Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Vật liệu hàn, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Bài viết này tập trung vào ứng dụng thực tế của vật liệu hàn cảm Biến trong quy trình SMT của PCB cảm Biến điện tử, bao gồm logic lựa chọn vật liệu hàn cho các cảm Biến phổ Biến như cảm Biến nhiệt, cảm Biến áp suất và cảm Biến gia tốc, các điểm chính để điều chỉnh cấu hình phản xạ dòng và đường dẫn khắc phục sự cố ở cấp độ dây chuyền sản xuất cho các mối hàn nguội và các mối hàn bị thiếu. Nó nhấn mạnh hiệu suất khác Biệt của hai chất hàn cảm Biến, JiaJinYuan SN100C và SN63Pb37, về khả năng thấm ướt, hoạt động của cặn và khả năng chống sốc nhiệt.
Đã xuất bản: 2020-05-08Để giải quyết các vấn đề phổ Biến như hàn nguội, làm ướt kém và hạt hàn thường xảy ra trong quá trình sản xuất số lượng lớn bo mạch chủ điện tử tiêu dùng với bo mạch OSP, giải pháp này dựa trên dữ liệu dây chuyền sản xuất đo được từ Jia Jinyuan, tập trung vào bốn Biện pháp chính: tối ưu hóa khẩu độ stencil, kiểm soát nồng độ nitơ động, khớp độ dốc vùng nhiệt độ lò phản xạ và giảm tốc độ cảnh báo sai AOI. Nó cải thiện ổn định năng suất hàn bảng OSP lần đầu lên 99,23%, với sản lượng một dòng hàng ngày vượt quá 8500 đơn vị.
Đã xuất bản: 2020-02-17
Việc dán keo thông có phải được làm sạch sau khi hàn SMT hay không phụ thuộc vào hoạt động hóa học và hàm lượng ion của cặn thông lượng, cũng như các yêu cầu của quá trình lắp ráp tiếp theo. Chất trợ hàn không sạch không hoàn toàn không có cặn; đúng hơn, dư lượng chất trợ dung của nó trở nên trơ và có độ ăn mòn thấp sau khi hồi lưu. Tuy nhiên, các sản phẩm BGA hoặc hàng không vũ trụ mật độ cao vẫn cần được làm sạch để giảm thiểu nguy cơ di chuyển điện hóa lâu dài.
Đã xuất bản: 2019-12-31Hiệu ứng gối đầu do khuyết tật dán hàn và khuyết tật khoảng trống tia X trong hàn BGA yêu cầu xử lý sự cố phối hợp từ bốn khía cạnh: lựa chọn dán hàn, thiết kế khuôn tô, thông số In và hồ sơ chỉnh lại dòng. Làm ướt không đủ, bay hơi từ thông không đều hoặc oxy hóa miếng hàn trong quá trình hàn dán sẽ làm trầm trọng thêm các Biểu hiện khuyết tật của miếng dán hàn. Việc kết hợp các tính năng hình ảnh X-Ray có thể nhanh chóng xác định nguyên nhân gốc rễ của các khoảng trống.
Đã xuất bản: 2019-12-14Vật liệu phụ trợ hàn là vật tư hỗ trợ không thể thiếu trong quá trình hàn PCBA, trong đó chất trợ dung và dung môi làm sạch PCB ảnh hưởng trực tiếp đến độ ẩm hàn, kiểm soát cặn và độ tin cậy tiếp theo. Thông lượng dòng JiaJinYuan tương thích với các miếng đệm từ 0201 đến QFN0.4mm trong các tình huống hàn nóng chảy lại và hàn sóng. Các thành phần hoạt tính dựa trên nhựa thông của nó có hiệu lực ở 150oC và kích hoạt hoàn toàn ở 235oC. Khi sử dụng với dung môi làm sạch PCB không chứa halogen JiaJinYuan, giá trị ô nhiễm ion của phương pháp ROSE có thể đạt được<0,78μg/cm2
Đã xuất bản: 2019-12-02
Dư lượng keo dán có nguy cơ hấp thụ độ ẩm sau khi bảo quản lâu dài, điều này có thể làm giảm đáng kể độ tin cậy cách điện của PCB, đặc Biệt là trong môi trường có độ ẩm cao. In trên các dây chuyền sản xuất thực tế, lỗi rò rỉ giữa các miếng đệm liền kề do sự hấp thụ độ ẩm của keo dán thông lượng gốc nhựa thông không sạch đã xảy ra nhiều lần và vấn đề này đặc Biệt nổi bật ở các khu vực kín như dưới BGA và QFN bước nhỏ.
Đã xuất bản: 2019-11-08Khi khoảng cách giữa các đường mảnh trong hàn FPC nhỏ hơn 0,15mm, độ lệch hoặc xẹp của miếng dán hàn có thể rất dễ gây ra đoản mạch cầu nối. Chỉ số thixotropic và hành vi phản xạ của miếng dán hàn JJY phải phù hợp với tỷ lệ mở miếng đệm FPC và độ dày của khuôn tô. Bằng cách kiểm soát áp suất, tốc độ và góc của chổi cao su để tối ưu hóa tổng hợp sự phân bố khối lượng vật hàn, có thể tránh được việc vật hàn leo lên các đường liền kề trong giai đoạn hàn lại.
Đã xuất bản: 2019-10-18
Sự bay hơi quá mức của kem hàn trong quá trình hàn ở nhiệt độ cao có thể dẫn đến các khuyết tật điển hình như bóng hàn, mối hàn nguội và cầu nối. Điều này đặc Biệt có khả năng gây ra hiện tượng bắn tung tóe và làm ướt kém trong môi trường nitơ hoặc trong quá trình hàn nóng chảy lại với tốc độ gia nhiệt cao, ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất vượt qua lần đầu của SMT và độ tin cậy lâu dài.
Đã xuất bản: 2019-09-23Thông qua thử nghiệm tại chỗ vật hàn gia dụng JiaJinYuan trên dây chuyền sản xuất SMT dưới sự kết hợp của các cấu hình vùng nhiệt độ khác nhau, khẩu độ stencil và cài đặt áp suất chổi cao su, hiệu suất hàn trên bảng mạch đã được đánh giá. Người ta nhận thấy rằng sự khác Biệt về độ thấm ướt và độ rỗng giữa vật liệu hàn trong nước này và vật liệu nhập khẩu là dưới 8%. Sau khi tối ưu hóa việc kiểm soát nhiệt độ bảo quản kem hàn và tinh chỉnh độ tinh khiết nitơ của lò phản xạ, hiệu suất vượt qua lần đầu tiên của PCBA đã tăng từ 92,3% lên 96,7%, giảm đáng kể các khuyết tật khi hàn bảng mạch như mối hàn nguội, bia mộ và bắc cầu.
Đã xuất bản: 2019-08-26
Việc mua kem hàn, dây hàn và thanh hàn phải gắn chặt với hiệu suất thực tế của dây chuyền sản xuất khi sàng lọc nhà cung cấp, tập trung vào độ ổn định lô, tính nhất quán giữa các giá trị hàm lượng kim loại đo được và J-STD-005, cũng như liệu chỉ số thixotropic của kem hàn có phù hợp với máy In tốc độ cao hay không. Đồng thời, phải xác minh độ bền kéo của dây hàn và độ ăn mòn của cặn keo dán để tránh hiện tượng bắc cầu hàn, mối hàn nguội hoặc khả năng làm sạch kém do Biến động vật liệu.
Đã xuất bản: 2019-07-02Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.