濺和潤濕不良，直接影響SMT一次合格率和長期可靠性。
發表： 2019-09-23透過對嘉金源國產焊錫在SMT生產線上不同溫區分佈、鋼網孔徑、刮刀壓力設定組合下的現場測試，評估其在電路板上的焊接性能。結果發現，該國產焊料與進口材料的潤濕性和空洞率差異小於8%。經過優化錫膏儲存溫度控制和微調回流爐氮氣純度後，PCBA一次合格率從92.3%提高到96.7%，顯著減少了冷焊點、立碑、橋接等電路板焊接缺陷。
發表： 2019-08-26
採購錫膏、焊錫絲、焊錫條時，在篩選供應商時必須緊密結合實際產線性能，重點關注批次穩定性、測量的金屬含量值與J-STD-005的一致性以及錫膏觸變指數是否適合高速印刷機。同時，必須驗證焊錫絲的抗拉強度和助焊劑殘留物的腐蝕性，以避免因材料波動而導致焊錫橋、冷焊點或清潔不良。
發表： 2019-07-02