Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Bahan pematerian, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Kertas kerja ini memfokuskan pada aplikasi praktikal pemateri penderia dalam proses SMT bagi PCB penderia elektronik, meliputi logik pemilihan pateri untuk penderia biasa seperti penderia haba, penderia tekanan dan penderia pecutan, perkara utama untuk penyesuaian profil aliran semula, dan laluan penyelesaian masalah peringkat talian pengeluaran untuk sambungan pateri sejuk dan sambungan pateri yang terlepas. Ia menekankan prestasi berbeza dua pemateri sensor, JiaJinYuan SN100C dan SN63Pb37, dari segi kebolehbasahan, aktiviti sisa dan rintangan kejutan haba.
Diterbitkan: 2020-05-08Untuk menangani isu biasa seperti pematerian sejuk, pembasahan yang lemah, dan manik pateri yang kerap berlaku dalam pengeluaran volum tinggi papan induk elektronik pengguna dengan papan OSP, penyelesaian ini adalah berdasarkan data barisan pengeluaran yang diukur daripada Jia Jinyuan, memfokuskan pada empat langkah utama: pengoptimuman apertur stensil, kawalan kepekatan nitrogen dinamik, pemadanan semula zon suhu ketuhar OSP yang sepadan, dan kadar penggera palsu A. Ia secara stabil meningkatkan hasil pas pertama pematerian papan OSP kepada 99.23%, dengan output harian satu baris melebihi 8500 unit.
Diterbitkan: 2020-02-17
Sama ada pes fluks mesti dibersihkan selepas pematerian SMT bergantung pada aktiviti kimia dan kandungan ion sisa fluks, serta keperluan proses pemasangan berikutnya. Pes fluks tanpa bersih tidak sepenuhnya bebas sisa; sebaliknya, sisa fluksnya menjadi lengai dan menghakis rendah selepas pengaliran semula. Walau bagaimanapun, produk BGA berketumpatan tinggi atau gred aeroangkasa masih memerlukan pembersihan untuk mengurangkan risiko penghijrahan elektrokimia jangka panjang.
Diterbitkan: 2019-12-31Kesan kepala-dalam-bantal yang disebabkan oleh kecacatan tampal pateri dan kecacatan lompang sinar-X dalam pematerian BGA memerlukan penyelesaian masalah yang diselaraskan daripada empat aspek: pemilihan tampal pateri, reka bentuk stensil, parameter pencetakan dan profil aliran semula. Pembasahan yang tidak mencukupi, pemeruapan fluks yang tidak sekata, atau pengoksidaan pad semasa proses pematerian pes pateri akan memburukkan lagi manifestasi kecacatan pes pateri. Menggabungkan ciri imej X-Ray boleh mengenal pasti punca lompang dengan cepat.
Diterbitkan: 2019-12-14Bahan tambahan pateri adalah bahan habis pakai yang sangat diperlukan dalam proses pematerian PCBA, antaranya fluks dan pelarut pembersih PCB secara langsung mempengaruhi kebolehbasahan pematerian, kawalan sisa dan kebolehpercayaan seterusnya. Fluks siri JiaJinYuan serasi dengan pad 0201 hingga QFN0.4mm dalam senario pematerian aliran semula SMT dan pematerian gelombang. Bahan aktif berasaskan rosin berkuat kuasa pada 150 ℃ dan pengaktifan lengkap pada 235 ℃. Apabila digunakan dengan pelarut pembersih PCB bebas halogen JiaJinYuan, nilai pencemaran ion kaedah ROSE boleh dicapai<0.78μg/cm2
Diterbitkan: 2019-12-02
Sisa pes fluks membawa risiko penyerapan lembapan selepas penyimpanan jangka panjang, yang boleh mengurangkan kebolehpercayaan penebat PCB dengan ketara, terutamanya dalam persekitaran kelembapan tinggi. In barisan pengeluaran sebenar, kegagalan kebocoran antara pad bersebelahan yang disebabkan oleh penyerapan lembapan pes fluks berasaskan rosin yang tidak dibersihkan telah berlaku beberapa kali, dan masalah ini amat ketara di kawasan tertutup seperti di bawah BGA dan QFN nada halus.
Diterbitkan: 2019-11-08Apabila jarak garisan halus dalam pematerian FPC kurang daripada 0.15mm, percetakan tampal pateri mengimbangi atau runtuh dengan mudah boleh menyebabkan litar pintas merapatkan. Indeks thixotropic dan gelagat pengaliran semula tampal pateri JJY mesti sepadan dengan nisbah bukaan pad FPC dan ketebalan stensil. Dengan mengawal tekanan squeegee, kelajuan dan sudut untuk mengoptimumkan pengedaran volum pateri secara sinergistik, pendakian pateri ke garisan bersebelahan semasa peringkat aliran semula boleh dielakkan.
Diterbitkan: 2019-10-18
Penuapan tampal pateri yang berlebihan semasa pematerian suhu tinggi boleh menyebabkan kecacatan biasa seperti bola pateri, sambungan pateri sejuk dan penjembatan. Ini berkemungkinan besar menyebabkan percikan dan pembasahan yang lemah dalam suasana nitrogen atau semasa pematerian aliran semula dengan kadar pemanasan yang tinggi, secara langsung menjejaskan hasil laluan pertama SMT dan kebolehpercayaan jangka panjang.
Diterbitkan: 2019-09-23Melalui ujian pateri domestik JiaJinYuan di tapak pada barisan pengeluaran SMT di bawah gabungan profil zon suhu yang berbeza, bukaan stensil dan tetapan tekanan pemekat, prestasi pematerian pada papan litar telah dinilai. Didapati perbezaan kadar kebolehbasahan dan kekosongan antara bahan pateri domestik dan bahan import ini adalah kurang daripada 8%. Selepas mengoptimumkan kawalan suhu penyimpanan tampal pateri dan memperhalusi ketulenan nitrogen ketuhar aliran semula, hasil laluan pertama PCBA meningkat daripada 92.3% kepada 96.7%, dengan ketara mengurangkan kecacatan pematerian papan litar seperti sambungan pateri sejuk, batu nisan dan penyambung.
Diterbitkan: 2019-08-26
Membeli tampal pateri, dawai pateri dan bar pateri mestilah berkait rapat dengan prestasi barisan pengeluaran sebenar semasa menyaring pembekal, dengan tumpuan pada kestabilan kelompok, ketekalan antara nilai kandungan logam yang diukur dan J-STD-005, dan sama ada indeks thixotropic tampal pateri sesuai untuk mesin pencetak berkelajuan tinggi. Pada masa yang sama, kekuatan tegangan wayar pateri dan kekakisan sisa tampalan fluks mesti disahkan untuk mengelakkan penyambungan pateri, sambungan pateri sejuk atau pembersihan yang lemah disebabkan oleh turun naik bahan.
Diterbitkan: 2019-07-02Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.